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[导读]IDM是英特尔的一把利剑,也是这家企业一直以来的竞争主要力量。“技术派灵魂人物”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)作为新任CEO,进行了一次自2月15日上任以来首次官方演讲。帕特·基辛格此次宣布,英特尔不仅要继续IDM模式,而且还要革新IDM,他将这种全新的IDM模式称之为“IDM2.0”。

IDM是芯片行业的基础模式,一直以来也主导着行业。在晶圆代工的出现发展至今,代工业水涨船高,不断“围剿”传统IDM模式,甚至还有媒体评论代工的势头有盖过IDM的趋势。

老牌IDM厂商英特尔可以说拥有最全的产品线,包括架构、硅技术、产品设计、软件、封装/组装/测试、制造的全部领域技术细节,CPU、独立GPU、FPGA、加速器四种主流芯片,oneAPI一体化软件平台。

IDM是英特尔的一把利剑,也是这家企业一直以来的竞争主要力量。“技术派灵魂人物”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)作为新任CEO,进行了一次自2月15日上任以来首次官方演讲。

帕特·基辛格此次宣布,英特尔不仅要继续IDM模式,而且还要革新IDM,他将这种全新的IDM模式称之为“IDM2.0”。

内外兼修,IDM 2.0的三个“法宝”

根据帕特·基辛格的介绍,英特尔的全新IDM 2.0战略只有英特尔做得到,并将成为其未来的制胜法宝。IDM 2.0主要有三部分组成:

1、内练一口气:帕特·基辛格介绍,英特尔已在7nm制程取得了顺利的进展,预计今年Q2实现代号为“Meteor Lake”的首款7nm CPU计算晶片的tape-in。

据悉,英特尔将利用自身领先的封装技术将IP或晶片封装在一起,从而交付独一无二、定制化的产品。也就是说Meteor Lake实际上便是“小芯片2.0”设计的一代产品,英特尔的分解设计是把原来一定要放到一个工艺下面去集成的单芯片方案转换成多节点芯片集成方案,再通过先进的封装技术,快速实现不同的产品。

另外,英特尔仍然希望继续在内部完成大部分产品的生产,将重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外(EUV)技术。

需要注意的是,EUV技术在业界普遍被认定制程发展至7-5nm阶段才会投入使用,荷兰ASML(阿斯麦)是全球唯一的EUV光刻机制造商,而英特尔早在十年前EUV研发之中就率先认购15%。可以说,EUV的引进标志着英特尔将要修炼好“自身内功”的决心。

注:tape-in是设计的倒数第二个阶段,tape-out即为流片

2、外练筋骨皮:帕特·基辛格预计将扩大采用第三方代工产能,涵盖先进制程技术生产的一系列模块化晶片,包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

这也是帕特·基辛格在正式上任时所透露的,2023年英特尔大部分产品都将采用英特尔7nn技术,同时部分产品也会采用外部代工。

实际上,英特尔并非第一次宣布将切入代工的领域,早在2013年就曾宣布将20nm制程FPGA交给Altera代工生产,而后Altera被英特尔收购,转化成英特尔FPGA竞争的重要力量。

帕特·基辛格强调,这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图,带来更高灵活性、更大产能规模,为英特尔创造独特的竞争优势。

3、加入代工行列:英特尔最新组建了独立业务部门英特尔代工服务事业部(IFS),并将由半导体体资深专家Randhir Thakur博士领导,直接向帕特·基辛格汇报。

据介绍,IFS事业部与其他代工服务的差异化在于结合了领先的制程和封装技术。目前来说,英特尔手握EMIB(高密度微缩2.5D)、Foveros(高密度微缩3D)和Co-EMIB(融合2D和3D)多个维度先进封装技术,还拥有最新的“混合结合(Hybrid Bonding)”封装技术,这是其他代工厂做不到的。

值得注意的是,英特尔的代工服务支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产。x86、ARM、RISC-V的“三权分立”是业界永无止息讨论的话题,而英特尔直接打开了业界的通道,使得“百家争鸣”成为可能。通过帕特·基辛格的介绍,英特尔的代工计划已得到业界的热忱支持。

事实上,自Altera代工消息传出后,业界就猜测英特尔将要推开晶圆代工的这扇大门。但转型何其容易,时至今日,这条路终于被新任CEO帕特·基辛格勾勒出来。

横向对比三星,自2005年推开了晶圆代工的大门,并在2017年开始将晶圆代工业务独立出来,成为颇具竞争力的晶圆代工企业;AMD则是在2009年独立出格芯。在英特尔独立出代工服务业务后,相信业界能够迎来新的格局。

重金砸出英特尔的广阔未来

笔者认为,英特尔的IDM 2.0模式彻底打通了英特尔的“奇经八脉”,彻底把IDM修改了一番,转变为业界和英特尔“双赢”的局面。

一方面,自研+外部代工的新模式,此举使得IDM模式发生了本质的变化,除了“内功”修炼,不断接纳外界优秀的方案,可以让英特尔拥有更多的选择。此前帕特·基辛格介绍,英特尔将和代工厂共同选择设计和制造,控制供应链,从而共同盈利。

另一方面,推开代工的大门代表着英特尔打开了新的发展路线,晶圆代工业务的成熟、高效率和近两年的亮眼表现,使得媒体的偏向愈发浓重。实际上,IDM和代工各有千秋,英特尔则是内部和代工双线发展,近可继续独立代工业务,远可继续发展IDM模式,两手都要抓,这也颇为符合帕特·基辛格的“技术派”作风。再从另一个角度来看,目前晶圆代工产能正处于紧缺的状态,英特尔加入晶圆代工或可解决行业的燃眉之急。

为了加速实现IDM 2.0战略,帕特·基辛格还宣布将继续扩大英特尔的生产能力,首当其冲的便是将在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,总投资将近200亿美元,预计将创造3,000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,以及3,000多个建筑就业岗位和大约15,000个当地长期工作岗位。

加速实现IDM 2.0战略的另一个“抓手”是与IBM的重要的研究合作计划。据了解,两家公司将集结位于美国俄勒冈州希尔斯博罗、纽约州奥尔巴尼的不同职能和人才,加速半导体创新。而英特尔和IBM早已有50多年的深度和合作。

图注:英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂。四个工厂由一英里长的自动化高速公路连接起来,形成了一个巨型工厂网络。2021年3月,英特尔宣布投资200亿美元,在Ocotillo园区新建两座新工厂。(图片来源:英特尔)

笔者认为,投入如此庞大的基金和如此重大的转型,英特尔未来的局面将会是多元化、可组合式和开放式的。一方面,利用“小芯片2.0”将芯片分解设计,给予芯片自身的灵活性和可组合性;另一方面,利用自研+代工的交叉式形式,给予生产设计的灵活性、可组合性和开放性。在帕特·基辛格新战略下,英特尔正创造让技术开花的广阔未来。

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