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[导读]此前,英特尔更换CEO在上个月整个芯片行业,占据了各大科技媒体的头条,新任CEO的来头可是不小。其本身是技术出身,斯坦福大学电子工程和计算机硕士(其导师是有“硅谷教父”尊称的原斯坦福大学校长John Hennessy博士)。Pat一毕业就加入英特尔公司,并且是英特尔公司的第一任首席技术官(CTO)。

此前,英特尔更换CEO在上个月整个芯片行业,占据了各大科技媒体的头条,新任CEO的来头可是不小。其本身是技术出身,斯坦福大学电子工程和计算机硕士(其导师是有“硅谷教父”尊称的原斯坦福大学校长John Hennessy博士)。Pat一毕业就加入英特尔公司,并且是英特尔公司的第一任首席技术官(CTO)。

近日,英特尔宣布“IDM 2.0”计划,将斥资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂,同时宣布了代工服务相关计划。韩媒指出,三星电子短期内不会受到影响,但长期来看,可能会受到重创。

英特尔CEO帕特·基辛格讲到IDM2.0计划时称:“这是一个只有英特尔才能实现的战略,也将是一个成功的示范。我们将借其设计出最好的产品,并运用在每一个竞争领域。”

大家都知道最近几年Intel的日子有些不好过,虽然目前Intel在X86处理器市场占据大部分份额,但是AMD的崛起已经在动摇其地位,桌面处理器被Ryzen处理器打得没有一点脾气,移动处理器市场也被AMD抢走了不少,服务市场也面临AMD EPYC的竞争。

除了AMD的压力外,ARM对X86的市场也是虎视眈眈,苹果电脑准备转向ARM算是一个标志性的事件,苹果推出的M1芯片表现良好,说明ARM也是可以在PC上取得良好的效果的,而微软那边也表示了对ARM的支持,因此Intel是既有AMD这个近忧,又有ARM这个远虑,其处境的确是比较困难。

在芯片制程和先进工艺,英特尔已经被消费市场称为“牙膏厂”(广大网友戏称,新一代CPU仍旧使用14nm++等工艺节点,和挤牙膏类似)。不仅10nm工艺量产迟迟没有落地,其新的CPU也被批毫无诚意,而竞争对手AMD早已将主要制程推进到7nm甚至是5nm。不仅在消费级市场大有被后来者迎头赶上之势,在资本市场其市场份额不断被蚕食,而且英特尔的市值也已经被英伟达超越,并且苹果公司也要抛弃intel准备自研芯片。

早些时候在2019年4月,三星电子宣布,到2030年将投资133万亿韩元(约合7668亿元人民币)成为系统半导体领域的第一。系统半导体占整个半导体市场的70%,远远大于存储半导体。这也是英特尔将目标瞄准系统半导体代工业务的原因所在。

然而,随着英特尔的加入,代工业市场的大饼势必将缩小。英特尔是代工业的大客户。如果其自行生产半导体,三星整体订单将削减。

据BusinessKorea报道,相较台积电,英特尔投入代工市场对三星电子产生的威胁更大。分析师指出,英特尔和三星电子目前在技术上仍存在较大差距,因此短期内不会对三星电子构成重大威胁。然而从长远来看,三星电子可能会受到英特尔的重创。

IDM2.0模式主要分为三个方面:

1、巩固自有芯片制造生产能力。英特尔依旧会在内部生产大部分的芯片产品,这也一直属于英特尔的竞争优势质疑,在产品优化的同时,促进业绩增长及供应能力。

2、加强和第三方代工厂的外包合作,扩大产能。为了实现产品优化,包括成本、性能、进度和供应等方面,计划扩展和现有第三方代工厂的关系。除了此前生产通信和连接、图形和芯片组等产品,未来还将让第三方工厂代工一系列基于英特尔先进工艺的产品,例如计划于2023年起提供的客户端和数据中心等产品,以此带来更高效、灵活和更大产能规模效应,增强竞争优势。

3、承接晶圆代工及封装业务,主要面向欧美客户。英特尔为此专门成立独立业务部门“IFS”(英特尔制造服务部),为客户提供Arm、x86、RISC-V等多种IP组合。同时宣布,和IBM公司达成一项研发合作协议,指向下一代逻辑芯片和半导体封装技术,其他细节暂未透露。

不过最近开始,全球芯片市场都出现了缺货的问题,AMD那边的产能也严重不足,Intel自有工厂的优势体现出来了,Intel可以依靠现货优势和AMD抗衡一番了,这个算是给了Intel一点时间,也让Intel对于工厂的看法有了改变。

此外,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在直播活动上分享了他的“IDM 2.0”愿景。基辛格宣布了有关生产制造的重大扩张计划,首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美元,新建两座工厂(晶圆厂)。此外,他还宣布英特尔计划成为代工产能的主要提供商,面向全球客户提供服务。

帕特·基辛格对此表示:

“我们已经设定好方向,将为英特尔开创创新和产品领先的新时代。英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术,兼具深度和广度的公司,致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴。IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到,它将成为我们的致胜法宝。在我们所竞争的每一个领域,我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品,同时用最好的方式进行生产制造。”

为了进一步推动IDM 2.0战略,英特尔宣布和IBM展开合作计划,专注创建下一代逻辑芯片封装技术。主要利用两家公司位于美国俄勒冈州希尔斯博罗和纽约州奥尔巴尼的资源,旨在面向整个生态系统,加速半导体制造创新,以增强美国半导体行业的竞争力,并支持美国政府的相关举措。

英特尔在今年会重拾英特尔信息技术峰会(IDF)的精神,推出全新行业活动系列:Intel On。鼓励技术爱好者一起,参加今年10月在美国旧金山举行的英特尔创新(Intel Innovation)峰会。

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