芯片代工市场竞争变得异常激烈， 三星却失算了？

芯片对于智能手机而言尤为重要，作用相当于是心脏，手机综合实力如何，很大程度都是由芯片决定。正因为芯片的重要性，因此进入芯片制造领域的厂商也逐年增多，芯片代工市场间的竞争随之变得激烈。

在今年国际固态电路会议上，三星对外展示了全球首款基于3nm芯片。并且三星还在这款芯片上使用了全新GAAFET技术，而台积电则会等到2nm工艺时才切入GAAFET技术。可以预见，有GAAFET技术加持的三星3nm工艺，芯片水准会反超同时期的台积电。

不过，令三星没有想到的是，自家3nm芯片亮相才一个月，中国芯片巨头——台积电就再次确立了领先地位。

根据台湾媒体报道，台积电的4nm工艺产能已经被苹果包圆。而且，台积电的4nm工艺量产时间也从2022年提前到今年第四季度。该工艺将会被用于生产苹果Mac新品(大概率会是M2处理器)。

按照台积电芯片工艺的路线来看，今年3nm会风险试产，明年才会正式量产3nm芯片。但是在3nm之前，台积电还有两个先进制程要量产，一个是N5P，也就是5nm增强版工艺，目前已经可以投入生产了;另一个则是N4，也即是4nm制程。台积电的4nm制程实际是5nm技术改进而来，按照计划应该是明年第一二季度量产，不过现在看来台积电的4nm量产时间会提前，这也导致一大批厂商的产品改变了生产计划。

按照台积电的计划，明年会率先推出4nm制程的工艺，然后再开始量产3nm芯片。不过现在台积电的4nm工艺从2022年提速到今年第四季度，这会给台积电带来更多的订单，因为很多厂商的芯片都会在下半年发布，正好可以交给台积电4nm生产，考虑到4nm的成本要高于5nm，所以台积电的收入必然会迎来一波增长。

得益于台积电对自身制程工艺的良好把控，在有关于5nm Plus、4nm的代工制程中，台积电进行得十分顺利，特别是台积电的4nm工艺。由于4nm芯片的风险试产质量提前达标，台积电原先定于2022年商用的4nm工艺，将在今年年底提前投入商用。

在异常激烈的市场角逐中，台积电就凭借着超高的精密度以及良品率成为了众多知名手机厂商所合作的对象。就以苹果为例，据外资摩根大通所发布的报告显示，苹果最新款iPhone SE所搭载的处理器已由台积电100%代工，而苹果接下来将推出的四款iPhone新机，也就是iPhone 12系列，其所搭载的5nm制程工艺芯片，也将全部交付台积电代工生产。

对于台积电而言，苹果新订单将会为台积电带来极高的营收与利润，有利于公司更加健康地发展。

报道指出，苹果同时还要求台积电第四季度追加近1万片产能，加上辉达、超微等大客户同步扩增7nm投片量，台积电5nm不仅如期且产能全开，7nm也持续满载至年底。

据了解到，台积电目前正处于第一季度财报发布前的缄默期，将在本周四召开财报说明会。台积电此前曾预告，5nm制程已准备量产，预计第二季度放量，同时看好5nm和7nm两大主力制程，今年营收增幅可望超过产业平均数、达17%以上。

同时，苹果将订单交付给台积电，也意味着三星反超台积电基本无望。要知道，三星和台积电的差距并不只是体现在工艺上。芯片量产能力以及客户质量，才是决定芯片代工厂市场地位的最重要因素。

据悉，苹果的A15芯片将于5月份正式投产。也就是说：苹果13将会如期发布。抛去苹果M1x、M2芯片所处的PC端领域不谈，iPhone13如期发布，将会对我国的手机市场带来很大的冲击，对于我国的手机厂商来说，也会是一场严峻的挑战。

台积电正在为苹果研发 2nm 工艺，且 3nm 订单增长强劲。据说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力，并且在研发上实现了多项突破。此前，苹果已在智能手机 / 笔记本电脑产品线上运用了 5nm 芯片组，且 2020 下半年的 Apple Silicon Mac 受到了市场的高度关注。

若台积电可在 2022 年开始大规模生产 3nm 芯片，那 2nm 的试生产或在 2023 年进行。

当然，在正式转向用于 iPhone/ iPad / Mac 的 2nm 定制芯片生产之前，台积电还需通过为各个合作伙伴完成 3nm 订单，以积累足够丰富的先进制程经验。

预计在 2021 年，台积电可在 5nm 产能中占据 80% 的市场份额。而即将面世的 A15 Bionic 芯片，也有望基于更先进的 NP5 节点来生产。