MMIC移相器、微波移相器、铁电移相器，一文打尽

今天，小编将在这篇文章中为大家带来移相器的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对MMIC移相器、微波移相器、铁电移相器具备初步的认识，主要内容如下。

一、MMIC移相器

MMIC移相器电路使用光刻技术在半导体平面上制作平面传输线。这样，微波电路从三维变为平面，从离散变为集成，从而可以实现微带电路的小型化和集成化。使用最广泛的MMIC相移器是微带线，其传输波是准TEM。采用了GaAsMESFET沟槽开关。当栅极电压为0V时，开关接通;而当栅极电压为-5V时，开关断开。这种开关响应时间短，寄生电容小，可以提高移相器的测试精度。

随着MMIC技术的发展，出现了具有输入和输出端口相互移相的MMIC相移器。它可以在发送和接收T / R分量时满足微波信号的相位控制。使T / R组件的设计更小，功能更先进，电路更简洁。下面介绍一种常见的6位MMIC数字移相器的工作原理分析：6个移相器可以提供M = 2个离散相态，相阶跃值为360%/ 2 * = 5.625”，控制1〜6相发射信号，7〜12控制接收信号的相位。

相移精度是数字移相器的重要指标：对于固定的频率点，实际相移的每个阶跃值在中心值附近都有一定偏差：在频带中的不同频率处，相移具有不同的值。在实际应用中，通常使用均方根误差而不是相移精度。 MMIC移相器可以满足小于2“的移相精度要求。

二、微波移相器

微波电子控制移相器是指一种使用材料和设备的设备，这些设备和设备的参数可以电调节以控制微波信号的幅度或相位。

我们知道，微波移相器是相控阵雷达，卫星通信和移动通信设备的核心组件。这些设备的抗干扰能力和灵敏度直接受到微波移相器的工作频段和插入损耗的影响。如果采用低质量微波移相器，那么这些设备将无法很好的运作。从这里我们就可以看的出来，宽带、低插入损耗的移相器的研究在军事和民用卫星通信领域具有重要意义。那么，实际中，我们对微波移相器有哪些要求呢?

1. 微波移相器要具备足够的相移精度，具备超高的相移稳定性。

2. 微波移相器的插入损耗要尽量偏低低，端口驻波低。此外，还需微波移相器具备较快的相移速度。

三、铁电移相器

铁电移相器的核心部件是铁电材料。 常见的铁电材料主要属于钙钛矿结构。钙钛矿结构的晶格组成为ABO3型，其中A和B代表两种阳离子，A离子和O2-组成fcc结构，B阳离子位于由氧原子构成的八面体的中心。 铁电材料的介电非线性是指在直流偏置电压作用下其介电常数的非线性变化。在外加直流电场作用下, 介电常数呈现非线性变化的材料主要有铅基PbTiO3、 (Pb, Sr) TiO3及其他铅基改性体系、BaTiO3、SrTiO3、 (Ba, Sr) TiO3、以及Cd2Nb2O7、KTaO3等。

铁电移相器的工作原理是通过施加直流偏置电压来改变电磁波的相速度，从而实现相移功能，从而改变铁电材料的介电常数。铁电移相器性能提升主要来自于2个方面:

1) 选择具有更好微波性能的铁电材料。 适用于移相器设计的铁电材料通常需要较小的介电损耗和较高的介电常数调谐速率。此外，我们还要求所选择的铁电材料具有适度的介电常数，以防止诸如介电损耗过多和难以匹配系统阻抗的问题。

2)在微波性能更好的铁电材料的基础上，有必要设计一种适应性更强的移相器微波电路，以有效地利用铁电材料的调谐率来实现更好的移相功能。

以上就是小编这次想要和大家分享的内容，希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章，可以在网页顶部选择相应的频道哦。