大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案
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2021年6月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。
图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图
后疫情时代，人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。以接触式操作界面为例，多数设备的操作界面采用多曲面按钮或薄膜按钮的方式，然而多曲面按钮方式不易清洁，薄膜按钮需额外开模，成本高且按钮形状设计单一。
由大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案利用互感式感应架构设计Touch Pad，通过MCU触摸传感器接口TSI即可量测Touch Pad，而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上，可采用圆平面或多角平面，容易清洁与消毒，且较容易配合产品外观来设计。
图示2-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的方块图
此方案搭载的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+内核，具有多种灵活的低功耗模式，包括新的计算模式，该模式可通过将外围设备置于异步停止状态来降低动态功耗。在功能设计上，该方案可与世平开发的电竞鼠标、耳机方案做延伸开发应用，从而自定义Touch Pad功能。以Headset为例，可通过I2C Port将Touch Pad扫描到的数据传输到周边设备，从而实现歌曲播放/停止、歌曲切换、音量调整等功能。
图示3-自定义Touch Pad功能歌曲播放/停止
核心技术优势：
（1）提供相关软硬件设计，供客户快速开发;
（2）主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin;
（3）触控面板可感应距离0～10mm;
（4）低功耗硬件触摸传感器接口TSI，量测Touch Pad无需额外挂载Touch Pad Driver IC，即可同时享有MCU与Touch Pad Driver IC功能来开发产品。
方案规格：
（1）通过90nm TFS技术，针对低功耗对节能架构进行了优化;
（2）超低功耗运行模式下功耗低于40μA/MHz;
（3）具有完整状态保持与4.5μs唤醒功能，静态功耗低于2A;
（4）Cortex-M0 +处理器，运行频率高达48MHz;
（5）内存选项128KB Flash和16KB RAM;
（6）九种低功耗模式可供切换，对应应用场合提高MCU效能或降低功耗;
（7）4通道DMA控制器，最多支持63个请求源;
（8）低功耗硬件触摸传感器接口(TSI);
（9）QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。
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