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[导读]6月13日消息 据中国台湾经济日报报道,台积电 2021 年博士奖学金申请迎来倒计时,最高可补助五年,每年 50 万新台币(约 11.55 万元人民币),合计约 250 万新台币(约 57.75 万元人民币)。


台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

众所周知,美国是世界上半导体技术最先进的国家,拥有很多世界顶级的半导体企业,但其优势主要集中在工业软件和半导体设备,芯片制造是最大的短板。

据美半导体协会公布的数据显示,美国本土芯片产能逐年下降,芯片产能全球份额占比由巅峰时期的37%降至现在的12%,而且制造芯片的工艺是比较落后的。

台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商,而且其又仅做芯片代工,自身并不研发设计芯片,所以华为、苹果等都喜欢将订单给台积电。数据显示,苹果和华为的芯片订单几乎都给了台积电,一方面是因为台积电技术先进、产能高,另外一方面是因为安全,毕竟三星也有自己的芯片。

6月13日消息 据中国台湾经济日报报道,台积电 2021 年博士奖学金申请迎来倒计时,最高可补助五年,每年 50 万新台币(约 11.55 万元人民币),合计约 250 万新台币(约 57.75 万元人民币)。关注芯片产业的朋友可能都知道,由于全球缺芯,近来关于芯片制造行业的竞争已经逐渐白热化,美国、欧洲、日本、韩国等地区都相继作出行动,表示要在未来芯片制造产业中博得一席之地。

但是究竟如何才能在芯片竞争中取得优势呢?其实说到底终究还是要靠人才。申请资格包括中国台湾地区大学半导体领域相关科系博士班一年级生,或已获入学许可的准博士生,规划从事半导体相关领域研究等。奖学金为博士期间每年 50 万新台币,至多发放五年。而且就目前来看,中国内地还没有一家高校能够单为半导体行业在读博士生提供如此高额的奖学金!

值得注意的是,就在几个月前台积电才刚刚迎来史上最高薪资涨幅,从2021年1月1日起,不仅全员薪水提高20%,甚至还对薪酬结构作出重大调整,让中层员工的薪资有了极大提升。2020年5月,美国利用其在半导体领域的技术优势,强行修改规则,要求世界范围内所有使用美国半导体技术和设备达到一定比例的半导体企业,在没有得到许可的情况下,不得以任何形式展开与华为的芯片合作。

很显然,高级人才才是芯片产业发展的“核心”技术。就现在来看,台积电在这方面已经做出了行动,这足以说明,任正非的呼吁也该重视了。虽然目前已经有高校开始有意识地培养这方面的人才,比如南京集成电路大学的成立,以及清华大学芯片学院的成立。但是在高端芯片人才培养领域,却并没有什么行动。

此外,在产业层面,国产半导体企业们似乎也更热衷于拿补贴建厂。全球缺芯潮出现后,各大芯片厂商都在扩大芯片产能。例如,中芯国际两度投资扩大28nm芯片生产线,扩建之后,28nm芯片的月产能将会超过10万片。三星宣布在美国投资170亿美元建设3nm芯片生产线;英特尔也投资建厂,并宣布进入晶圆代工领域;即便是格芯,其也宣布扩大美国工厂的规模。

当然,最主要的是台积电,在芯片工厂中,台积电是宣布投资扩产最多的企业。据悉,台积电已经宣布在美国投资120亿美元建设5nm芯片生产线,甚至未来还可能建设6座5nm芯片工厂。从2020年第四季度开始,台积电就不再向华为出货,虽然华为是台积电第二大客户,但失去华为订单后,台积电的营收仍在增长中。其中,苹果贡献的营收持续增长,而AMD则成为台积电7nm工艺的最大客户,英特尔等也将6nm和3nm订单交给台积电。

进入2021年后,台积电的营收仍在增长,第一季度营收超129亿美元,同比、环比均增长,而专家预测的影响并没有出现。



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