“芯片荒”加剧 ,半导体迎来扩产潮：中国领先

5月17日，据报道，意法半导体继1月1日涨价之后再次发出涨价通知，鉴于半导体需求达到前所未有的高度，供给短缺，公司所有产品线从6月1日起开始涨价。

5月26日，小米高级副总裁卢伟冰在演讲中表示，全球缺芯状况将影响未来一年，今年三季度很可能是芯片荒最严重的一季。

5月31日，英特尔CEO表示，全球半导体短缺已经导致部分汽车生产线停产，以及手机等消费电子产品的生产，短缺问题可能需要数年才能解决。

另外，5月28日，因疫情恶化马来西亚政府宣布自6月1日起全国实行“全面封锁”，暂停经济和社会活动，预计封锁期2-4周。马来西亚是全球重要的半导体生产基地，占据全球封测产能的13%，英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌等知名厂商都在当地建有封测或元器件制造工厂。马来西亚的全国封锁，将进一步加剧全球半导体供需紧张态势。

全球芯片持续紧缺，背后最主要的原因是下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发，而过去几年半导体行业扩产不足，导致行业供需失衡。

在此背景下，全球晶圆厂开启大规模扩产周期，台积电、三星、英特尔等国际厂商纷纷推出数百亿美元每年的扩产投资计划，中芯国际、长江存储、合肥长鑫也在持续扩产。

中芯国际2021-2023年资本开支预计将由40亿美元逐年提升至60亿美元，在2020年末启动了中芯京城500亿投资项目，一二期产能均为10万片/月;今年3月进一步宣布投资153亿元在深圳扩产，产能10万片/月。

6月22日，SEMI(国际半导体产业协会)在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。从地域分布看，中国处于领先地位。报告预测，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂;其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。

在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片(8英寸等效)。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，未来几年，这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。“从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用(如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G/6G通信)对半导体的强劲需求。”国内某晶圆厂相关人员告诉第一财经，因为产能紧缺，除了长期的战略合作客户，基本都要先付款。即使这样，一些小客户也很难排上队，交了钱也不能保证交货时间。为满足需求，全球半导体龙头也纷纷宣布扩产。

台积电宣布三年投1000亿美元，并提升今年资本开支至300亿美元;台联电公布1000亿新台币(约合35.8亿美元)投资案，扩充在南科的12英寸厂;三星电子将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至171万亿韩元(约1516亿美元)，以加快先进半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设;英特尔宣布多项扩产计划，一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，另一方面希望成为晶圆代工的主要提供商;中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片/月，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。

近日，台湾地区、马来西亚疫情加剧产业供需紧张，“芯片荒”加剧;同时，国内开启新一轮芯片扩产潮，国内半导体设备企业订单爆满、交货期普遍延长。

6月1日起，全球重要的半导体生产基地马来西亚因疫情恶化，已实行“全面封锁”，暂停经济和社会活动，预计封锁期2-4周。目前，马来西亚的疫情仍未缓和，6月5日新增确诊病例达7452例，现有确诊85607例。

6月6日，台湾媒体报道，台湾半导体封测厂商京元电已有130名员工确诊感染新冠病毒，并已将近千名外籍员工分流移置其它宿舍。京元电在5月底已发现员工感染新冠，6月4日，该公司发布公告称，为筛查全体员工感染情况，自当天19:20起公司全线停工48小时。近期台湾地区疫情持续恶化，6月5日新增确诊病例852人，现有确诊人员9905人。

台湾地区是全球半导体生产的核心地带，其晶圆代工、封装测试产值全球第一，IC设计全球第二。马来西亚也是全球重要的半导体生产基地，2019年其封测行业收入为289亿美元，占据全球封测市场份额的13%，英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌等知名厂商都在当地建有封测或元器件制造工厂。

另外，在芯片设计环节，由于半导体供需持续紧张，将导致大量中小型芯片设计厂商无法抢到晶圆代工、封测产能，从而使得芯片设计环节行业集中度提升，供应链管理能力较强的大型芯片设计厂商，向下游客户的议价权进一步提升，将能够向下游转移成本上升甚至进一步加价。(简单地说，就是结构性利好设计龙头)

最后，最为关键的是，此次芯片持续供不应求，已促使各大晶圆厂纷纷大规模扩产，带动半导体设备、材料需求快速上升。近日有半导体设备经销商负责人表示，二手8英寸半导体设备的价格已经达到历史新高，交货时间超过12个月;而在材料方面，近日日本光刻胶供应也出现了供应紧张。