台积电6nm EUV火爆，高通、紫光展锐等抢单5G芯片

做为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。

台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来，设计上是完全兼容的，多了一层EUV工艺，芯片密度提升了18%，功耗降低了8%，性能提升就不明显了。

在全球手机芯片市场上，华为海思、三星主要是自产自用，外销的很少，对外公开供货的主要是高通、联发科，今年还多了紫光展锐，他们都有6nm工艺的5G芯片，比如天玑1200/1100、骁龙778G及唐古拉T770，不过T770的出货速度慢了一些，要到7月份才能上市。

展锐T770号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”，支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术，SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps，上传则可达1.25Gbps。

同时，它还支持5G NR TDD+FDD载波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5GHz+2.1GHz频段上下行解耦(覆盖半径提升100%)、3.5+2.1GHz超级上行(近点峰值速率提升60%)、5G超级发射等，可解决增强型VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。

性能方面，展锐T770集成了八个CPU核心，包括四个A76、四个A55，同时集成四个Mali-G57 GPU图形核心，内存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存储则支持eMMC 5.1、UFS 3.0。

此前，在5G芯片上，除了高通、联发科、三星之外，现在国内厂商又多了一个选择——紫光展锐的虎贲T7520，这款芯片将提前3个月上市。

据报道，紫光展锐5G芯片虎贲 T7520已于2021年1季度Full Mask回片，将比计划提前3个月上市。

此外，展锐首款5G套片T7510销售半年即破百万套，商用终端产品数量已超50款。

虎贲T7520是紫光展锐基于5G平台马卡鲁2.0研发的5G SoC处理器，2020年2月26日正式发布，已经获得了多家厂商的认可。

与此同时，它还有新一代的低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，再加上SoC多模融合、6nm EUV统一，相比外挂5G方案能效全面胜出，部分数据业务场景下功耗降低多达35%。

虎贲T7520全球首发6nm EUV工艺制造，拥有多层极紫外光刻技术加持，工艺光源波长缩短到13.5nm，接近X射线的精度，从而带来了极高的光刻分辨率，成本、性能、功耗更加平衡，相比初代7nm晶体管密度提高18%，芯片功耗则可降低8%。

虎贲T7520还号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”，支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术，SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps，上传则可达1.25Gbps。

同时，它还支持5G NR TDD+FDD载波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5GHz+2.1GHz频段上下行解耦(覆盖半径提升100%)、3.5+2.1GHz超级上行(近点峰值速率提升60%)、5G超级发射等，可解决增强型VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。

性能方面，虎贲T7520集成了八个CPU核心，包括四个A76、四个A55，同时集成四个Mali-G57 GPU图形核心，内存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存储则支持eMMC 5.1、UFS 3.0。

与此同时，它还有新一代的低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，再加上SoC多模融合、6nm EUV统一，相比外挂5G方案能效全面胜出，部分数据业务场景下功耗降低多达35%。

众所周知现在全球都面临芯片短缺的局面，且台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。就是不知道台积电会怎么样安排接下来的产能了，怎么去满足组各大企业的需求了。