带你揭秘小熊派开发板贴片全流程！

[导读]相信各位小伙伴都拥有小熊派了，那它又是怎样进行批量生产的呢?今天就带大家来揭秘小熊派开发板贴片全流程!（没有的文末抽奖！）小熊派开发板贴片全流程包括五个部分：准备工作、锡膏印刷、贴片、回流焊接、测试检验。第一步、准备工作首先是正式贴片前的准备工作，包括上料、钢网的准备等。1、上料...

相信各位小伙伴都拥有小熊派了，那它又是怎样进行批量生产的呢?今天就带大家来揭秘小熊派开发板贴片全流程!（没有的文末抽奖！）小熊派开发板贴片全流程包括五个部分：准备工作、锡膏印刷、贴片、回流焊接、测试检验。

第一步、准备工作

首先是正式贴片前的准备工作，包括上料、钢网的准备等。

1、上料，即是在工厂收到客户的物料清单后，将料号和项目名称列入到相应的机台。这时库房会根据计划，提前将要生产的项目物料配备齐套，然后生产物料人员将物料按照机台里设置的料号放入相应的机器里。在生产物料人员上好料后，检查人员再协同检查是否有料号不一致的情况，并且在上料记录上署名，同时也会有专门的质量检测人员在巡线时抽查上料情况。

2、钢网准备，钢网是厂家按照小熊派开发板专门定制的，钢网上开的孔对应着PCB板上元件的焊盘，让锡膏印刷在焊盘上，通过贴片机贴元件上去，过回流焊机进行热固。

第二步、锡膏印刷

锡膏自动印刷机会将会在钢网固定以及锡膏准备好之后开始印刷，钢网上的孔对应板子的焊盘，锡膏就通过机器印刷到板子上。这一步要注意的是锡膏是通过钢网的孔印刷到板子上的，定位的准确性直接关系到板子的印刷质量，因此钢网的孔和板子的焊盘一定要对齐。

第三步、贴片

在贴片之前除了要在贴片机上进行具体贴片的繁杂设置之外，还要给贴片机上料(装飞达)，一切准备就绪之后开始贴片。一块小熊派开发板的贴片时间大概在20s左右。

第四步、回流焊接

贴片完成之后就要在回流焊机中进行回流焊接。热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;焊膏的溶液、再流动以焊膏的冷却、凝固。1、预热阶段使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水分、溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。2、均热阶段保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。3、回流阶段焊膏中的焊料使金粉开始融化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将其分为两个阶段，即熔融阶段和再流阶段。4、冷却阶段焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相差不能太大。

第五步、测试检测

通过AOI光学检测仪器对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测。机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，将测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。将AOI光学检测仪器作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。

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