中企芯片订单飙升11倍！将持续创下历史新纪录！

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

半导体封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程封装后的芯片具备电力传送、信号传送、散热以及保护四大功能。半导体测试是为了确保交付芯片的完好，可分为两阶段：一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性;二是封装后的IC成品测试，主要测试IC功能、电性与散热是否正常。

近年来，晶圆代工产能紧张，各芯片产品包括功率、电源芯片、存储芯片等也缺货涨价，半导体封测行业也进入高景气周期。过去一段时间，日月光、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等陆续传出产能紧张的消息，部分产品出现不同程度的价格上涨，受益于订单强劲。

近期，全球半导体光刻设备龙头ASML上调了全年营收展望，总裁Peter Wennink表示，逻辑、存储芯片厂商均提高产能，支撑数字基础建设建设，对公司产品需求相当强劲，预期今年营收年增幅将达 35%，较先前预期的 30% 提升5个百分点。

半导体设备市场的火爆，主要基于全球市场对芯片产能需求的极度渴望。世界半导体贸易统计协会(WSTS)公布的预测报告显示，因内存需求旺盛，带动今年全球半导体销售额大幅上涨，预估将年增19.7%，至5272.23亿美元，远高于2020年12月预估的4694.03亿美元(年增8.4%)，年增幅将为2018年来首度达到2位数，且年销售额将远超2018年的4687亿美元，创下历史新纪录。

WSTS指出，因当前强劲的半导体需求似乎很难找到会呈现急速走弱的因素，因此，预估2022年全球半导体销售额将年增8.8%，至5734.40亿美元，将持续创下历史新纪录。

面对美国的不断打压和制裁，实现芯片的国产替代迫在眉睫。在中芯国际、上海微电子等国产半导体公司的努力之下，国内的半导体行业得到蓬勃发展，这是美国始料不及的。目前，上海微电子自主研发的28nm光刻机已经上线，南大光电公司的7nm光刻胶已经通过认证，中科院推出的石墨烯晶圆有望取代传统的硅基芯片。

关于半导体行业的发展，我国已经突破了多项技术壁垒，一切都在朝着更好的方向前进。根据数据显示，国产芯片的供应已经无法满足市场的需求，国产公司的芯片订单上涨了11倍左右。作为全国唯一一家拥有实力代工芯片的厂商，中芯国际的7nm芯片已经进入风险试产阶段。如果完成风险试产，中芯国际将是全球第三家可以自主量产7nm芯片的公司。

随着代工能力的不断提升，中芯国际的14nm芯片良品率基本与台积电处于同一水平。对于台积电而言，中芯国际的不断兴起是一个重大打击。尤其是在梁孟松和蒋尚义两名“大将”的助力之下，半导体市场连续传来了中芯国际的好消息。没有被三星这一强劲的竞争对手超越，反而为中芯国际提供了一个实现反超的机会，这是台积电和张忠谋始终都没有想到的。

中国制造2025》提出：要着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权(IP)核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。

《集成电路产业“十三五”发展规划》指出：到2020年，集成电路产业销售收入年复合增长率为20%;16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术进入全球第一梯队;关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》中明确要不断优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。《“十三五”材料领域科技创新专项规划》在战略性电子材料发展方向对第三代半导体材料技术进行了系统布局，重点发展战略性电子材料、先进结构与复合材料、新型功能与智能材料，满足战略性新兴产业的发展需求。

中国大陆具备强大的半导体设备消费能力，因此，各大半导体设备厂商都在紧盯着这块蛋糕。然而，在供给侧，中国本土的设备厂商在全球市场影响力比较小，很难对国际大厂形成压力。

随着2008年金融危机暴发，半导体行业受到一记重拳，封测厂的订单全都断崖式下跌，惨烈的价格竞争下，日月光、中芯国际、长电科技、富通微电、华天科技等规模较大的半导体封测企业开始举起并购大旗，用规模降低成本并争夺更多市场话语权。

整个半导体封测行业大的转机应该是在2018年左右出现，由于存储器价格的企稳和智能手机出货量的提振，整个半导体封测行业和呈现出回暖的趋势。