台积电持续扩大在台投资：斥资千亿新台币新建6座7nm芯片工厂

今年年初，韩国科技巨头三星宣布计划斥资170亿美元在美国建设一家芯片制造厂。截至目前，新工厂的选址尚未公布。如果德州泰勒市被选中，则将为该项目提供巨额房产税优惠。

根据泰勒市政府网站上发布的一份提案，三星将使用的土地将获得相当于估算房产税92.5%的高额补助，为期10年。泰勒市议会和其所在的威廉森郡官员本周三将审议这项提案。根据此前提交给德州官员的一份文件，如果三星电子决定选择泰勒市，新工厂计划在明年第一季破土动工，并在2024年底前开始生产。

9月7日消息，供应链透露，台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇，主要以7nm切入，初步规划在当地建造6家工厂，最快2023年启动。台积电对此未予置评，强调一切以公司对外公告为主，台积电强调，设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性。

近期，欧美日不断笼络台积电，寻求建设本土造芯事业，以抵抗供应链上的风险。一系列优惠措施吸引之下，台积电也是应声附和，似乎也并不排斥而有所准备。不过，从今天最新的消息来看，台积电也另有算盘。

另一方面，日前台积电在联电等二线晶圆厂领涨之后，同步跟上了涨价计划，让业界哗然。当中是否暗含内幕，而这又与上述有没联系?

今天，最新的渠道消息显示，台积电正持续扩大在台投资，计划在中油高雄炼油厂五轻旧址新建六个工厂，打造另一生产重镇，主要以目前相对先进的7nm制程切入，这项投资将高达数千亿新台币，最快在后年启动。

对此，尽管台积电今天依旧是“不予置评”，但还是表露出继续以台湾作为主要基地的决心。目前其持续评估在高雄等地的扩厂计划与步调，并不排除任何可能性。编者认为，台积电对于此类建厂事宜往往都是转弯抹角的，多强调设厂地点是经过深思熟虑。

媒体援引供应链消息称，台积电计划在台湾高雄打造一个生产重镇，初步规划是在当地建造7nm芯片工厂。业界评估称，6座工厂的总投资金额高达数千亿新台币，最快2023年启动。对此，台积电并未置评，仅强调一切以公司对外公告为主，表示设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性。

一直以来，7nm、5nm都是采用的12英寸晶圆。以此推测，这6座新建工厂将会是12英寸晶圆厂。据悉，台积电目前在台湾共有4座12英寸超大晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，共9个厂区。

值得注意的是，就各个制程的营收来看，7nm已然是大头。依据台积电最新发布的财报数据，其2021年第二季度总营收为3721.45亿新台币(约合人民币859.8亿人民币)，相比去年同期的3106.99亿新台币增长了19.8%;净利润为1344亿新台币，较去年同期的1208.22亿新台币增长11.2%。其中，5nm制程出货占据整体销售额的18%，7nm制程出货则占据了31%。目前，台积电的7nm主要用在CPU和GPU等对性能要求比较高的芯片中，比如高通的第二代5G调制解调器骁龙X55，这也是当前手机厂商中5G模块的主力军，包括苹果iPhone 12系列等等皆是其客户。

台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。

有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。

此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元，3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本，即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%，面积可减少42%，这样算下来依然轻松达到300-400美元之间。

3nm工艺就是一个字贵，贵到首批用户可能只有苹果及Intel才能承受，毕竟他们的产品能卖出高价，对冲芯片代工的高成本。

此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本预测在233、288美元，毕竟还要加上设计、封装、测试等费用。这样算下来，可能一块3nm的芯片成本高达350-400美元。

估计到时候真的一般的企业都用不起这样的芯片，成本太高了，只有苹果、三星这样的高毛利率的手机厂商，才敢用啊，靠性价比取胜的小米这样的国产机，只有涨价，否则手机的毛利润会为负数。

据介绍，台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8 英寸晶圆厂和一座 6 英寸晶圆厂，共九个厂区。值得一提的是，近日有消息称，台积电将前往美国建造5nm工厂，为降低成本并提高工程良率，台积电打算将美新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件，使用“中国台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。台积电将以海运形式从中国台湾运往美国，台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备，运输费用至少30亿新台币。