Q2全球5G基带芯片现状曝光：高通占比55%，华为基本为0

基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络，是一款手机能够使用5G网络的关键。

基带芯片核心部分最主要分为两个部分：射频部分和基带部分。射频部分是将电信号调制成电磁波发送出去或是对接收电磁波进行解调，并且实现基带调制信号的上变频和下变频。基带部分一般是对信号处理，一般由固定功能的DSP提供强大的处理能力，在现代通信设备中，DSP一般被用作语音信号处理、信道编解码、图像处理等等。

5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。5G基带芯片产品可分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波，另一种是5G基带芯片支持6GHz以下频段。

众所周知，目前全球拥有5G基带芯片的厂商，就五家，分别是高通、三星、联发科、华为、紫光展锐，其它的厂商都不行。其中高通、联发科、紫光展锐的5G基带芯片会对外销售，像三星、华为海思的5G基带芯片不对外销售，仅限于自己使用。

2019年，是5G商用的元年，而智能手机被称为5G最适宜的应用之一。在手机厂商竞争背后潜藏的行业发展规律中，核心芯片技术关键作用日益凸显。它决定着手机的最终体验，并牵动用户和市场。而在市场需求升级情况下，各路豪强逐步进入第二代际5G基带芯片竞争。

1月24日，在MWC 2019预沟通会上，华为发布了号称世界第一款单芯多模5G基带巴龙5000。这款多模终端芯片采用7nm工艺，支持5G SA(独立组网)及NSA(非独立组网)，向下兼容4G、3G、2G网络，在Sub-6G 200MHz频段实现4.6Gbps下载速率，在毫米波800MHz频段则达到达6.5Gbps。华为当时称，巴龙5000“是全球最强的5G基带”。

在2019年5G开始商用之后，一直以来华为、高通就成为了全球5G基带芯片两强，联发科、三星、紫光展锐都不是高通和华为的对手。不过后来事情慢慢的出现了变化，特别是在2020年9月份之后，华为的芯片就找不到厂商来生产了，麒麟芯片不行，巴龙基带芯片也不行，于是份额慢慢下滑。

按照近日Counterpoint公布的数据，2021年2季度，高通在全球5G基带芯片市场，拿下了55%的份额，绝对的第一，而2020年2季度，份额仅为29%，增长了近90%。而第二名是联发科，份额为30%，而上年同期为11%，相当于增长了200%，而三星与去年同期相比，从18%，变为了10%，下滑了45%左右。至于华为，在2020年2季度，全球5G手机销量中华为手机占了54.8%，也基本上意味着在5G基带市场，华为占了54.8%的份额，毕竟在2020年2季度，只有手机才使用到5G基带，5G手机代表的就是5G基带。

5G市场想象空间巨大，芯片厂商也在摩拳擦掌、心潮涌动。2019年4月16日，是全球5G芯片发展格局变化的重要一天。当日，高通和苹果因专利折腾了近两年的“世纪官司”突然和解。在消息公布几个小时后，英特尔黯然宣布将退出5G智能手机调制解调器业务。

这两大令人震惊的“意外”事件发生后，留给了业界及中外媒体悬而未决的疑问：到底是苹果、高通先和解，然后苹果抛弃了英特尔;还是英特尔自己先放弃，导致苹果酸着鼻子重新找高通?问题的答案或许已不再重要，但众所周知，是一颗5G基带芯片引发了他们的爱恨离散。

不过，苹果与高通和解的代价可能相当高昂。虽然双方都不愿意透露金额，但根据瑞银(UBS)分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Arcuri)的估算，苹果将支付给高通50亿至60亿美元的“和解费”。并且苹果还将补足过去两年“分手期”中使用高通技术的专利费。

整体而言，从5G标准的演进来看，按照3GPP组织的时间表，R16标准的完成时间将会在2019年12月，最终的5G完整标准到2020年初才会提交给ITU(国际电信联盟)。由此，自2020年起，5G标准制定完成及商用市场进一步成熟后，5G的爆发效应逐渐显现，届时芯片及终端厂商将开启新一轮竞赛。但对消费者来说，5G终端现在的成熟度还需观察。

目前，在初步形成的华为、高通、三星、紫光展锐和联发科五强格局下，每家厂商的5G基带芯片都有几把刷子，但面对激烈的竞逐及在智能终端、IoT和行业场景应用过程中，不排除有企业会掉队，也不排除有新的玩家出现。此外，尽管华为、高通“双雄”并起，但另外几家也具备影响甚至重塑格局的能力。在5G时代，基带芯片市场最终鹿死谁手，还有待见证。