8月芯片交期拉长到约21周

[导读]根据Susquehanna金融集团最新数据，8月芯片交期拉长到约21周，比7月多了6天，是2017年开始统计以来最长等待时间，显示困扰汽车和电子等产业的半导体短缺情形持续恶化。Susquehanna分析师ChrisRolland表示，博通和模拟芯片的交期拉长，但电源管理和光电零件...

根据Susquehanna金融集团最新数据，8月芯片交期拉长到约21周，比7月多了6天，是2017年开始统计以来最长等待时间，显示困扰汽车和电子等产业的半导体短缺情形持续恶化。

Susquehanna 分析师 Chris Rolland 表示，博通和模拟芯片的交期拉长，但电源管理和光电零件的芯片供应浮现正面的迹象。

交期指的是半导体业者从下订到交货的前置作业期，7月为20.2周，8月进一步拉长。这种供不应求的情况正在阻挠经济从疫情中的反弹力道，尤其是汽车制造商，咨询机构AlixPartners预测，全球汽车业营收因此减损1100亿美元。

7月

7月，采购半导体从下单到取得交货的「前置时间」已拉长至20.2周，比6月增加逾8天。
报告显示，微控制器（MCU）短缺情况在7月进一步加剧，交期时间已经高达26.5周，远远高于一般须等待的6至9周。这类芯片被广泛用于汽车、工业设备和家用电子产品控制功能。
不过，好消息是，电源管理芯片的交期时间较6月份已经缩短。

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