[导读]导读这篇文章主要为了搞清楚以下几个问题:1)什么是异构集成?2)什么是异构计算?3)什么是算力?4)异构集成、异构计算、算力的关系?5)什么是异构时代?1)异构 集成异构集成(HeterogeneousIntegration)异构集成通常和单片集成电路(monolithic)相对...
导 读
这篇文章主要为了搞清楚以下几个问题:1)什么是异构集成?2)什么是异构计算?3)什么是算力?4)异构集成、异构计算、算力的关系?
5)什么是异构时代?
1)异 构 集 成
异构集成(Heterogeneous Integration)
异构集成通常和单片集成电路(monolithic)相对应,我们常见的芯片都是单片集成电路,它们属于同构集成(homogeneous Integration),意味着在同一种材料上制作出所有元件。这曾经是杰克•基尔比(Jack Kilby)的伟大梦想,并最终成为现实,进而推动了信息技术的巨大进步,对人类文明的进步也产生重大影响。
异构集成和同构集成二者并不相互排斥,所有异构集成的单元都是同构集成。
异构集成(Heterogeneous Integration)准确来讲,全称为异构异质集成,异构集成可看作是其汉语的简称,这里,我们将其分为异构(HeteroStructure)集成和异质(HeteroMaterial)集成两大类。
HeteroStructure Integration
HeteroStructure Integration(异构集成)主要指将多个不同工艺节点单独制造的芯片封装到一个封装内部,以增强功能性和提高性能,可以对采用不同工艺、不同功能、不同制造商制造的组件进行封装。例如将不同厂商的7nm、10nm、28nm、45nm的小芯片通过异构集成技术封装在一起。
这里主要以硅材质的芯片为主,工程师可以像搭积木一样,在芯片库里将不同工艺节点的Chiplet小芯片通过异构集成技术组装在一起。
HeteroMaterial Integration
HeteroMaterial Integration(异质集成)是指将不同材料的半导体器件集成到一个封装内,可产生尺寸小、经济性好、灵活性高、系统性能更佳的产品。
如将Si、GaN、SiC、InP生产加工的芯片通过异质集成技术封装到一起,形成不同材料的半导体在同一款封装内协同工作的场景。
过去,出于功耗、性能、成本等因素的考虑,集成首先在单片上实施,例如SoC。近些年,由于摩尔定律日益趋缓,单片集成的发展受到了一些影响。得益于先进封装与芯片堆叠技术的创新,设计人员可以将系统集成至单个封装内形成SiP,这就推进了异构异质集成的发展。
下图所示 Intel 的Co-EMIB技术就属于典型的异构集成技术。
今天,Heterogeneous Integration 异构异质集成主要是指封装层面(Package Level)的集成,其概念出现的历史并不长,是在近十年间随着先进封装技术的兴起而日益受到业界的重视,并逐渐发展为电子系统集成中最受关注的环节。
2)异 构 计 算
异构计算(Heterogeneous Computing)
异构计算是指将CPU、GPU、FPGA、DSP等不同架构的运算单元整合到一起进行并行计算。
例如,CPU擅长管理和调度,比如读取数据,管理文件,人机交互等;GPU管理弱,运算强,更适合整块数据进行流处理的算法;FPGA实时性高,能管理能运算,但是开发周期长,复杂算法开发难度大;DSP适合特定算法的计算等。
当人工智能等海量计算诉求到来之后,GPU、FPGA、DSP去配合CPU进行计算的使命就自然而然的产生了,这就是异构计算。
异构计算技术从上世纪80年代中期产生,由于能有效获取高计算能力、可扩展性好、资源利用率高、发展潜力大,已成为并行计算领域中的研究热点。近年来,人工智能持续爆发,对算力提出了更高的要求。异构计算作为大计算时代的解决方案,打破传统通用计算的限制,融合不同指令集和体系架构的计算单元,完美支持大计算场景。异构计算的实现架构通常是CPU GPU/FPGA/DSP,主要由CPU完成不可加速部分的计算以及整个系统的控制调度,由GPU/FPGA/DSP完成特定的任务和加速。异构计算是一种特殊形式的并行和分布式计算,区别于CPU计算的通用架构,整合多种计算架构如CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等,可简单理解为:专人干专事,人多力量大。
3)算 力
算力(Computing Power)算力,顾名思义就是计算能力。算力原本是比特币处理能力的度量单位,即为CPU计算哈希函数输出的速度。现在已经成为一个描述计算能力的通用名词。算力存在于各种硬件设备中,没有算力就没有软硬件的正常应用。高配置的电脑算力更高,可以运行复杂大型的软件,低配置的电脑算力不够,适合运行一般的办公软件。算力受处理器的运行速度、存储、网络等因素的影响,而算力的核心在芯片。算力为大数据和人工智能的发展提供基础保障,算力是人工智能发展的动力和引擎。
算力、大数据、人工智能,三者已经有机结合成了一个智能化的整体。目前,算力的发展迫在眉睫,否则会束缚人工智能的发展。
4)异构集成、异构计算、算力的关系
The relationship between them
关于异构集成、异构计算、算力三者之间的关系,我想了想,画了下面一张图,大致可以来描述三者之间的关系。
异构集成主要在封装层面,通过先进封装技术将不同工艺节点、不同材质的芯片集成在一起,异构计算通过整合不同架构的运算单元来进行并行计算,二者的目的都是为了提升算力。
异构计算充分利用各种计算资源的并行和分布计算技术,能够将不同制程和架构、不同指令集、不同功能的硬件进行组合,已经成为解决算力瓶颈的重要方式。
而要实现异构计算,异构集成和先进封装技术在其中扮演了关键的角色。异构集成与先进封装技术的进步使在单个封装内构建复杂系统成为了可能,能够快速达到异构计算系统内的芯片所需要的功耗、体积、性能的要求,是目前技术能够实现的最佳解决方案。
异构集成和异构计算追求的目标是使计算任务的执行具有最短时间,也就是拥有最强的算力。
5)异 构 时 代
异构时代(Heterogeneous Era)
异构技术逐渐成为主流的时代,被业界称为异构时代,这里的异构既包括异构计算也包括异构集成。
异构计算概念兴起于上世纪80年代,其热起来也是近十年间的事情,异构集成概念出现的时间不到十年,是随着先进封装技术的兴起而逐渐为业界所认可。
异构计算和异构集成两者的目的都为了提升算力。当今这个时代,异构逐渐成为一个热门词汇,因此被称为异构时代。
异构集成、异构计算都因为时代而生,这个时代,就是异构时代。
新书《基于SiP技术的微系统》内容涵盖“概念和技术”、“设计和仿真”、“项目和案例”三大部分,包含30章内容,总共约110万 字,1000 张插图,约650页。
关注SiP、先进封装、微系统,以及产品小型化、低功耗、高性能等技术的读者推荐本书。目前,京东、淘宝、当当等网站均可购买。
链接:《基于SiP技术的微系统》新书首发
总 结
这篇文章主要搞清楚了以下几个问题:
1)异构集成全称为异构异质集成,主要是指封装层面的集成,其概念是在近十年间随着先进封装技术的兴起而日益受到业界的重视。
2)异构计算是指将CPU、GPU、FPGA、DSP等不同架构的运算单元整合到一起进行并行计算,以提高算力。
3)算力就是计算、数据处理的能力。
4)异构集成、异构计算其主要目的都是为了提升系统的算力。
5)异构集成、异构计算都因为时代而生,这个时代,就是异构时代。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
舍弗勒展示直驱转台、集成角度测量系统轴承和精密减速机单元等创新解决方案 满足各类应用需求的主轴轴承 采用刚性高、无齿隙的精密减速机和驱动单元的新型自动化解决方案 德国施韦因富特2023年9...
关键字:
机床
减速机
主轴
集成
(全球TMT2023年9月8日讯)第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6日-8日在深圳举行。三安集成出席,与行业同仁分享最新动态。在同期举办的2023 CIOE&YOLE国际论坛上,三安受邀在光收发器&...
关键字:
光电
集成
VCSEL
PD
深圳2023年9月8日 /美通社/ -- 第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6日-8日在深圳盛大举行,超过3000家国内外光电企业汇聚于此,面向光电行业及应用领域展示前沿的创新技术及综合解决方案。三安集成的光技...
关键字:
集成
光芯片
CIO
VCSEL
电气化和智能化的发展趋势为舍弗勒带来新的增长机会 舍弗勒计划到2026年前,在全球范围内投入5亿欧元用于电机产能扩充和新产能建设 舍弗勒计划与VDL Groep合作开发自动驾驶穿梭巴士,首款展示车亮相展会...
关键字:
热管理
自动驾驶
MIDDOT
集成
(全球TMT2023年9月1日讯)8月31日,由软通动力主办,以“智联未来 科创领航”为主题的工业互联网创新发展论坛暨ConnectCity智改数转城市行首站在山城重庆举办。软通动力董事兼首席运营官车俊河表示,软通动力...
关键字:
工业互联网
数字化
集成
NEC
Nuvei 提供包括集成更多支付方式在内的全套解决方案,为这家中国运营商的全球扩张提供了特别支持 上海2023年9月5日 /美通社/ -- 加拿大金融科技公司Nuvei Corporation(下称"Nuve...
关键字:
IP
BSP
纳斯达克
集成
(全球TMT2023年9月1日讯)Experlogix宣布其数字商务(Digital Commerce)业务已成功扩展到北美市场。该平台于2023年6月底在北美推出,包括一套全面的B2B商务解决方案,旨在为企业组织提供...
关键字:
LOGIX
集成
COM
DIGITAL
北京和慕尼黑2023年9月3日 /美通社/ -- 在2023德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY)上,宝马集团带来全球首发的BMW新世代概念车,展示了面向未来的出行理念——以人为本、智能为纲、责任为先。...
关键字:
人机交互
宝马
显示屏
集成
首家客户在其纯电SUV上采用舍弗勒创新后轮转向系统;采用该系统的其他客户车型也将投产 舍弗勒机电一体化后轮转向系统可提高驾乘舒适性、灵活性和安全性 全球同类首款:舍弗勒后轮转向系统的核心部件为基于舍弗勒精密...
关键字:
转向系统
轴承
机电一体化
集成
(全球TMT2023年8月22日讯)逐点半导体宣布,完美世界游戏出品的《女神异闻录:夜幕魅影》集成了逐点半导体手游渲染加速引擎SDK,该SDK作为连接游戏内容与独显芯片的桥梁,可为搭载逐点半导体X7系列视觉处理器的智能...
关键字:
SDK
半导体
集成
低功耗
北京2023年8月19日 /美通社/ -- 日前,福布斯2023年云计算100强名单正式公布,大热门选手OpenAI排名第一,这也是该公司首次上榜;排名第二的是大数据企业Databricks,首次超越了支付服务商Stri...
关键字:
云计算
福布斯
人工智能
集成
杭州2023年8月10日 /美通社/ -- 随着业务的高速增长,高效的物流供应链管理成为产品及时交付的有力保障,近期,认养一头牛与富勒达成合作,引入FLUX WMS解决方案,以提升其仓储供应链管理的数智化水平。 认养一...
关键字:
供应链
供应链管理
安全管理
集成
(全球TMT2023年7月25日讯)第24届中国·青海绿色发展投资贸易洽谈会于2023年7月20日至24日在青海省西宁市举办,在青洽会期间,于7月22日举办了“超融合共创绿色中国,新基建助力数字丝路”主题发布会。软通动...
关键字:
AI
集成
OFFER
华为
(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美...
关键字:
封装
芯片
集成
半导体
(全球TMT2023年7月17日讯)2023年7月15日,软通动力在百度大厦参加了首期百度智能云文心千帆大模型平台实训营。此次培训旨在提高对大模型的理解和落地能力,更好地帮助合作伙伴落地大模型和相关应用,推动行业的发展...
关键字:
模型
集成
数据预处理
MT
南京2023年3月13日 /美通社/ -- 消费升级促进了改善型需求的普及,洗碗机这类"解放双手""节省时间"的产品热度将持续走高。据奥维云网(AVC)预测数据显示,2023年洗碗...
关键字:
TURBO
洗碗机
西门子
集成
Snowflake与亚马逊云科技通过促进销售合作、行业解决方案协同及联合市场推广战略,进一步扩大了卓有成效的合作伙伴关系 包括高盛集团等财富500强企业在内的6000多家联合客户[1]在使用Snowflake和...
关键字:
亚马逊
集成
GEN
机器学习
加州贝尔蒙特2023年2月23日 /美通社/ -- 全球企业云通信、视频会议、协作和联络中心解决方案的领先供应商RingCentral, Inc.(NYSE: RNG)宣布与Amazon Web Services, In...
关键字:
CENTRAL
AWS
集成
VIDEO
新版本将支持Mobileum的端到端产品组合,并增强其机器学习功能,帮助CSP应对快速发展的技术格局 加利福尼亚州库比蒂诺2023年2月21日 /美通社/ -- 全球领先的...
关键字:
MOBILE
IP
AI
集成
日本首家商业证书颁发机构采用Quantum公司的Quantum Origin解决方案以加强物联网设备的安全保护,抵御当前和未来威胁 英国剑桥和科罗拉多州布鲁姆菲尔德2023年2月1日 /美通社/ --全球领先的集成量子...
关键字:
量子
集成
TRUST
JAPAN