cam350旋转角度

1. 问：cam350 是如何获得钻孔信息的，如果蓝图里面没有标示，cam350 能读出孔吗?

答：在Import Drill date 直接读出钻孔文件层就可以了。

2. 问：在CAM350 中如何生成钻孔程序?

答：Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Drill

3. 问：CAM350下怎么自动输入DRILL的刀具大小?

答：Micro-----play(scripts)-------找到pad_drill.scr 脚本执行，在选择*.rep 文件时，选择相对应的rep 文件，即可自动读入刀具的大小。

4. 问：cam350 中怎么检查重孔?

答：Analysis -> Check drill完全重叠的孔，可用输出后再调入的方法(输出时可自动删除重孔)。

5. 问：把几块板merge 起来之后，如何在板与板之间加槽孔?

答：在NC 模式下,然后選定孔的大小,最后再用Add 命令加。

6. 问：如何在CAM350 里面快速的加一个比原焊盘稍大或稍小的重叠孔?

答：用Utilities -> Over/Under Size 命令。Template Layer 选择操作层，Target Layer 选择目标层，Enlarge 扩大，Reduce 缩小。填入所要扩大或缩小的数据，最后选择要操作的焊盘就可以了。

7. 问：在CAM350 中怎样做铣边?

答：铣边的路径必须是一个封闭的路径。第一步：先把外框轉化鑼帶(同時先把刀具設好)﹐第二步﹐選定怎樣走﹐第三步﹐導出。Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Mill点击OK，再点击确定，出现Mill path properties 对话框，设定进刀速、走刀补偿，在Tool table 中设定铣刀大小。最后导出就可以了。

8. 问：在CAM350 中做好铣边时，如何更改下刀位置?

答：Tools -> Nc EDITOR Edit -> Change -> Mill Path -> Plunge/Extract

9. 问：怎么计算铜箔面积?

答：用analysis---copper aere 命令可以计算。

10. 问：用cam350 怎么算沉金的面积?

答：沉金就是算阻焊层面积，镀金就是算线路层面积。

CAM350 在Analysis 中的Copper Area 中可以算，把顶、底层打开，在对话框中选择compute with drill information就可以了。

11. 问：在CAM350 里面怎样排板?

答：utilities -> panelization -> panel editor

12. 问：CAM350 中怎么弄倒角?

答：Edit -> Line change -> Chamfer(Fillet 圆角)，再设置一下角度就可以了。

1. 问：怎么在CAM350 中如何添加文字?

答：Add -> Text ,添加文字时要指定圆形d 码，直接选择一个round d 码，不要太大。也可以在CAM350 中按A 呼出光圈表，选择或自定义圆型D 码!

2. 问：CAM350 中可以加英文、数字和汉字吗?用CAD 转过来的好像线变形了，有办法让字体不变形吗?

答：可以在cam350 中加英文和数字，用add -> text 命令。如果是cad 文件的字体，你可以在cad 软件中把cad 的字体打散，用填充命令填充一下就可以了。

3. 问：如何在CAM350 里面添加中文字?

答：a.cam350 不支持中文，你可在autocad 中加好再导入cam350 中。AutoCAD中可以转出DXF 和HPGL 文件，DXF 虽然在CAM350 中装入会变形，不过如果你在装入时选好字体，也是可以的。而转成HPGL，再填充也可以。

b.用PROTEL 加完字再导出GER 文件。

c.用UCAM 转入。

4. 问：如何将各种图案LOGO 加入到PCB 的丝印层中，要用到什么工具软件?

答：如果你的Logo 已经是Gerber 文件，可以直接读入CAM350，然后复制到丝印层就行了;如果是BMP 文件可以用先BMP2PCB 软件，然后再用Protel 读入转成Gerber 就成了;如果是AutoCAD 格式的文件，可以用AutoCAD 转成DXF 格式再用CAM350读入就行了。

5. 问：在V2001 里设定负片很容易，而且画出的线可设定看不到，可在Cam350里面是不是一定要做一个复合层才行，还是直接建一个新层设定为负层?

答：可以先画好，再Tables -> Composites 设定成复合层。

6. 问：怎样在CAM350 V8.0 中输出负片，如我LAYER1 是线路，LAYER2 是档油PAD，我想在CAM 中把这两层合在一起出一张负片菲林，怎样才能把它们两层叠加在一起呢?

答：在cam350 中建立一个复合层Table -> Composites ---add，输入叠加层并指定属性即可。

7. 问：怎样把CAM350 层文件复合成一个文件，再打开就一文件?

答：直接用Utilities -> Convert composite 或Composite to layer 就可以了。

8. 问：如何实现CAM350V7.5.2 里的PCB 文件分层打印?

答：在打印对话框下不是有一项separate sheets，选中它就可以分层打印了。

9. 问：在CAM350 中怎样把两款不同产品的Gerber 文件拼到一张图中?

答：a. File -> Merge，合并两pcb 文件。

b. 直接将需要拼到一层的两个Gerber 移动或者复制到同一层就行了。

10. 问：CAM350 可以自已编一些更实用的scirpt，不知道是不是?

答：macro 下的record 自动记录过程式，形成宏程式。

11. 问：在CAM350 中怎样选点?

答：Tools -> Bed of Nails Editor,这是制作测试架的模块，在这之前你得先定义好层的属性，用Utilities > Netlist Extract 提取好网络，才能制作测试架。

1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时(一般指导通孔)，用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。

2. 当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路PAD 拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除，接着将此层整体放大0.2mm(整体放大或缩小：Utilities-->Over/Under)，最后将防焊层的吃锡条或块(大铜皮上的)拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。

3.当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD 与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的

PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层)，然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大

铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

4.有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。