未来几年芯片设计各细分领域都会出现龙头企业

芯片企业的发展总是需要长期沉淀，华为海思从“备胎”“到“转正”用了15年，芯海科技发展至今也深耕了16年。在此前的一次采访中，芯海科技董事长卢国建将芯海科技的发展分为了三个阶段，最开始是做ADC芯片，在2007年之后开始做SOC芯片以及高精度测量，第三个阶段是从2010年开始，将业务拓展至消费类产品市场，产品和解决方案应用领域覆盖智慧健康、智能家居、智能手机、智慧工业，与TI等国际大厂直接竞争。

一路走来，芯海科技的发展离不开技术突破和应用场景的拓展。目前芯海科技的产品线分为测量&健康IoT与嵌入式两大块。万巍在接受《每日经济新闻》记者专访时表示：“任何一家科技型的公司想要长久地发展，一定是市场和技术同步进行的，因此无论是应用场景还是技术我们都在寻求突破。”

自2015年起，芯海科技开始从事手机芯片研发，通过与vivo、魅族、小米等手机厂商的携手尝试，目前，芯海科技的压力触控解决方案已经在主流智能手机产品上落地。

万巍告诉记者：“芯海科技的芯片应用到智能手机上，是与厂商一起沟通不断验证的结果，其应用场景也是不断变化的——从最开始的辅助指纹键，到屏下Home键、侧边快捷键的应用，以及最后在vivo NEX 3上实现压感按键全面取代实体按键。”

实体按键的消失或许会成为智能手机的一大趋势，除vivo NEX 3以外，华为Mate 30 Pro也取消了实体音量按键，小米已发布的概念机MIX ALPHA同样采用了芯海科技的压力触控技术实现“双侧压感屏”，通过压感和震动反馈进行交互。

据了解，vivo的3款5G机型iQOO、iQOO Pro和vivo NEX 3均采用了芯海科技的压力触控取代实体按键的技术，从vivo NEX 3的用户体验和网络上的公开报道来看，用户对于压力触控虚拟按键取代实体按键的方案接受度较高。

芯片的差距体现在产品综合表现上

从“中兴禁运”事件到”华为的备胎转正“，芯片行业近几年来一直在风口浪尖。

早在2014年9月，国家集成电路产业投资基金(以下简称国家大基金)一期成立，在不到4年的时间里，一期募集的1387亿元资金已基本投资完毕。10月22日，国家大基金二期成立，注册资本为2041.5亿元。

长期从事芯片行业的万巍如今看到自己所处的产业受到大量关注，内心感受有些复杂。一方面是开心，之前不能理解他工作的亲友，现在清楚他从事的工作内容了;另一方面，万巍认为，芯片行业如此受瞩目，则振兴中国芯义不容辞，从业者压力和责任也更大了。

“目前来看，中国的芯片行业还处于一个快速发展期，跟国外的芯片公司相比，我们的差距还比较大。”万巍表示。不过，对于我国芯片产业的发展，他信心十足，“我个人认为未来几年，在芯片设计的各个细分领域国内都会出现几家龙头企业。”

就芯海科技所擅长的ADC和MCU芯片设计领域，万巍认为，如果只看单点技术，差距并不大。“我们和国外相比，差距大的是在产品的综合表现上，比如可靠性、一致性等，而这些又是一个系统性的工程，跟设计、制造和测试都有关系。”万巍说道。

“要缩小这些差距，没有捷径可以走，只能加大投入，靠研发和市场反复迭代。”万巍称。