你在云端厮杀，我在边缘起舞

2013年至2018年增速曾经放缓，市场规模从45.63亿美元缓增至63.35亿美元，但随着近来5G、人工智能、物联网等数字化技术的更多应用，2025年FPGA的市场规模预计将突破125亿美元。

大数据分析、人工智能、深度学习、实时视频处理等热门技术纷纷走向云端，而面对云端强大的工作负载，CPU对高速处理、复杂计算的需求已显乏力，于是各大FPGA厂商在云端展开竞争，以应对快速变化的计算环境。

然而，面对各FPGA厂商的激烈厮杀，低功耗FPGA领先供应商莱迪思半导体近日在上海研发中心举行的新品发布会上，另辟蹊径，推出业界首款28nm基于FD-SOI的全新低功耗FPGA技术平台莱迪思Nexus以及基于该平台的系列产品Crosslink-NX，成功走出一条差异化之路。“作为第三大FPGA厂商，一直以来莱迪思巧妙躲避激烈的竞争，以小尺寸、低功耗的产品专注于消费电子领域，帮助消费类产品创新。但是由于消费类产品迭代速度非常快，很多技术无法复用，莱迪思需要根据市场变化不断调整产品，而新发布的Lattice Nexus技术平台是一个全新的理念，这个平台可以抵抗之前的缺陷，最大程度地复用莱迪思的创新技术，降低开发成本，加速系列产品的更迭”莱迪思半导体亚太区产品市场总监陈英仁说。

莱迪思半导体亚太区产品市场总监陈英仁

新平台，大作用

全新低功耗FPGA技术平台--莱迪思 Nexus是基于三星的28 nm耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)工艺技术开发的，可以为各类应用的开发人员带来低功耗、高性能的开发优势，如物联网的AI应用、视频、硬件安全、嵌入式视觉、5G基础设施和工业/汽车自动化等。不管是解决方案、架构还是电路设计层面， 莱迪思Nexus具有降低75%功耗以及100倍的可靠性提高的优势，另外，Nexus还具有高性能助力AI处理、小10倍尺寸的特性。