为解决使用现有接装纸分离装置生产“视窗烟支”时出现的安装调整难度大、耗时长、稳定性差,烟支接装纸外观质量缺陷率高等问题,设计了一种接装纸三级分离和控制装置。通过接装纸初步分离、分离定位控制和最终定位输送装置模块化设计,且各级装置均设计有调节机构实现快速调整,有效提高了接装纸分离和控制装置的调整效率和稳定性,提升了“视窗烟支”接装纸外观合格率,并能根据不同的工艺技术要求进行快速调整和更换。以广东中烟梅州卷烟厂ZJ118中支卷接机组为对象进行上机应用,结果表明:采用接装纸三级分离和控制装置后,设备调整时间缩短至23.33min,接装纸外观合格率提高至98.97%。该技术可为提高“视窗烟支”生产效率和质量稳定性提供支持。
构建了机载电源特性测试系统 , 包括硬件平台和软件平台:硬件平台用于产生电源特性测试所需激励信号 , 软件 平台实现电源特性测试架构的 自动切换和电源特性的数据采集;硬件平台由APS15000线性功放 、LVA2500线性功放 、尖峰信号 发生器 、三相无感校准电阻柜和测试架构切换机柜组成 , 软件平台由 电源特性测试软件和电源特性数据采集软件组成 。该机 载电源特性测试系统可实现基于GJB 181—1986 、GJB 181A—2003 、GJB 181B—2012 、MIL-STD-704F和RTCA/DO-160G测试标准的 电源特性测试 。典型样品试验表明 ,所研发的机载电源特性测试系统可满足基于GJB 181—1986 、GJB 181A—2003 、GJB 181B— 2012 、MIL-STD-704F和RTCA/DO-160G测试标准的电源特性测试需求 。
作为业内持续专注于物联网(IoT)芯片开发的厂商,Silicon Labs(芯科科技)自2021年剥离基础设施与汽车(I&A)业务后,全力聚焦物联网领域。而随着物联网迈向全场景无缝连接与人工智能(AI)端侧赋能的新阶段,市场对连接性、多协议支持、安全性、低功耗以及AI计算能力的需求日益增长。凭借独特的技术优势,芯科科技正助力客户应对这些复杂挑战,并在汽车、工业和医疗等领域进行战略布局,为下一代智能互联设备注入强劲动力。
永磁同步电机具有高效节能 、低噪声 、高功率密度等显著优点 ,特别适用于新能源电动汽车行业 。针对城市用轻型 低速电动汽车的应用 , 分析了一款内置式永磁同步电机的设计方法及特点 , 对汽车驱动电机的基本性能及设计策略进行了探 究 ,对比了内置式和表贴式永磁同步电机的特点 , 得到了 内置式永磁同步电机能有效利用磁阻转矩 , 输出更高的转矩 , 其转矩 密度和功率密度均更高的结论 。
介绍了“W ”型锅炉的燃烧特性 ,深度调峰过程中常见的问题及风险点 。结合某电厂630 MW超临界机组在200 MW负 荷深度调峰过程中给煤机断煤引起的燃烧恶化工况 ,对燃烧恶化后的现象 、处理过程及原因进行了全面分析 ,并针对各方面原 因提出了相应的稳燃措施 ,探讨了低负荷下“W ”型锅炉的稳燃问题 。
在地铁供电系统中 ,直流牵引系统故障可能会导致地铁列车失电 ,对运营服务造成严重影响 。地铁出入场(段)线 的部分直流牵引供电设备处于露天环境 , 与正线隧道内较为封闭的环境相比 , 易因外部环境影响 ,导致设备故障 。现以西安地 铁4号线入段线直流牵引故障为例 ,针对馈至出入段线的直流开关电流保护跳闸故障 ,研究直流开关电流上升率及增量保护动 作原理 ,分析现场故障原因及处置措施 , 为直流牵引系统运维提供了较好的故障处理思路 。
在现代电力系统中 , 无论是大电流 、高电压 、快速运行的电源开关系统 , 还是高速电机的驱动系统 , 电磁干扰的传 播一直是系统设计的难点 。鉴于此 ,介绍了通过控制高速开关核心模块PWM(脉宽调制)的展频方式来减少EMI(电磁干扰)的方 法 ,对周期展频 、随机展频 、混沌展频 、混合展频等方式进行了介绍 , 分析了各方式的优缺点 , 对选择合适的展频技术方案有 一 定的指导意义 。
水厂作为城市供水系统的重要组成部分 , 其电气设计的合理性和高效性直接关系到整个供水系统的稳定性和经 济性 。鉴于此 ,从供配电系统 、设备选型 、电缆敷设 、节能措施及智慧化平台等五个维度 , 结合现行规范与工程实践 ,探讨水厂 电气设计的核心要点 , 并提出优化策略 , 以确保水厂的供电稳定性 、设备可靠性和电气系统安全性 , 也为水厂电气系统建设提 供了参考 。
由于负载的特殊性和运行条件的复杂性 ,海上油气平台的电气系统功率因数普遍较低 。这种低功率因数会对电力 系统造成一系列负面影响 , 包括电能损耗增加 、设备运行效率降低及对平台电力系统的冲击 。鉴于此 , 结合具体项目案例探讨 通过SVG进行无功补偿的方式 ,并列举其他海上油气平台通过SVG进行无功补偿的案例 ,进一步论证SVG无功补偿措施对提升电 力系统稳定性 、降低损耗的重要性 。
在电子制造领域,DFM(Design for Manufacturability,可制造性设计)作为连接研发与量产的桥梁,通过在设计阶段预判制造风险,已成为提升产品良率、降低成本的核心工具。以手机摄像头模组封装工艺为例,传统BSOB(Bond Stitch on Ball)键合模式向Normal Bond工艺的转型,正是DFM理念在微观制造场景中的典型实践。
球栅阵列(BGA)封装凭借其高密度引脚、优异电性能和散热特性,已成为5G通信、汽车电子等领域的核心封装形式。然而,其复杂的焊接工艺和隐匿性失效模式(如枕头效应、焊点开裂)对可靠性构成严峻挑战。本文结合IPC-7095D标准,系统解析BGA失效机理与工艺优化策略。
在电子制造产业链中,PCB设计作为产品实现的源头环节,其质量直接决定SMT(表面贴装技术)生产的良率与效率。据行业统计,70%以上的SMT生产故障可追溯至PCB设计缺陷,这些缺陷不仅导致材料浪费与返工成本激增,更可能引发产品可靠性风险。本文从PCB设计规范出发,系统解析设计不良对SMT生产的关键影响,并提出基于DFM(可制造性设计)的优化策略。
在电子制造领域,PCB(印刷电路板)的可靠性直接决定了终端产品的性能与寿命。其中,BGA(球栅阵列)焊点裂纹、爆板及坑裂是三类典型失效模式,其成因涉及材料、工艺、设计等多维度因素。本文从失效机理出发,结合行业经典案例,系统解析这三类问题的根源与解决方案。
在SMT(表面贴装技术)生产中,PCB焊盘设计是决定焊接质量的核心环节。据行业统计,约60%的焊接缺陷源于焊盘设计不合理,如立碑、桥连、空洞等问题均与焊盘尺寸、形状及布局密切相关。本文基于IPC国际标准与行业实践,系统解析SMT贴片元器件与PCB焊盘设计的协同优化标准。
在新能源汽车电控系统、5G基站等高密度电子设备中,BGA(球栅阵列)封装凭借其引脚密度高、信号传输快等优势,已成为芯片与PCB(印刷电路板)连接的核心技术。然而,BGA锡球与铜基板界面处形成的界面合金共化物(IMC,Intermetallic Compound),却如同一把“双刃剑”——既是焊接强度的保障,也是失效的潜在源头。