工业控制
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如何使用配备了连续式伺服系统的 3D 打印底盘
你是否曾无意间购买了 360 度伺服电机，或者恰好自己就有多两个?那么这个项目就是为你准备的!它使用了一个 ESP32 微控制器、两个 360 度 sg90 伺服电机、两个 18650 电池、MP1504en 芯片、一个定制的 3D 打印扩展板、经过改装的 smars 机架以及一个 18650 电池盒。
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构建一种基于 LoRa 通信的无线车库门控制系统
该项目展示了一种基于两个基于 ESP32 的节点之间的 LoRa 通信的无线车库门控制系统。该系统使用来自 REYAX 科技的 RYLR988 LoRa 模块来实现远距离、低功耗的通信。
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使用 M5Stack Core2 构建一个随机笑话生成器
当您按下设备上的第一个按钮时，M5Stack Core2 中的 ESP32 会连接到互联网，并从官方笑话 API 请求一个随机笑话。笑话的第一部分，即所谓的“铺垫部分”，会显示在屏幕上——通常是一个问题或幽默的开场白。
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如何构建一个简单的信号发生器
在本教程中，我们将利用 Arduino Uno R4 WiFi 的内置数模转换器(DAC)和 LED 矩阵来构建一个简单的信号发生器，该发生器能够产生正弦波、方波和三角波。
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如何使用 MicroPython 在 ESP8266 上构建 ESP-NOW 无线控制系列
大多数物联网项目都依赖于 WiFi、MQTT 代理或云平台来实现设备之间的通信。但由 Espressif 开发的 ESP-NOW 协议则让 ESP8266 和 ESP32 板本能够通过 2.4GHz 频段直接使用 MAC 地址进行通信——无需路由器、无需接入点、也无需互联网。其延迟时间在个位数毫秒范围内，而且即使 WiFi 完全关闭，该协议也能正常运行。
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如何为 MoveIt2 和 Isaac Sim 设置协同仿真环境
在本次会议中，我们将详细介绍如何为 MoveIt2 和 Isaac Sim 设置协同仿真环境。通过配置 ROS 桥接、调整硬件接口主题以及整合 URDF 模型，我们能够实现仿真器与运动规划之间的无缝连接，从而为机器人算法开发和系统集成提供一个完整的实用解决方案。
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构建一个智能自动浇水系统
植物不仅能在视觉上美化环境，还能促进光合作用，吸收二氧化碳并释放氧气，从而有效净化室内空气并降低有害物质(如甲醛、苯等)的浓度，进而改善室内空气质量。但当你长时间离开时，你的这些“绿色伙伴”会怎么样呢?
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自制一款手动拾放表面贴装元件的真空镊子
我经营着一家小型工程公司，专门从事基于表面贴装技术的硬件逆向工程和故障注入工具的设计与制造。我通常每次都会批量生产 10 片电路板。不过我确实有一台自动的“抓取-放置”机器，但其设置和校准过程可能会比较耗时。因此，我偶尔也会使用手动的镊子工具。这带来了一套不同的问题。
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刚柔结合板（Rigid-Flex）设计难点：弯折区的铜皮分割与应力仿真
在可穿戴设备和折叠屏终端的驱动下，刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）市场年增长率达18%。这类将刚性板与柔性板集成的特殊结构，其设计核心在于弯折区的铜皮处理与应力控制。本文结合消费电子领域的实战案例，解析弯折区设计的关键技术要点。
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PCB叠层设计黄金法则：如何在4层板上实现低EMI的高密度布局
在消费电子小型化趋势下，4层板成为高密度设计的首选方案。但层数减少带来的信号完整性挑战，往往导致EMI超标、串扰加剧等问题。本文结合实战案例，解析4层板设计的三大黄金法则，助力工程师在有限层数中实现低EMI的高密度布局。
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SerDes通道仿真实战：基于IBIS-AMI模型的PCIe 6.0链路预研
在PCIe 6.0时代，64 GT/s的数据速率与PAM4调制技术对信号完整性设计提出了前所未有的挑战。传统NRZ信号的眼图分析方法已无法满足需求，基于IBIS-AMI模型的仿真成为验证链路性能的核心工具。本文结合实战案例，解析如何通过IBIS-AMI模型实现PCIe 6.0链路的精准预研。
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多板协同设计：Allegro与SolidWorks MCAD协同设计中的机械干涉避坑指南
在电子产品的多板协同设计中，机械干涉问题如同隐藏的礁石，轻则导致装配困难，重则引发结构失效。当Allegro的ECAD设计遭遇SolidWorks的MCAD环境时，跨平台数据交互的细微误差都可能引发连锁反应。本文结合实战经验，总结出六大避坑策略，助力工程师实现零干涉设计。
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PCB设计中阻抗连续性新解：Smith圆图在射频走线调试中的深度应用
在5G通信与毫米波雷达等高频场景中，射频走线的阻抗连续性直接影响信号完整性。某毫米波雷达模块曾因阻抗突变导致回波损耗超标，通过Smith圆图调试将S11参数从-5dB优化至-20dB以下。本文结合ADS仿真工具，解析如何利用Smith圆图实现射频走线的精准匹配。
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走线走在电阻电容两焊盘中间对信号的影响及设计规范
在PCB设计中，布线合理性直接决定电路性能与稳定性，其中走线是否能穿过电阻、电容的两个焊盘中间，是很多工程师在高密度布局时会面临的困惑。部分设计人员为节省布线空间，会选择让信号线从阻容元件两焊盘之间直接穿过，但这种操作看似高效，实则会从信号完整性、焊接可靠性、电磁兼容性等多方面带来隐患，尤其在高频、高速电路中，可能导致电路无法正常工作。
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优化层叠结构以提高PCB线路板整体性能
在电子设备向高密度、高速化、小型化发展的当下，PCB线路板作为电子系统的核心载体，其层叠结构设计直接决定了信号完整性、电源完整性、电磁兼容性(EMC)及散热性能等关键指标。合理的层叠优化不仅能解决布线拥堵、信号干扰等痛点，还能降低制造成本、提升产品可靠性，是实现PCB高性能的核心环节。
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