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[导读]由运算放大器LM386构成的实用放大电路c

7.由<strong>运算放大器</strong><strong>LM386</strong>构成的实用<strong>放大电路</strong>c.gif

所示为由运算放大器LM386构成的实用放大电路,改变电路中一些元器件的参数即可组成不
同种类的实用电路。

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2025年9月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU为主,辅以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2...

关键字: 新能源汽车 隔离器 运算放大器

在SMT(表面贴装技术)生产中,PCB焊盘设计是决定焊接质量的核心环节。据行业统计,约60%的焊接缺陷源于焊盘设计不合理,如立碑、桥连、空洞等问题均与焊盘尺寸、形状及布局密切相关。本文基于IPC国际标准与行业实践,系统解...

关键字: PCB焊盘 SMT贴片 元器件

随着电子设备向小型化、高密度化方向发展,表面贴装元器件(SMC/SMD)因其体积小、性能稳定、适合自动化生产等优势,已成为现代电子制造的核心组件。然而,SMC/SMD的选型与应用工艺直接影响产品可靠性、信号完整性及生产效...

关键字: 元器件 SMC SMD

良好焊接的焊点应呈现出金属光泽,锡面覆盖率达到80%以上,爬锡高度需超过元件端头的1/2。同时,焊点应保持清洁,无指纹、无水印、无松香等污染物,且无连焊、假焊、冷焊、溅锡等缺陷。此外,焊锡坡度应呈45度的半弓形凹下状态,...

关键字: 焊接 元器件

器件失效的元凶主要包括电气过应力(EOS)、静电放电(ESD)、温度异常、机械应力、环境腐蚀及设计缺陷等。 ‌

关键字: 元器件 电源设计

环境应力筛选试验(ESS试验)是考核产品整机质量的常用手段。在ESS试验中,随机振动的应力旨在考核产品在结构、装配、应力等方面的缺陷。体积较大的电容,在焊接后,如果没有施加单独的处理措施,在振动试验时容易发生引脚断裂的问...

关键字: 电容 元器件

在电子技术领域,我们经常会遇到ADC和DAC这两个术语。那么,ADC和DAC到底属于模拟电子(模电)还是数字电子(数电)呢?实际上,它们并不完全属于这两者中的任何一个,而是横跨模拟和数字两大领域的桥梁。ADC,即模数转换...

关键字: 元器件 半导体

电子元器件都有其使用寿命,随着时间推移会出现自然老化现象。电容器电解液干涸、电阻值漂移、半导体器件性能退化等都是典型的老化表现。特别是在高温环境下,元器件老化速度会显著加快。据统计,温度每升高10℃,电子元器件的寿命就会...

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关键字: 电阻 元器件

电容作为电子设备中不可或缺的元件,其性能的好坏直接影响到整个设备的运行稳定性。因此,对于电子爱好者而言,掌握电容测量好坏的方法至关重要。

关键字: 电容 元器件
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