安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片 用于助听器方案

下一代Ezairo® 7100优化了性能、尺寸及功耗，同时提供公开可编程的架构

21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路，用于先进的助听器及听力植体设备。这款系统级芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍，提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。

Ezairo 7100是业界集成度最高及能效最高的单芯片方案之一。它独特的四核架构采用24位公开可编程CFX数字信号处理器(DSP)内核。加入的ARM® Cortex-M3处理器支持无线协定，并以特殊错误修正及音频编码支持与DSP内核相辅相成。此系统还包含专门用于音频处理任务的HEAR可配置加速器引擎，以及进行高能效时域滤波的新的滤波器引擎。当此系统结合非易失性存储器及无线收发器时，即构成完整硬件平台。

安森美半导体听力及音频方案高级总监Michel De Mey说：“Ezairo 7100中的主要信号处理功能在逻辑模块中采用硬连线，而可编程DSP能用于以软件实现额外的信号处理功能。这公开架构的设计专门用于助听器及听力植体设备，使制造商能够快速回应不断变化的市场需求。”

这系列SoC采用65纳米(nm)工艺技术制造，集成了模拟前端电路及无与伦比的110 dB输入动态范围，从而提供高精度及高品质的声音。可编程滤波器引擎支持44 μs的超低延迟音频通道，提供优异性能的功能，如堵耳效应(occlusion)管理。增加的集成无线控制器兼容近场磁感应(NFMI)及射频(RF)无线技术，能高能效地将数据传输至无线收发器及从无线收发器接收数据。

这具备无线功能的新系列扩展了公司成功的公开可编程DSP系统(含Ezairo 5900及Ezairo 6200系列)。Ezairo 7100系列以裸片或封装的集成电路形式供货。

安森美半导体提供Ezairo 7100系列的全套开发工具、培训及完整技术支援，这也是公司致力于提供全定制方案的一部分。此外，公司的方案合作伙伴网络也提供开发支援，帮助制造商快速增补及拓宽其助听器产品阵容。