当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[导读]5 通道输出扩展器将所需连接锐减 75%日前,德州仪器 (TI) 宣布推出采用其自定时单线 (STSW) 技术的业界最小型单线 I/O 扩展器。该 TCA5405使用单个处理器通用输入/输出 (G

5 通道输出扩展器将所需连接锐减 75%

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出采用其自定时单线 (STSW) 技术的业界最小型单线 I/O 扩展器。该 TCA5405使用单个处理器通用输入/输出 (GPIO),可帮助系统设计人员控制输出,并将其扩展多达 5 组。该扩展器可减少所需连接数量,与 I2C 相比线路减少 50%,与串行外设接口 (SPI) 总线相比则减少 75%。下载产品说明书或订购样片:www.ti.com.cn/tca5405-pr。

 


该器件可在要求小型外形的众多设计配置中实施,如手机、个人数字助理 (PDA)、便携式媒体播放器,以及血糖计与胰岛素泵等便携式仪表设备等。

TCA5405 的主要特性与优势

• 更便于实施的端口扩展使其不但适合芯片选择 (CS) 或启用 (EN) 引脚等简单功能,而且还支持驱动 LED(小于 20 mA)等复杂功能;

• 单线协议端口扩展采用 8 引脚 2.25 平方毫米微型 QFN 封装,是业界最小型的 5 通道扩展器;

• STSW 接口与 I2C 相比连接数量减少多达 50%,与串行外设接口(SPI) 相比则可锐减 75%;

• 待机流耗比性能最接近的同类竞争产品低 20%,可通过 2 µA 电流与 ±20 mA 驱动强度电流支持智能电源高性能应用。

工具与支持

TI 提供种类繁多的免费工具与支持加速产品开发:

• 采用 TI TCA5405 IBIS 模型对您的设计进行仿真;

• 下载产品说明书:www.ti.com/tca5405-pr。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

本文介绍一种软件可配置输入/输出(I/O)器件及其专用隔离电源和数据解决方案,该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。本文阐明了软件可配置I/O器件固有的通道灵活性、故障检测和诊断功能方面的优势。本文还给...

关键字: 软件 I/O 工业4.0

实现敏捷部署 推动AI应用高效落地 深圳2023年2月2日 /美通社/ -- 全球AI/AIoT蓬勃发展,边缘运算及边缘装置布建需求逐年攀升,市场调研机构预期20...

关键字: I/O 计算机系统 软硬件 线路

为过程控制、工厂自动化、楼宇控制系统等工业应用设计系统级隔离式I/O解决方案时,有许多方面需要考虑,其中包括功耗、数据隔离和外形尺寸。图1显示了系统解决方案,其在隔离式单通道软件可配置I/O解决方案中使用AD74115H...

关键字: ADI I/O

(全球TMT2022年7月11日讯)当前,服务器的液冷技术已成为推动数据中心减排、降低PUE的重要手段。浪潮信息作为全球领先的IT基础设施提供商,已全栈布局液冷,实现了通用服务器、高密度服务器、整机柜服务器、AI服务器...

关键字: PCIE4.0 接口 全栈 I/O

与以往版本相比,新开发的CXL内存容量为其4倍,从而让服务器扩展至数十TB,而系统延迟仅为其五分之一 三星还将推出其开源软件工具包的升级版本,以推动CXL内存在现有和新兴IT系统中的部署 深圳2022年5...

关键字: DRAM 三星 内存 扩展器

(全球TMT2022年3月15日讯)工业自动化、信息化和数字化转型企业罗克韦尔自动化发布全新Allen-Bradley FLEX 5000 模拟量安全 I/O 模块,可以帮助过程操作员满足故障安全要求,并在各类过程应用...

关键字: 模拟 自动化 I/O

现场可编程门阵列 (FPGA) 用于医疗设备、有线通信、航空航天和国防等应用。FPGA 通过提供可重新编程的电路来简化设计过程;这种反复重新编程的能力可以实现快速原型设计,并且无需创建定制的专用集成电路 (ASIC)。即...

关键字: FPGA 电源 电流 I/O

主板,又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)、或母板(motherboard),是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIO...

关键字: 主板 BIOS I/O

随著服务器系统的增长,包含控制电路以用来监视服务器的输入/输出(I/O)卡数量和复杂程度也同比增长。零停机时间系统要求用户将I/O卡插入带电的背板。虽然许多IC供应商已经开发出能够安全对电源和地线进行热插拔(HotSwa...

关键字: 数据转换 I/O SD LTC

Flip chip又称倒装片,是在I/O pad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合,逐渐成为未来的封装主流,当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(Graphic Pro...

关键字: 倒装芯片 I/O GPU
关闭
关闭