富士通战略投资Tensilica折射出三大信号

日前，Tensilica宣布富士通公司成为其战略投资者，但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述，这里结合个人的研究分析这个举动的背后意图。

信号1: 日系半导体厂商高举高打，看重LTE基带市场

目前，在手机基带领域，目前主要的玩家是欧美厂商和中国厂商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系厂商很少进入大家的眼界，不过未来，在LTE时代，日系厂商已经完成布局，估计那时的曝光率会很足，为什么？ 在这个投资之前，我们要注意到，日本著名的半导体公司瑞萨电子7月初子宣布以2亿美元收购诺基亚无线调制解调器业务，包括了诺基亚面向LTE、HSPA和GSM标准的无线调制解调器技术和某些与所转让的技术资产相关的专利，以及诺基亚相关的约1,100名研发人员。结合瑞萨电子的应用处理器、RF收发器IC、高功率和电源管理器件产品系列，无线调制解调器技术让瑞萨电子能够为市场提供全面的移动平台。

此前瑞萨的基带芯片主要用于日本NTT DoCoMo网络中的手机，在全世界只占2%的份额，通过收购，可以从区域供应商变成全球供应商，将其LTE/HSPA+基带芯片推向全球市场。

显然，这一招很高，让瑞萨可以和全球一线手机制造商合作，瑞萨电子社长赤尾泰透露：瑞萨已经与诺基亚签署了“商业协议”。据此协议，瑞萨的首款LTE/HPSA+芯片组已经获得承诺，将用于计划在2011年第四季度推出的“某款诺基亚手机”。该芯片组采用了诺基亚授权的技术。

去年4月，瑞萨还宣布与NEC合并，NEC拥有一系列com-(包含应用处理器)，采用了Adcore-Tech开发的和HSPA(软件)技术。Adcore-Tech是NEC、NEC电子与其它手机及通讯芯片厂商共同成立的合资企业。 合并后的瑞萨NEC处理的DSP内核与处理器内核选择有很多，从自有的DSP和Tensilica /DSP内核一直到ARM Cortex-A9和瑞萨自己的SH。

现在，富士通又成为了Tensilica的战略投资者，这样日系厂商基本完成了从IP到芯片再到终端、运营商的完整布局，日本的NTT Docomo在3G运营方面有丰富的经验，也是较早提出向LTE迁移的运营商，今年4月NTT DoCoMo北京通信技术研究中心研究院、研究室总监陈岚博士在2010年LTE国际峰会上透露了NTT DoCoMo未来的LTE部署“从今年底到2014年，NTT DoCoMo会部署2万个LTE基站，覆盖日本50%的人口。”陈岚说。

NTT DoCoMo在这五年之内会投资30-40亿美元用于LTE的热点覆盖，最初的阶段会使用2GHz频段，然后再在1.5GHz上展开。“在终端方面，起初会是3G/LTE双模，今年推卡式终端，2011年会推出手机终端。”

除了在核心芯片上进行储备，在射频部件上，日系厂商也进行了卡位，例如今年1月，NTT DoCoMo展示了以使用LTE、及GSM等多种移动通信服务的便携终端为应用对象的功率技术。仅凭一个功率，即可实现700MHz～2.5GHz的八个频带的放大。与利用多个功率放大器相比，有望大幅减少RF电路的部件数量。

很多人可能会认为MTK等公司会在LTE时代有所表现，但是我不认为会，因为联发科的经营理念历来是只进入相对成熟的市场，它很擅长利用对市场的需求把握来降低成本，至少在LTE的早期，联发科不会进入，今年7月，MTK宣布接受NTT DoCoMo的LTE( Evolution)通信平台“LTE-PF”的技术授权就说明了这点，联发科不会去做非常前沿的投入只会用成熟的验证过的方案——(LTE-PF由NTT DoCoMo、富士通、NEC卡西欧移动通信、松下移动通信共同开发，其中包含基带处理电路的IP内核以及通信控制软件等。NTT DoCoMo从2009年10月开始探寻LTE-PF技术的授权对象。此次为首项授权案例。)

信号2：LTE时代Tensilica的DPU受到追捧

Tensilica公司一直行事低调，今年5月，在其上海研讨会会上，我采访了其创始人Chris Rowen博士，他在处理器领域耕耘多年，对处理器的发展洞若观火，他认为未来处理器应该是一种面向应用发展的架构，可以针对应用多定制和裁剪，以发挥出最大能效。

我们都知道，LTE的性能需求是现今3G网络性能需求的100到1000倍！相比目前在3G使用的CDMA(码分多址)无线技术，LTE采用的OFDMA(正交频分多址接入)采用多信号处理可以实现更高的频谱效率，并可以提供更多更广泛的频谱带宽支持， 不过OFDMA技术也更为复杂，有比CDMA多得惊人的计算量。如图1所示，从GSM迁移到/HSDPA再迁移到LTE，计算需求要提升4、5个数量级——从大约10个(每秒百万运算)提高到10万甚至1百万，如此才可以提供LTE所期待的10到100 性能。

面对这样的海量处理能力，一个DSP很难完成处理，即使能完成其尺寸和功耗也会非常高，Tensilica提出的LTE的ConnX 参考架构就包含了多个处理引擎，参考架构的优点在于所有的内核都基于Tensilica的Xtensa处理器架构。这意味着所有内核可以共享相同的基本指令集，并使用相同的工具。这样就简化了整个设计工作，并可以将培训成本降到最低。

Forward 的Strauss认为未来的LTE基带芯片会有6-8个Tensilica内核，每个都专门用于特殊的LTE任务。Tensilica的亚太区市场总监Sam Wong也证实了这点。

其实要理解这个也很容易，如果处理器是通用的则很多时候处理资源会浪费掉，真正能发挥最大处理能效的应该是定制化的处理器－－只针对某个应用来处理器，而且指令集独有，这正是tensilica可配置处理器的精髓，但是相对来说这类处理器的开发要难一些，但是这类处理器的优势是很明显的

这是一个评测报告，可以看到的得分很低，不过我们也要注意多用于控制，并不擅长做DSP运算，所以在未来ARM内核和Tensilica的DPU应该一起出现在基带中，例如海思半导体就是这样做的。

信号3: IP争夺日益激烈

从今年年初爆发的英特尔要收购ARM的传闻到现在的富士通投资Tensilica，无一不折射出芯片产业中对IP资源的争夺日益激烈，Tensilica 传讯总监Paula透露，很多公司欲投资Tensilica公司，除了富士通和NTTdocomo，还有另外两家很重要LTE无线设备商也想投资Tensilica。

投资Tensilica的公司还有Oak Investment Partners、Worldview Partners 、Foundation Capital、 , Inc.,、 Industrial Company Ltd.、 、NEC 和 等。

不过因为富士通也是IC芯片供应商，这次富士通投资Tensilica后对IC设计公司的授权是否会有影响？是否会影响Tensilica的IP策略？等等，这些都需要Tensilica公司进一步阐述。