当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[导读]DSP发展动态1.TMS320C2000 TMS320C2000系列包括C24x和C28x系列。C24x系列建议使用LF24xx系列替代C24x系列,LF24xx系列的价格比C24x便宜,性能高于C24x,而且LF24xxA具有加

DSP发展动态

1.TMS320C2000 TMS320C2000系列包括C24x和C28x系列。C24x系列建议使用LF24xx系列替代C24x系列,LF24xx系列的价格比C24x便宜,性能高于C24x,而且LF24xxA具有加密功能。 C28x系列主要用于大存储设备管理,高性能的控制场合。

2.TMS320C3x TMS320C3x系列包括C3x和VC33,主要推荐使用VC33。C3x系列是TI浮点DSP的基础,不可能停产,但价格不会进一步下调。

3.TMS320C5x TMS320C5x系列已不推荐使用,建议使用C24x或C5000系列替代。

4.TMS320C5000 TMS320C5000系列包括C54x和C55x系列。其中VC54xx还不断有新的器件出现,如:TMS320VC5471(DSP+ARM7)。 C55x系列是TI的第三代DSP,功耗为VC54xx的1/6,性能为VC54xx的5倍,是一个正在发展的系列。 C5000系列是目前TI DSP的主流DSP,它涵盖了从低档到中高档的应用领域,目前也是用户最多的系列。

 

5.TMS320C6000 TMS320C6000系列包括C62xx、C67xx和C64xx。此系列是TI的高档DSP系列。其中C62xx系列是定点的DSP,系列芯片种类较丰富,是主要的应用系列。 C67xx系列是浮点的DSP,用于需要高速浮点处理的领域。 C64xx系列是新发展,性能是C62xx的10倍。

6.OMAP系列是TI专门用于多媒体领域的芯片,它是C55+ARM9,性能卓越,非常适合于手持设备、Internet终端等多媒体应用。

四.5V/3.3V如何混接?

TI DSP的发展同集成电路的发展一样,新的DSP都是3.3V的,但目前还有许多外围电路是5V的,因此在DSP系统中,经常有5V和3.3V的DSP混接问题。在这些系统中,应注意: 1)DSP输出给5V的电路(如D/A),无需加任何缓冲电路,可以直接连接。 2)DSP输入5V的信号(如A/D),由于输入信号的电压》4V,超过了DSP的电源电压,DSP的外部信号没有保护电路,需要加缓冲,如 74LVC245等,将5V信号变换成3.3V的信号。 3)仿真器的JTAG口的信号也必须为3.3V,否则有可能损坏DSP。

五。为什么要片内RAM大的DSP效率高?

目前DSP发展的片内存储器RAM越来越大,要设计高效的DSP系统,就应该选择片内RAM较大的DSP。片内RAM同片外存储器相比,有以下优点: 1)片内RAM的速度较快,可以保证DSP无等待运行。 2)对于C2000/C3x/C5000系列,部分片内存储器可以在一个指令周期内访问两次,使得指令可以更加高效。 3)片内RAM运行稳定,不受外部的干扰影响,也不会干扰外部。 4)DSP片内多总线,在访问片内RAM时,不会影响其它总线的访问,效率较高。

六。为什么DSP从5V发展成3.3V?

超大规模集成电路的发展从1um,发展到目前的0.1um,芯片的电源电压也随之降低,功耗也随之降低。DSP也同样从5V发展到目前的3.3V,核心电压发展到1V。目前主流的DSP的外围均已发展为3.3V,5V的DSP的价格和功耗都低,以逐渐被3.3V的DSP取代。

七如何选择DSP的电源芯片?

TMS320LF24xx:TPS7333QD,5V变3.3V,最大500mA。

TMS320VC33: TPS73HD318PWP,5V变3.3V和1.8V,最大750mA。

TMS320VC54xx:TPS73HD318PWP,5V变3.3V和1.8V,最大750mA; TPS73HD301PWP,5V变3.3V和可调,最大750mA。

TMS320VC55xx:TPS73HD301PWP,5V变3.3V和可调,最大750mA。

TMS320C6000: PT6931,TPS56000,最大3A。

八。软件等待的如何使用?

DSP的指令周期较快,访问慢速存储器或外设时需加入等待。等待分硬件等待和软件等待,每一个系列的等待不完全相同。

1)对于C2000系列:硬件等待信号为READY,高电平时不等待。软件等待由WSGR寄存器决定,可以加入最多7个等待。其中程序存储器和数据存储器及I/O可以分别设置。

2)对于C3x系列:硬件等待信号为/RDY,低电平是不等待。软件等待由总线控制寄存器中的SWW和WTCNY决定,可以加入最多7个等待,但等待是不分段的,除了片内之外全空间有效。

3)对于C5000系列:硬件等待信号为READY,高电平时不等待。软件等待由SWWCR和SWWSR寄存器决定,可以加入最多14个等待。其中程序存储器、控制程序存储器和数据存储器及I/O可以分别设置。

4)对于C6000系列(只限于非同步存储器或外设):硬件等待信号为ARDY,高电平时不等待。软件等待由外部存储器接口控制寄存器决定,总线访问外部存储器或设备的时序可以设置,可以方便的同异步的存储器或外设接口。

九。中断向量为什么要重定位?

为了方便DSP存储器的配置,一般DSP的中断向量可以重新定位,即可以通过设置寄存器放在存储器空间的任何地方。注意:C2000的中断向量不能重定位。

十二。如何选择外部时钟?

DSP的内部指令周期较高,外部晶振的主频不够,因此DSP大多数片内均有PLL。但每个系列不尽相同。

1)TMS320C2000系列:

TMS320C20x:PLL可以÷2,×1,×2和×4,因此外部时钟可以为5MHz-40MHz。

TMS320F240:PLL可以÷2,×1,×1.5,×2,×2.5,×3,×4,×4.5,×5和×9,因此外部时钟可以为2.22MHz-40MHz。

TMS320F241/C242/F243:PLL可以×4,因此外部时钟为5MHz。 TMS320LF24xx:PLL可以由RC调节,因此外部时钟为4MHz-20MHz。

TMS320LF24xxA:PLL可以由RC调节,因此外部时钟为4MHz-20MHz。

2)TMS320C3x系列:

TMS320C3x:没有PLL,因此外部主频为工作频率的2倍。

TMS320VC33:PLL可以÷2,×1,×5,因此外部主频可以为12MHz-100MHz。

3)TMS320C5000系列:

TMS320VC54xx:PLL可以÷4,÷2,×1-32,因此外部主频可以为0.625MHz-50MHz。

TMS320VC55xx:PLL可以÷4,÷2,×1-32,因此外部主频可以为6.25MHz-300MHz。

4)TMS320C6000系列:

TMS320C62xx:PLL可以×1,×4,×6,×7,×8,×9,×10和×11,因此外部主频可以为11.8MHz-300MHz。

TMS320C67xx:PLL可以×1和×4,因此外部主频可以为12.5MHz-230MHz。

TMS320C64xx:PLL可以×1,×6和×12,因此外部主频可以为30MHz-720MHz[!--empirenews.page--]

十三。如何选择DSP的外部存储器?

DSP的速度较快,为了保证DSP的运行速度,外部存储器需要具有一定的速度,否则DSP访问外部存储器时需要加入等待周期。

1)对于C2000系列: C2000系列只能同异步的存储器直接相接。 C2000系列的DSP目前的最高速度为150MHz。建议可以用的存储器有:

CY7C199-15:32K×8,15ns,5V;

CY7C1021-12:64K×16,15ns,5V; CY7C1021V33-12:64K×16,15ns,3.3V。

2)对于C3x系列: C3x系列只能同异步的存储器直接相接。 C3x系列的DSP的最高速度,5V的为40MHz,3.3V的为75MHz,为保证DSP无等待运行,分别需要外部存储器的速度《25ns和《12ns。建议可以用的存储器有:

ROM: AM29F400-70:256K×16,70ns,5V,加入一个等待;

AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V,加入两个等待(目前没有更快的Flash)。

SRAM: CY7C199-15:32K×8,15ns,5V;

CY7C1021-15:64K×16,15ns,5V;

CY7C1009-15:128K×8,15ns,5V;

CY7C1049-15:512K×8,15ns,5V;

CY7C1021V33-15:64K×16,15ns,3.3V;

CY7C1009V33-15:128K×8,15ns,3.3V;

CY7C1041V33-15:256k×16,15ns,3.3V。

3)对于C54x系列: C54x系列只能同异步的存储器直接相接。 C54x系列的DSP的速度为100MHz或160MHz,为保证DSP无等待运行,需要外部存储器的速度《10ns或《6ns。建议可以用的存储器有:

ROM: AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V,加入5或9个等待(目前没有更快的Flash)。

SRAM: CY7C1021V33-12:64K×16,12ns,3.3V,加入一个等待;

CY7C1009V33-12:128K×8,12ns,3.3V,加入一个等待。

4)对于C55x和C6000系列: TI的DSP中只有C55x和C6000可以同同步的存储器相连,同步存储器可以保证系统的数据交换效率更高。

ROM: AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V。

SDRAM: HY57V651620BTC-10S:64M,10ns。

SBSRAM: CY7C1329-133AC,64k×32;

CY7C1339-133AC,128k×32。

FIFO:CY7C42x5V-10ASC,32k/64k×18。

十四.DSP芯片有多大的驱动能力?

DSP的驱动能力较强,可以不加驱动,连接8个以上标准TTL门。

十五。调试TMS320C2000系列的常见问题?

1)单步可以运行,连续运行时总回0地址: Watchdog没有关,连续运行复位DSP回到0地址。

2)OUT文件不能load到片内flash中: Flash不是RAM,不能用简单的写指令写入,需要专门的程序写入。CCS和C Source Debugger中的load命令,不能对flash写入。 OUT文件只能load到片内RAM,或片外RAM中。

3)在flash中如何加入断点:在flash中可以用单步调试,也可以用硬件断点的方法在flash中加入断点,软件断点是不能加在ROM中的。硬件断点,设置存储器的地址,当访问该地址时产生中断。

4)中断向量: C2000的中断向量不可重定位,因此中断向量必须放在0地址开始的flash内。在调试系统时,代码放在RAM中,中断向量也必须放在flash内。

十六。调试TMS320C3x系列的常见问题?

1)TMS320C32的存储器配置: TMS320C32的程序存储器可以配置为16位或32位;数据存储器可以配置为8位、16位或32位。

2)TMS320VC33的PLL控制: TMS320VC33的PLL控制端只能接1.8V,不能接3.3V或5V。

十七。如何调试多片DSP?

对于有MPSD仿真口的DSP(TMS320C30/C31/C32),不能用一套仿真器同时调试,每次只能调试其中的一个DSP;对于有JTAG仿真口的DSP,可以将JTAG串接在一起,用一套仿真器同时调试多个DSP,每个DSP可以用不同的名字,在不同的窗口中调试。注意:如果在JTAG和 DSP 间加入驱动,一定要用快速的门电路,不能使用如LS的慢速门电路。

十九.DSP系统构成的常用芯片有哪些?

1)电源: TPS73HD3xx,TPS7333,TPS56100,PT64xx.。.

2)Flash: AM29F400,AM29LV400,SST39VF400.。.

3)SRAM: CY7C1021,CY7C1009,CY7C1049.。.

4)FIFO: CY7C425,CY7C42x5.。.

5)Dual port: CY7C136,CY7C133,CY7C1342.。.

6)SBSRAM: CY7C1329,CY7C1339.。.

7)SDRAM: HY57V651620BTC.。.

8)CPLD: CY37000系列,CY38000系列,CY39000系列。..

9)PCI: PCI2040,CY7C09449.。.

10)USB: AN21xx,CY7C68xxx.。.

11)Codec:TLV320AIC23,TLV320AIC10.。.

12)A/D,D/A:ADS7805,TLV2543.。.

具体资料见www.ti.com,www.cypress.com

二十。什么是boot loader?

DSP的速度尽快,EPROM或flash的速度较慢,而DSP片内的RAM很快,片外的RAM也较快。为了使DSP充分发挥它的能力,必须将程序代码放在RAM中运行。为了方便的将代码从ROM中搬到RAM中,在不带flash的DSP中,TI在出厂时固化了一段程序,在上电后完成从ROM或外设将代码搬到用户指定的RAM中。此段程序称为“boot loader”。

二十一.TMS320C3x如何boot?

在MC/MP管脚为高时,C3x进入boot状态。C3x的boot loader在reset时,判断外部中断管脚的电平。根据中断配置决定boot的方式为存储器加载还是串口加载,其中ROM的地址可以为三个中的一个,ROM可以为8位。

二十二.Boot有问题如何解决?

1)仔细检查boot的控制字是否正确。

2)仔细检查外部管脚设置是否正确。

3)仔细检查hex文件是否转换正确。

4)用仿真器跟踪boot过程,分析错误原因。

二十三.DSP为什么要初始化?

DSP在RESET后,许多的寄存器的初值一般同用户的要求不一致,例如:等待寄存器,SP,中断定位寄存器等,需要通过初始化程序设置为用户要求的数值。初始化程序的主要作用: 1)设置寄存器初值。 2)建立中断向量表。 3)外围部件初始化。

二十四.DSP有哪些数学库及其它应用软件?

TI公司为了方便客户开发DSP,在它的网站上提供了许多程序的示例和应用程序,如MATH库,FFT,FIR/IIR等,可以在TI的网页免费下载。[!--empirenews.page--]

二十六.eXpressDSP是什么?

eXpressDSP是一种实时DSP软件技术,它是一种DSP编程的标准,利用它可以加快你开发DSP软件的速度。以往DSP软件的开发没有任何标准,不同的人写的程序一般无法连接在一起。DSP软件的调试工具也非常不方便。使得DSP软件的开发往往滞后于硬件的开发。 eXpressDSP集成了CCS(Code Composer Studio)开发平台,DSP BIOS实时软件平台,DSP算法标准和第三方支持四部分。利用该技术,可以使你的软件调试,软件进程管理,软件的互通及算法的获得,都便的容易。这样就可以加快你的软件开发进程。

1)CCS是eXpressDSP的基础,因此你必须首先拥有CCS软件。

2)DSP BIOS是eXpressDSP的基本平台,你必须学会所有DSP BIOS。

3)DSP算法标准可以保证你的程序可以方便的同其它利用eXpressDSP技术的程序连接在一起。同时也保证你的程序的延续性。

三十一。如何编写C2000片内Flash?

DSP中的Flash的编写方法有三中:

1.通过仿真器编写:在我们的网页上有相关的软件,在销售仿真器时我们也提供相关软件。其中LF240x的编写可以在CCS中加入一个插件,F24x 的编写需要在windows98下的DOS窗中进行。具体步骤见软件中的readme。有几点需要注意: a.必须为MC方式; b.F206的工作频率必须为20MHz; c.F240需要根据PLL修改C240_CFG.I文件。建议外部时钟为20MHz。 d.LF240x也需要根据PLL修改文件。 d.如果编写有问题,可以用BFLWx.BAT修复。

2.提供串口编写:TI的网页上有相关软件。注意只能编写一次,因为编写程序会破坏串口通信程序。

3.在你的程序中编写:TI的网页上有相关资料。

三十二。如何编写DSP外部的Flash?

DSP的外部Flash编写方法:

1.通过编程器编写:将OUT文件通过HEX转换程序转换为编程器可以接受的格式,再由编程器编写。

2.通过DSP软件编写:您需要根据Flash的说明,编写Flash的编写程序,将应用程序和编写Flash的程序分别load到RAM中,运行编写程序编写。

三十三。对于C5000,大于48K的程序如何BOOT?

对于C5000,片内的BOOT程序在上电后将数据区的内容,搬移到程序区的RAM中,因此FLASH必须在RESET后放在数据区。由于C5000,数据区的空间有限,一次BOOT的程序不能对于48K。解决的方法如下:

1.在RESET后,将FLASH译码在数据区,RAM放在程序区,片内BOOT程序将程序BOOT到RAM中。

2.用户初试化程序发出一个I/O命令(如XF),将FLASH译码到程序区的高地址。开放数据区用于其它的RAM。

3.用户初试化程序中包括第二次BOOT程序(此程序必须用户自己编写),将FLASH中没有BOOT的其它代码搬移到RAM中。

4.开始运行用户处理程序。

三十四.DSP外接存储器的控制方式

对于一般的存储器具有RD、WR和CS等控制信号,许多DSP(C3x、C5000)都没有控制信号直接连接存储器,一般采用的方式如下:

1.CS有地址线和PS、DS或STRB译码产生;

2./RD=/STRB+/R/W; 3./WR=/STRB+R/W。

三十五.GEL文件的功能?

GEL文件的功能同emuinit.cmd的功能基本相同,用于初始化DSP。但它的功能比emuinit的功能有所增强,GEL在CCS下有一个菜单,可以根据DSP的对象不同,设置不同的初始化程序。以TMS320LF2407为例:

#define SCSR1 0x7018 ;定义scsr1寄存器

#define SCSR2 0X7019 ;定义scsr2寄存器

#define WDKEY 0x7025 ;定义wdkey寄存器

#define WDNTR 0x7029 ;定义wdntr寄存器

StartUp() ; 开始函数

{

GEL_MapReset(); ; 存储空间复位 GEL_MapAdd(0x0000,0,0x7fff,1,1); 定义程序空间从0000-7fff 可读写

GEL_MapAdd(0x8000,0,0x7000,1,1); 定义程序空间从8000-f000 可读写

GEL_MapAdd(0x0000,1,0x10000,1,1); 定义数据空间从0000-10000可读写

GEL_MapAdd(0xffff,2,1,1,1); 定义i/o 空间0xffff可读写

GEL_MapOn(); 存储空间打开

GEL_MemoryFill(0xffff,2,1,0x40); 在i/o空间添入数值40h

*(int *)SCSR1=0x0200; 给scsr1寄存器赋值

*(int *)SCSR2=0x000C; 给scsr2寄存器赋值,在这里可以进行mp/mc方式的转换

*(int *)WDNTR=0x006f; 给wdntr寄存器赋值

*(int *)WDKEY=0x055; 给wdkey寄存器赋值

*(int *)WDKEY=0x0AA; 给wdkey寄存器赋值

}

三十九.JTAG头的使用会遇到哪些情况?

1)DSP的CLKOUT没有输出,工作不正常。

2)Emu0,Emu1需要上拉。

3)TCK的频率应该为10M。

4)在3.3V DSP中,PD脚为3.3V 供电,但是仿真器上需要5V电压供电,所以PP仿真器盒上需要单独供电。

4)仿真多片DSP。在使用菊花链的时候,第一片DSP的TDO接到第二片DSP的TDI即可。注意当串联DSP比较多的时候,信号线要适当的增加驱动。

四十.include头文件(.h)的主要作用

头文件,一般用于定义程序中的函数、参数、变量和一些宏单元,同库函数配合使用。因此,在使用库时,必须用相应的头文件说明。

四十一.DSP中断向量的位置

1)2000系列dsp的中断向量只能从0000H处开始。所以在我们调试程序的时候,要把DSP选择为MP(微处理器方式),把片内的Flash屏蔽掉,免去每次更改程序都要重新烧写Flash工作。

2)3x系列dsp的中断向量也只能在固定的地址。

3)5000,6000系列dsp的中断向量可以重新定位。但是它只能被重新定位到Page0范围内的任何空间。

四十二。有源晶振与晶体的区别,应用范围及用法

1)晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法。晶体没有电压的问题,可以适应于任何DSP,建议用晶体。

2)有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号比较稳定。有源晶振用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。

四十三。程序经常跑飞的原因

1)程序没有结尾或不是循环的程序。

2)nmi管脚没有上拉。

3)在看门狗动作的时候程序会经常跑飞。

4)程序编制不当也会引起程序跑飞。

[!--empirenews.page--]

5)硬件系统有问题。

四十四。并行FLASH引导的一点经验

最近BBS上关于FLASH和BOOT的讨论很活跃,我也多次来此请教。前几天自制的DSP板引导成功,早就打算写写这方面的东西。我用的DSP是 5416,以其为核心,做了一个相对独立的子系统(硬件、软件、算法),目前都已基本做好。下面把在FLASH引导方面做的工作向大家汇报一下,希望能对大家有所帮助。本人经验和文笔都有限,写的不好请大家谅解。

硬件环境:

DSP:TMS320VC5416PGE160

FLASH:SST39VF400A-70-4C-EK 都是贴片的,FLASH映射在DSP数据空间的0x8000-0xFFFF

软件环境: CCS v2.12.01

主程序(要烧入FLASH的程序): DEBUG版,程序占用空间0x28000-0x2FFFF(片内SARAM),中断向量表在0x0080-0x00FF(片内DARAM),数据空间使用0x0100-0x7FFF(片内DARAM)。因为FLASH是贴片的,所以需要自己编一个数据搬移程序,把要主程序搬移到FLASH中。在写入 FLASH数据时,还应写入引导表的格式数据。最后在数据空间的0xFFFF处写入引导表的起始地址(这里为0x8000)。

搬移程序: DEBUG版,程序空间0x38000-0x3FFFF(片内SARAM),中断向量表在0x7800-0x78FF(片内DARAM),数据空间使用 0x5000-0x77FF(片内DARAM)。搬移程序不能使用与主程序的程序空间和中断向量表重合的物理空间,以免覆盖。烧写时,同时打开主程序和搬移程序的PROJECT,先LOAD主程序,再LOAD搬移程序,然后执行搬移程序,烧写OK! 附:搬移程序(仅供参考)

volatile unsigned int *pTemp=(unsigned int *)0x7e00; unsigned int iFlashAddr;

int iLoop;

iFlashAddr=0x8000;

WriteFlash(iFlashAddr,0x10aa);

iFlashAddr++;

WriteFlash(iFlashAddr,0x7e00);

iFlashAddr++;

WriteFlash(iFlashAddr,0x8006);

iFlashAddr++;

WriteFlash(iFlashAddr,0x0002);

iFlashAddr++;

WriteFlash(iFlashAddr,0x8085);

iFlashAddr++;

WriteFlash(iFlashAddr,0x7f00);

iFlashAddr++;

WriteFlash(iFlashAddr,0x0002);

iFlashAddr++;

WriteFlash(iFlashAddr,0x8000);

iFlashAddr++;

for (iLoop=0;iLoop《0x7f00;iLoop++)

{

asm(“ pshm al”);

asm(“ pshm ah”);

asm(“ rsbx cpl”);

asm(“ ld #00fch,dp”);

asm(“ stm #0000h, ah”);

asm(“ MVDM _iLoop, al”);

asm(“ add #2800h,4,a”);

asm(“ reada 0h”);

asm(“ popm ah”);

asm(“ popm al”);

asm(“ ssbx cpl”);

WriteFlash(iFlashAddr,*pTemp);

iFlashAddr++; }

WriteFlash(iFlashAddr,0x0080);

iFlashAddr++;

WriteFlash(iFlashAddr,0x0000);

iFlashAddr++;

WriteFlash(iFlashAddr,0x0080);

iFlashAddr++;

for (iLoop=0;iLoop《0x0080;iLoop++) {

asm(“ pshm al”);

asm(“ pshm ah”);

asm(“ rsbx cpl”);

asm(“ ld #00fch,dp”);

asm(“ stm #0000h, ah”);

asm(“ MVDM _iLoop, al”);

asm(“ add #0080h,0,a”);

asm(“ reada 0h”);

asm(“ popm ah”);

asm(“ popm al”);

asm(“ ssbx cpl”);

WriteFlash(iFlashAddr,*pTemp);

iFlashAddr++;

}

WriteFlash(iFlashAddr,0x0000);

iFlashAddr++;

WriteFlash(iFlashAddr,0x0000);

iFlashAddr=0xffff;

WriteFlash(iFlashAddr,0x8000);

四十七.c54x的外部中断是电平响应还是沿响应?

是沿响应,准确的说,它要检测到100(一个clk的高和两个clk的低)的变化才可以。

四十八。参考程序,里面好象都要 disable wachdog,不知道为什么?

watchdog是一个计数器,溢出时会复位你的DSP,不disable的话,你的系统会动不动就reset。

四.关于DSP一些技术性问题

问:我有二个关于C2000的问题:1、C240或C2407的RS复位引脚既可输入,也可输出,直接用CMOS门电路(如74ACT04)驱动是否合适,还是应该用OC门(集电极开路)驱动?2、大程序有时运行异常,但加一两条空指令就正常,是何原因?

答:1、OC门(集电极开路)驱动。2、是流水线的问题。

问:1.DSP芯片内是否有单个的随机函数指令?2.DSP内的计算速度是快的,但是它的I/O

口的交换速度有多快呢?SP如何配合EPLD或FPGA工作呢?

答:1.没有。2.取决于你所用的I/O。对于HPI,传输速率(字节)大约为CPU的1/4,对McBSP,位速率(kbps)大约为CPU的1 /2。3.你可以级联仿真接口和一个EPLD/FPGA在一起。请参考下面的应用手册: http://www.ti.com/sc/docs/psheets/abstract/apps/spra439a.htm

问:设计DSP系统时,我用C6000系列。DSP引脚的要上拉,或者下拉的原则是怎样的?我经常在设计时为某一管脚是否要设置上/下拉电阻而犹豫不定。

答:C6000系列的输入引脚内部一般都有弱的上拉或者下拉电阻,一般不需要考虑外部加上

拉或者下拉电阻,特殊情况根据需要配置。

问:我正在使用TMS320VC5402,通过HPI下载代码,但C5402的内部只提供16K字的存储区,请问我能通过HPI把代码下载到它的外部扩展存储区运行吗?

答:不行,只能下载到片内。

问:电路中用到DSP,有时当复位信号为低时,电压也属于正常范围,但DSP加载程序不成功。电流也偏大,有时时钟也有输出。不知为什么?

答:复位时无法加载程序。

问:DSP和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些问题?

[!--empirenews.page--]

答:建议使用HPI接口,或者通过DPRAM连接。

问:原来的DSP的程序需放在EPROM中,但EPROM的速度难以和DSP匹配。现在是如何解决此问题的?

答:用BootLoad方法解决。

问:我在使用5402DSK时,一上电,不接MIC,只接耳机,不运行任何程序,耳机中有比较明显的一定频率的噪声出现。有时上电后没有出现,但接 MIC,运行范例中的CODEC程序时,又会出现这种噪声。上述情况通常都在DSK工作一段时间后自动消失。我在DSP论坛上发现别人用DSK时也碰到过这种情况,我自己参照5402DSK做了一块板,所用器件基本一样,也是这现象,请问怎么回事?如何解决?

答:开始时没有有效的程序代码,所以上电后是随机状态,出现这种情况是正常的。

问:我使用的是TMS320LF2407,但是仿真时不能保证每次都能GO MAIN。我想详细咨询一下,CMD文件的设置用法,还有VECTOR的定义。

答:可能看门狗有问题,关掉看门狗。有关CMD文件配置请参考《汇编语言工具》第二章。

问:我设计的TMS320VC5402板子在调试软件时会经常出现存储器错误报告,排除是映射的问题,是不是板子不稳定的因素?还是DSP工作不正常的问题?如何判别?

答:你可以利用Memoryfill功能,填入一些数值,然后刷新一下,看是不是在变,如果是

在变化,则Memory 是有问题。

问:如何解决Flash编程的问题:可不可以先用仿真器下载到外程序存储RAM中,然后程序代码将程序代码自己从外程序存储RAM写到F240的内部Flash ROM中,如何写?

答:如果你用F240,你可以用下载TI做的工具。其它的可以这样做。

问:C5510芯片如何接入E1信号?在接入时有什么需要注意的地方?

答:通过McBSP同步串口接入。注意信号电平必须满足要求。

问:请问如何通过仿真器把.HEX程序直接烧到FLASH中去?所用DSP为5402是否需要自己另外编写一个烧写程序,如何实现?谢谢!!

答:直接写.OUT。是DSP中写一段程序,把主程序写到FLASH中。

问:DSP的硬件设计和其他的电路板有什么不同的地方?

答:1.要考虑时序要求;2.要考虑EMI的要求;3.要考虑高速的要求;4.要考虑电源的要求。

问:ADS7811,ADS7815,ADS8320,ADS8325,ADS8341,ADS8343,ADS8344,ADS8345中,哪个可以较方便地与VC33连接,完成10个模拟信号的AD转换(要求16bit,1毫秒内完成10个信号的采样,当然也要考虑价格)?

答:作选择有下列几点需要考虑1. 总的采样率:1ms、10个通道,总采样率为100K ,所有A/D均能满足要求。2. A/D与VC33的接口类型:并行、串行。前2种A/D为并行接口,后几种均为串行接口。3. 接口电平的匹配。前2种A/D为5V电平,与VC33不能接口;后几种均可为3.3V电平,可与VC33直接接口。

问:DSP的电路板有时调试成功率低于50%,连接和底板均无问题,如何解决?有时DSP同CPLD产生不明原因的冲突,如何避免?

答:看来你的硬件设计可能有问题,不应该这么小的成功率。我们的板的成功率为95%以上。

问:我们的工程有两人参与开发,由于事先没有考虑周全,一人使用的是助记符方式编写

汇编代码,另一人使用的是代数符号方式编写汇编代码,请问CCS5000中这二种编写方式如何嵌在一起调试?

答:我没有这样用过,我想可以用下面的办法解决:将一种方式的程序先单独编译为.obj

文件,在创建工程时,将这些.obj文件和另一种方式的程序一起加进工程中,二者即可一

起编译调试了。

问:DSP数据缓冲,能否用SDRAM代替FIFO?

答:不行

问:ADC或DAC和DSP相连接时,要注意什么问题?比如匹配问题,以保证A/D采样稳定或D/A码不丢失。

答:1. 接口方式:并行/串行;2. 接口电平,必须保证二者一致。

问:用F240经常发生外部中断丢失现象,甚至在实际环境中只有在程序刚开始时能产生中

断,几分钟后就不能产生中断。有时只能采取查询的方式,请问有何有效的解决方法?改

为F2407是不是要好些?

答:应该同DSP无关。建议你将中断服务程序简化看一下。

四十九。DSP时钟电路选择原则

1,系统中要求多个不同频率的时钟信号时,首选可编程时钟芯片;

2,单一时钟信号时,选择晶体时钟电路;

3,多个同频时钟信号时,选择晶振;

4,尽量使用DSP片内的PLL,降低片外时钟频率,提高系统的稳定性;

5,C6000、C5510、C5409A、C5416、C5420、C5421和C5441等DSP片内无振荡电路,不能用晶体时钟电路;

6,VC5401、VC5402、VC5409和F281x等DSP时钟信号的电平为1.8V,建议采用晶体时钟电路

五十.C程序的代码和数据如何定位

1,系统定义:

.cinit 存放C程序中的变量初值和常量;

.const 存放C程序中的字符常量、浮点常量和用const声明的常量;

tch 存放C程序tch语句的跳针表;

.text 存放C程序的代码;

.bss 为C程序中的全局和静态变量保留存储空间;

.far 为C程序中用far声明的全局和静态变量保留空间;

.stack 为C程序系统堆栈保留存储空间,用于保存返回地址、函数间的参数传递、存储局部变量和保存中间结果;

.sysmem 用于C程序中malloc、calloc和realloc函数动态分配存储空间

2,用户定义:

#pragma CODE_SECTION (symbol, “section name”);

#pragma DATA_SECTION (symbol, “section name”)

五十一.cmd文件

由3部分组成:

1)输入/输出定义:.obj文件:链接器要链接的目标文件;.lib文件:链接器要链接的库文件;.map文件:链接器生成的交叉索引文件;.out文件:链接器生成的可执行代码;链接器选项

2)MEMORY命令:描述系统实际的硬件资源

3)SECTIONS命令:描述“段”如何定位

五十二。为什么要设计CSL?

1,DSP片上外设种类及其应用日趋复杂

2,提供一组标准的方法用于访问和控制片上外设

3,免除用户编写配置和控制片上外设所必需的定义和代码

五十三。什么是CSL?

1,用于配置、控制和管理DSP片上外设[!--empirenews.page--]

2,已为C6000和C5000系列DSP设计了各自的CSL库

3,CSL库函数大多数是用C语言编写的,并已对代码的大小和速度进行了优化

4,CSL库是可裁剪的:即只有被使用的CSL模块才会包含进应用程序中

5,CSL库是可扩展的:每个片上外设的API相互独立,增加新的API,对其他片上外设没有影响

五十四.CSL的特点

1,片上外设编程的标准协议:定义一组标准的APIs:函数、数据类型、宏;

2,对硬件进行抽象,提取符号化的片上外设描述:定义一组宏,用于访问和建立寄存器及其域值

3,基本的资源管理:对多资源的片上外设进行管理;

4,已集成到DSP/BIOS中:通过图形用户接口GUI对CSL进行配置;

5,使片上外设容易使用:缩短开发时间,增加可移植。

五十五。为什么需要电平变换?

1)DSP系统中难免存在5V/3.3V混合供电现象;

2)I/O为3.3V供电的DSP,其输入信号电平不允许超过电源电压3.3V;

3)5V器件输出信号高电平可达4.4V;

4)长时间超常工作会损坏DSP器件;

5)输出信号电平一般无需变换

五十六。DSP电平变换的方法

1,总线收发器(Bus Transceiver):

常用器件: SN74LVTH245A(8位)、SN74LVTH16245A(16位)

特点:3.3V供电,需进行方向控制,

延迟:3.5ns,驱动:-32/64mA,

输入容限:5V

应用:数据、地址和控制总线的驱动

2,总线开关(Bustch)

常用器件:SN74CBTD3384(10位)、SN74CBTD16210(20位)

特点:5V供电,无需方向控制

延迟:0.25ns,驱动能力不增加

应用:适用于信号方向灵活、且负载单一的应用,如McBSP等外设信号的电平变换

3,2选1切换器(1 of 2 Multiplexer)

常用器件:SN74CBT3257(4位)、SN74CBT16292(12位)

特点:实现2选1,5V供电,无需方向控制

延迟:0.25ns,驱动能力不增加

应用:适用于多路切换信号、且要进行电平变换的应用,如双路复用的McBSP

4,CPLD

3.3V供电,但输入容限为5V,并且延迟较大:>7ns,适用于少量的对延迟要求不高的输入信号

5,电阻分压

10KΩ和20KΩ串联分压,5V×20÷(10+20)≈3.3V

五十七。未用的输入/输出引脚的处理

1,未用的输入引脚不能悬空不接,而应将它们上拉活下拉为固定的电平

1)关键的控制输入引脚,如Ready、Hold等,应固定接为适当的状态,Ready引脚应固定接为有效状态,Hold引脚应固定接为无效状态

2)无连接(NC)和保留(RSV)引脚,NC 引脚:除非特殊说明,这些引脚悬空不接,RSV引脚:应根据数据手册具体决定接还是不接

3)非关键的输入引脚,将它们上拉或下拉为固定的电平,以降低功耗

2,未用的输出引脚可以悬空不接

3,未用的I/O引脚:如果确省状态为输入引脚,则作为非关键的输入引脚处理,上拉或下拉为固定的电平;如果确省状态为输出引脚,则可以悬空不接

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

数字信号处理器(DSP)在通信、控制、图像处理等多个领域扮演着越来越重要的角色。TMS320F2808PZA作为德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高性能DSP控制器,其独特的架构和强大的功能使其在众...

关键字: tms320f2808pza 数字信号处理器 DSP

从世界上第一颗DSP诞生至今30年来,国际一线老牌芯片厂商长期占据领先技术和市场地位,国内芯片厂商在DSP上的声量很小。然而经过了6年的沉心打磨之后,湖南进芯电子开始在这一领域崭露头角。凭借着更贴近中国本土特色的差异化产...

关键字: DSP MCU 电机控制 进芯电子

今天,小编将在这篇文章中为大家带来数字信号处理器DSP的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。

关键字: DSP 数字信号处理器

DSP的国产替代不会是一件很容易的事情,但受到当前国际竞争态势的影响,本土开发者亟需拥有降本优势、供应链安全保证,以及能协助打造极高竞争力产品的DSP芯片。也就是说,发展国产DSP是不二选择。

关键字: DSP

嵌入式处理器是一种特殊的计算机处理器,它被设计用于嵌入到各种设备和系统中,以实现特定的功能。由于其低功耗、高性能和可靠性等特点,嵌入式处理器在许多领域都有广泛的应用,如汽车电子、工业控制、医疗设备等。本文将对嵌入式处理器...

关键字: 嵌入式处理器 嵌入式系统

将DSP和单片机构成双CPU处理器平台,可以充分利用DSP对大容量数据和复杂算法的处理能力,以及单片机接口的控制能力。而DSP与单片机之间快速正确的通信是构建双CPU处理器的关键问题。

关键字: 单片机 spi通信 DSP

随着科技的不断发展,微控制器(MCU)和数字信号处理器(DSP)已经成为了电子行业中不可或缺的重要组成部分。它们在各种电子设备中发挥着关键作用,如智能手机、平板电脑、家用电器等。然而,尽管它们都是用于处理数字信号的集成电...

关键字: MCU DSP 数字信号处理器 微控制器

2023年10月10日, [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行,众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛,深入交流市场趋势与行业洞察,一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战,共同促进未来市场的发展。米尔电...

关键字: NXP 嵌入式处理器

随着环境保护和能源可持续性的日益关注,电动汽车作为一种清洁、高效的交通工具逐渐成为全球汽车行业的热点。与传统的内燃机驱动汽车相比,电动汽车具有零排放、低噪音和高能量利用效率等显著优势。

关键字: DSP 芯片 混合动力汽车

在平常的日常生活中,噪声总是不可避免的。每个人承受噪声的能力也不尽相同,喜欢安静的人需要一些降噪措施,降噪耳机应运而生,甚至都能算得上是城市生活的必备品了

关键字: 主动降噪 DSP ANC
关闭
关闭