当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式硬件

CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4,这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。

  CEVA-TeakLite-4以业界广泛使用并经过验证的CEVA-TeakLite系列功能为基础,采用创新性智能功耗管理技术,并支持客户自定义扩展组件,因此是一种高度灵活的架构,甚至适用于面积和功率最为敏感的设计。举例来说,与利用Dolby 3+后处理来进行解码的CEVA-TeakLite-III DSP相比,CEVA-TeakLite-4的芯片面积缩小了25%,所需功耗降低了30%。

  CEVA TeakLite 4 针对于智能手机,移动计算和数字家庭设备市场,满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及多通道音频编解码器()日益复杂的需求。

  音频和语音(处理)复杂度增加

  32位CEVA-TeakLite-4 DSP架构恰好解决了半导体工业各类设备在实现高质量音频和语音性能方面所面临的重大挑战。例如,为了在嘈杂的环境中提供更好的语音清晰度,高级预处理技术可以降低背景噪声并改善了语音清晰度,同时也要求支持计算密集的算法。

  同样地,voice-over-LTE (VoLTE)和voice-over-IP ()应用转向宽带语音编解码器所需的DSP性能比目前使用的传统窄带语音编解码器要高得多。在移动设备和家庭娱乐设备中,音频后处理可以显著改善消费者的体验,提供虚拟环绕声、校正、低音扩展效果等。实现这种性能水平所需要的处理能力比目前16位和24位DSP能够有效达到的处理能力要复杂得多,这使得32位技术脱颖而出。

  CEVA公司市场营销副总裁Eran Briman称:“在设计CEVA-TeakLite-4时,我们利用了过去五年来在第一代32位器中获得的丰富知识和经验,以期显著改善新架构的性能和功率效率。因此,CEVA-TeakLite-4架构通过选择可扩展的具有灵活性的DSP核,能够满足任何高级音频和语音处理SoC的特定要求,这些DSP共享通用指令集架构、软件生态系统和工具集。而且,CEVA-TeakLite-4架构集成了我们的第二代智能功耗管理技术PSU 2.0,可为每种具体应用提供尽可能低的功耗。”

  CEVA-TeakLite-4架构初期以四款(相互)兼容的DSP系列内核形式供货,为设计人员提供了一系列针对应用的成本/性能可选方案,以满足不同的应用需求。

  CEVA-TL410和CEVA-TL411 DSP分别提供的单个位乘法器和两个位乘法器,针对语音、音频编解码器和hubs应用, CEVA-TL420和CEVA-TL421 DSP增加了全cache的存储器子系统和AXI系统接口,目标市场是应用处理器和家庭音频SoC。

  利用可变的10级流水线结构,CEVA-TeakLite-4架构可从不到门的超低功耗的面积优化实施方案扩展到适用于高端SoC的28nm工艺下主频1.5GHz的方案。所有CEVA-TeakLite-4 DSP采用了支持动态时钟和电压调节的CEVA第二代功耗调节单元(PSU 2.0),而且处理器、存储器、总线和系统资源内部的颗粒度更细。

  The Linley 首席分析师Linley Gwennap称:“为了保持竞争力,厂商必须不断改善手机、消费产品和汽车用户的语音和音频体验。从未来的智能手机到智能电视和车载娱乐系统,业界预期每个多媒体设备在任何环境中都要提供无噪音的语音和高质量音频特性。CEVA-TeakLite-4采用具有高功率效率而且能够进行先进音频和语音处理的单一架构,能够满足所有这些不同的应用。例如,该架构支持一至四个32位和16位MAC,具有高达128位的数据存储器带宽,超越目前任何竞争者的音频,为客户提供了满足其特定需求的可广泛选择的方案。”

  CEVA-TeakLite-4是跟随经过业界验证的CEVA-TeakLite-III DSP之后的CEVA第二代32位DSP架构,总体上是第四代DSP架构,共同享有CEVA-TeakLite DSP架构的技术基础。

  CEVA-TeakLite是半导体工业历史上最成功的可授权DSP系列,芯片出货量超过20亿,拥有100多个获授权厂商,25个有效生态系统合作伙伴和接近100种音频和语音编解码器。

  CEVA-TeakLite-4与先前各代CEVA-TeakLite架构完全兼容,确保在CEVA-TeakLite架构下优化的所有语音和音频编解码器组合均可在CEVA-TeakLite-4上运行,并具有更高的效率。通过使用包含代码可兼容的内核,一系列高度优化的软件库及单个工具链的统一开发基础架构,客户能够显著降低软件开发成本,并使其在软件上的投资可以继续利用在未来产品中。

  精简的软件开发

  CEVA-TeakLite-4 DSP由CEVA-Toolbox™提供支持,这是一款完整的软件开发环境,能够使用C语言进行整个架构的编程。集成仿真器为包括存储器子系统在内的整个系统提供准确且有效的验证。

  此外,CEVA-Toolbox包含软件库、图形化调试器和称为CEVA应用优化器(Application Optimizer)的完整优化工具链。该应用优化器能够让开发人员对C代码进行自动和手动的优化。

  供货

  CEVA-TeakLite-4 DSP系列的首批产品将于今年第二季和第三季提供授权。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及,高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此,边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技,利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器...

关键字: AI DSP MCU

在当今电子系统设计的复杂领域中,系统架构的选择宛如基石,深刻影响着电源和控制电路的设计,进而全方位塑造系统性能。不同架构在面对从交流电源到负载的能量流动控制任务时,因隔离栅位置、信号处理方式等差异,展现出截然不同的特性。...

关键字: 电子系统 控制电路 架构

2025年8月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于新突思(Synaptics)SL1680嵌入式处理器的AI疲劳驾驶检测方案。

关键字: AI 嵌入式处理器 Type-C

多DSP集群的实时信号处理系统,通信拓扑的优化直接决定任务调度效率与系统吞吐量。RapidIO与SRIO作为嵌入式领域的主流互连协议,其带宽利用率差异与QoS配置策略对集群性能的影响尤为显著。以无线基站、雷达阵列等典型应...

关键字: DSP 通信拓扑优化

随着5G网络普及与物联网设备爆发式增长,边缘计算正从概念验证走向规模化部署。据IDC预测,2025年全球边缘数据量将占总体数据量的50%,这对边缘节点的实时处理能力提出严苛要求。在此背景下,AI加速器的DSP化趋势与可重...

关键字: AI加速器 DSP

在工业控制领域,数字信号处理器(DSP)的性能直接决定了系统的实时控制能力和可靠性。德州仪器(TI)的C2000系列芯片凭借其卓越的采样、控制和功率管理能力,长期以来在全球工业控制市场占据绝对领导地位,广泛应用于能源、电...

关键字: TI C2000 DSP 格见半导体 芯来 RISC-V 工控

2025年7月16日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续供货Texas Instruments (TI) 的新产品和解决方案。作为一家授权...

关键字: 线性稳压器 栅极驱动器 DSP

在现代电子设备的发展进程中,电气隔离电源发挥着关键作用。从工业自动化系统到消费类电子产品,从医疗设备到通信基站,电气隔离电源无处不在,确保设备的安全运行和稳定供电。而在电气隔离电源的架构里,确定电气隔离控制器 IC 在初...

关键字: 隔离电源 架构 控制器

在当今数字化浪潮的推动下,数据流量呈爆炸式增长,数据中心、5G通信网络以及云计算等领域对高速光通信的需求愈发迫切。800G光模块作为高速光通信的关键组件,其性能直接影响着整个通信系统的传输效率和可靠性。数字信号处理(DS...

关键字: 800G DSP PAM4均衡算法

以氢燃料电池空压机为研究对象 ,开发超高速永磁同步电机控制器 ,采用传统的IGBT主功率器件 ,且为两电平主回 路结构形式 ,通过改进的V/F控制算法 ,完成了控制器的设计。搭建了试验平台进行测试 ,结果表明 ,控制器能...

关键字: 超高速永磁同步电机 V/F控制 DSP
关闭