长虹正式涉足芯片业

　　昨天，长虹组建的“四川虹微技术有限公司”(下称“虹微”)在成都高新技术产业开发区成立，这意味着长虹正式涉足芯片业。

　　据悉，这家新公司的经营范围将锁定在计算机、通信与家电(3C)等相关的集成电路和软件的研发、销售和服务。

　　长虹进军芯片领域的雄心由来已久。2003年，中国IC约占世界半导体销售额的3.4%，国内市场满足率不到20%，面对这种产需大缺口和乏力的市场竞争状态，长虹意欲作为集成电路、芯片软件开发的志向越来越强烈。而长虹每年有数亿美元集成电路的采购量，这更加剧了长虹从整机厂家向产业链前端延伸的决心。

　　美国硅谷的一批海归博士成为“虹微”的核心团队，其中杨刚博士走马出任“虹微”的总经理。

　　这位在美国拥有40余项发明专利的IC界传奇人物表示，“虹微”将满足长虹彩电、空调、数码等大产业群的内配需求，从而制造具有真正自主知识产权的中国整机产品。

　　据了解，长虹将在“虹微”公司中实行骨干员工持股的激励机制，目的是将员工利益和公司利益高度结合。