USB的芯片互连标准SSIC正式推出

MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布，已开发完成Super Speed​​USB Inter-Chip(SSIC)规格。该规格定义了行动设备以及其他平台的晶片到晶片USB内部互连，并结合了MIPIAlliance的M-PHY高频宽、低功耗功能和Super Speed​​USB的增强性能。

M-PHYSM介面是一种高速序列介面，每条线路的速度可高达2.9Gbps，并可升级到5.8Gbps，并且接脚数量较少且功效很高。Super Speed​​USB的讯号速率为5Gbps，比Hi-Speed​​USB(USB 2.0)快10倍。另外，它的协定与电源管理性能都有所提升，并可与现有的USB设备和软体型号向后相容。

MIPI Alliance董事会主席Joel Huloux表示：“MIPI Alliance致力于提升行动设备性能。随着SSIC将M-PHY实体层与SuperSpeed​​USB协议层整合起来，制造商和开发商就能从新的低功耗行动技术中获得更大优势。”

USB 3.0 Promoter Group主席Brad Saunders则指出：“得益于SSIC，众多USB功能就可迁移到巨大的行动市场中。凭借其低功耗优点，这种晶片到晶片介面可能会重返电脑产业生态圈。”

USB 3.0 Promoter Group在开发完SSIC规格后，目前已将该规格的管理交给USB-IF。USB 3.0 Promoter Group目前也正在招募SSIC规格采用者。

支援该规格的厂商包括微软(Microsoft)、ST-Ericsson、新思(Synopsys)等。Microsoft Windows Group经理BillyAnders说：“SSIC旨在利用现有的USB3.0软体堆叠投资，同时为新一代设备提供极低的功耗。连同Windows8和WindowsRT行动宽频级驱动程式，SSIC就可为各系统提供一个符合业界标准的低功耗行动宽频晶片间解决方案，同时满足当今4GLTE设备和行动网路的性能需求。”

另外，为说明验证该规格，Synopsys也宣布已开发了SSIC概念验证演示系统，包括基于Synopsys DesignWareUSB3.0IP和HAPSFPGA的原型系统。

USB 3.0 Promoter Group由惠普公司(Hewlett-Packard Company)、英特尔公司(Intel Corporation)、微软公司(Microsoft Corporation)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、ST-Ericsson和德州仪器(Texas Instruments)共同组建，开发了USB3.0规格，该规格已于2008年11月推出。除了维护并提升这一规格外，USB3.0 Promoter Group还开发了规格附录来拓展或调整其规格，以此为更多将受益于3.0技术的平台类型或使用案例提供支援。