海格通信:北斗三芯片已完成流片 进入测试阶段
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海格通信12月5日在投资者互动平台上表示,国家规划北斗三号系统预计在2020年建成,公司也是根据整体规划时间来统筹安排芯片研制和生产计划。
公司北斗三芯片已完成流片,进入测试阶段,后续将持续开展技术优化和量产,根据需求进度、系统建设方的技术状态逐步实现芯片从样片到量产的突破。
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海格通信12月5日在投资者互动平台上表示,国家规划北斗三号系统预计在2020年建成,公司也是根据整体规划时间来统筹安排芯片研制和生产计划。
公司北斗三芯片已完成流片,进入测试阶段,后续将持续开展技术优化和量产,根据需求进度、系统建设方的技术状态逐步实现芯片从样片到量产的突破。
据消息源 jasonwill101 透露,高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器,新的目标频率为 4.26GHz,这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。
关键字: 高通 骁龙 8 Gen 4 芯片业内消息,近日美国麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战,在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际,许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。
关键字: 芯片