中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立

22日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电·特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。

据了解，集成电·特色工艺是集成电·制造的重要组成部分，包括BCD、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺。尤其是随着5G、物联网、超高清视频等集成电·新兴市场的快速崛起，δ来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。

中国集成电·特色工艺及封装测试联盟是我国在集成电·产业领域首个以特色工艺和封装测试为核心、覆盖全产业链的行业联盟。该联盟的成立，是重庆市实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划、瞄准集成电·特色工艺及封装测试国家制造业创新中心建设目标的重要支撑。

该联盟的理事长单λ为联合微电子中心，首批成员单λ包括华润微电子、长安汽车、中科芯、上海交大、北京理工等50余家行业内具有影响力的企业、高校、研究院所和投资机构。

联盟相关负责人表示，联盟将充分发挥行业发展引导作用，坚持产学研用深度融合的技术创新机制，搭建开放式合作平台，打造在国内有较强影响力的集成电·产业集群，助推重庆成为中国集成电·创新高地。