台积电谋求转型?入股东芝或是个好办法

 在过去的几年中，虽然个人PC的市场持续萎靡，不过智能手机以及其他智能设备的发展却极其快速，同时也带动了相关半导体产业的快速发展。与传统PC处理器不同的是，移动处理器的设计厂商都会将设计好的芯片交给代工厂制造随后贴牌，这在行业内叫OEM(原始设备制造商)。

智能手机快速发展

伴随着手机的快速发展，一直在做晶圆代工的台积电因此获得很高的关注度。让其声名大噪的在2015年的A9处理器，台积电在功耗、发热控制上均瑶优于竞争对手三星，让更多人认识到这家顶尖的半导体企业。

手机配件

在最早期的半导体行业之中，芯片的设计到生产、封装、测试都是自主完成的，也就是我们常见的ODM(原始设备设计商)。如果觉得难以理解的话，我们就拿小米来举个例子：我们都知道小米有小米、红米两大品牌，其中小米系列是小米自己设计，再交给代工厂商制造，这就叫OEM;而红米则是由代工厂商设计好，并贴上红米的标签，然后进行销售的产品，这就叫ODM。而台积电就是一家半导体OEM厂商。

2015年营收报告(2016还未公布)

在手机发展迅猛的2015年，台积电坐稳了半导体代工的头把交椅，市占率达到了54.3%，年营收265.66亿美元;紧随其后的是收购了IBM半导体业务的格罗方德，市占率9.6%;台联电则亿9.3%占据第三的位置。在台积电创立之初，人们并不看好它能够走多远，因为当时所有芯片制造均拥有自己的芯片工厂，这样可以很大程度上减少技术外泄的可能性。然而张忠谋和他的台积电成功了，台积电已经成为全球最大的晶圆代工厂商和台湾市值最大的公司。

在笔者看来，台积电成功的重要原因是因为当时的中小型半导体企业并没有能力自主建设晶圆加工厂，因为建立一个半导体工厂需要大量的资金以及强大的技术支持;而当时的半导体大厂又不愿意提供代工服务，就算有价格和产能也是一大问题。台积电正式抓住了这样的机会，为中小型半导体企业提供代工的商机一步步做大。

英特尔

在进入2010年之后，指导半导体持续发展的“摩尔定律”风光不再，制程微缩的速度变慢也让他们感到压力。不仅如此，在2016年，半导体行业也发生了多起大的并购案：高通斥资110亿美元收购恩智浦、西部数据斥资109亿美元收购闪迪等多起案例。这些案例可能会让台积电产生危机感，单一的代工业务并不能让他们高枕无忧，再加上2016年年底传出intel有意加入晶圆代工服务，更是让他们再次感受到压力。

东芝芯片

在2017年年初，全球第二大NAND芯片厂商东芝因为财务危机，将拆分东芝的NAND制造部门并出售的消息震动了整个业界，众多半导体厂商对东芝的股份虎视眈眈，虽然台积电没有明确表明要加入东芝半导体的争夺，不过其创始人张忠谋表示尚在观察中。

台积电董事长张忠谋

随着手机产业链的逐渐成熟，厂商之间开始逐利也让他们开始紧抓供应链，希望将成本降到最低。台积电单一的代工业务无法保证他们今后继续领跑世界，所以从纯粹的OEM厂商转型为ODM厂商可以让他们拥有更多的自主选择权利，而且半导体在今后也会向着更加高集成度的方向发展，此举也可以让他们更好的控制成本以及提高盈利能力。这一切就要要看台积电董事长张忠谋是怎么决定的了。