高云半导体推出I3C高速串行接口解决方案

山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)近日宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。

I3C 是MIPI联盟一个新的通讯协议，该协议兼容并扩展了传统I2C通讯协议，其总线为两线式串行总线。 高云I3C IP遵循MIPI联盟I3C总线的通讯协议，集I3C Master和Slave于一体，是一个参数可配置、基于高云半导体FPGA芯片的IP设计。该IP可动态地配置成I3C Master或 Slave，实现I3C Master与I3C Slave或I2C Slave的通信，从而完成I3C通讯协议的各种功能。高云I3C Master与 Slave IP及高云I2C Slave IP可与遵循MIPI联盟I3C通讯协议的其他Master或Slave外设，以及遵循MIPI联盟I2C通讯协议的其他Slave外设直接相连通讯。

高云半导体软核研发部门负责人高级经理高彤军先生强调：“高云开发I3C IP核分两步走，目前的初级版支持单倍数据速率(SDR)模式，后续升级版会支持双倍数据速率(DDR)模式，进一步提高数据传输速率至33Mbps或以上。此外，今天发布的高云I3C IP，具有兼容并扩展I2C协议的功能，可直接与I2C Slave接入通信;后续升级版还附带配套设计的I3C至SPI链接桥和I3C至UART链接桥。今后连带发布的高云I3C-ECO-IP群组，将包括I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP，从而能使I3C Master通过该链接桥直接与传统的SPI和UART 接入通信。这为方便业界迅速运用I3C技术提升其电子产品设计的速度与效能，并兼具维系支持传统外设，实现新老结合，降低成本，持续创新的最大性价比、性效比产品策略，铺平了道路。”

高云半导体总裁兼CTO宋宁博士表示：“高云I3C IP及其FPGA设计具有低引线数、可扩展性、低功耗、更高的容量等创新性能，能有效的减少集成电路芯片系统的物理端口、支持低功耗、高数据速率和其他已有端口协议的优点，为支持现代移动手持设备、智能驾驶、IOT设计添加了许多增强的特性。”

I3C应用举例

-力学感知(陀螺仪、加速计等)

-环境感知(声、光、温度、湿度等)

-仿生学感知(指纹、心率、呼吸等)

-通讯(近场通讯、远红外通讯等)

GW I3C基本特性

-高度灵活的参数可调设计，允许用户精确调整数据/时钟信号的周期，从而实现宽范围的数据发送速度调节。

-支持静态地址通讯

-支持动态地址机制

-支持I3C地址仲裁

-Single Data Rate(SDR)

-支持I2C (Slave Only)消息

GW I3C高级特性

-支持热接入(Hot-Socket)

-支持热接入时动态地址分配

-支持Slave请求Secondary Master(SDR-Only)

-支持线载中断(In-band Interrupts)

-支持CCC’s (Common Command Codes) 命令

GW I3C传输速度

高云半导体云源软件支持GW I3C(Master-Slave-Combined )IP的全流程自动设计。GW I3C SDR模式最高数据传输速率达到12.5Mbps。

GW1N-9 FPGA

GW1N-9芯片为I3C协议专门设计可动态切换模式的IO电路，具有这一新特性的IO安排在芯片的上下两个Bank上。用户在使用这些IO时软件模型无需改变，只需在约束文件中将I3C Mode打开即可。

GW I3C IP开发板与参考设计

高云半导体提供通过实测验证的I3C IP开发板，已配置好相关电路，可将多块开发板连接在一起进行I3C BUS通讯实验。