A8内含20亿颗晶体管 20nm制程略胜三星Exynos 5430

随着三星（Samsung）在上个月发布Exynos 5430双4核心处理器，该公司可望成为出货20nm智能手机SoC的首家供货商。不过，苹果（Apple）最近刚发布了iPhone 6与iPhone 6 Plus手机，所搭载的自家A8处理器芯片一样采用了20nm制程，而且新系列手机即将开卖。而最先搭载Exynos 5430 SoC的三星Galaxy Alpha智能手机也预计在九月上市。如今，究竟哪一款手机会先上市并不重要，有趣的是两家公司以全然不同的模式导入20nm新制程。

三星利用20nm制程来缩减功耗以及延长电池寿命，某种程度上是为了弥补Alpha手机由于支持LTE-Advanced数据芯片所需的额外功耗。以英特尔（Intel）的“Tick-Tock”制程架构模式来看， 5430就像“Tick”一样仅微缩芯片尺寸而无显着的架构变化。

5430的设计并未偏离三星先前采用28nm的组件，如Exynos5420和5422.这几款组件都提供了结合4个ARM Cortex-A15和4个 Cortex-A7 CPU的big.Little架构以及类似的GPU。除了新的音频处理组件与HEVC（H.265）译码器以外， 5430几乎就没有什么新特色了。然而，三星为这款组件的努力主要着重在降低功耗，而非明显增加更多逻辑组件。

相形之下，苹果A8就显得更加雄心勃勃。虽然我们还未看到芯片拆解（iPhone 6要到周五才上市），但苹果公司表示，这款芯片内含20亿颗晶体管--比A7的晶体管数整整多了一倍。虽然晶体管数量加倍，但A8芯片面积还比A7更缩小了17%。A7的芯片尺寸为102mm2,而比A7更小13﹪的A8芯片面积应该就是89mm2。

从28nm微缩到20nm制程，明显降低了晶体管的尺寸，但A8内含比A7更多两倍的晶体管数量，使其芯片尺寸应该会变得接近于A7。不过，苹果很可能是改善了64位Cyclone CPU核心的封装方式，以及更多的晶体管可能内建更多高速缓存，从而使其储存密度较CPU与GPU所用的逻辑芯片更高。

苹果致力于透过这额外的10亿颗晶体管来提高约25%的CPU性能，以及加速GPU性能达50%。同时，苹果并声称该组件更省电使其得以维持性能，而其它处理器则可能由于热而抑制了性能。

苹果宣称，iPhone 6的电池寿命约相当于采用A7的iPhone 5S或甚至更好。更快速的CPU性能可能源于更优的CPU设计、更大的快取以及稍高于峰值频率速度的多种性能提升。

GPU的性能提升几乎可以确定是来自于更多50%的GPU丛集。A7采用Imagination PowerVR Rogue GPU以及4个着色器丛集。A8更提升50﹪的性能则可直接归因于着色器丛集的数量增加了50%。此外，苹果也为其A8的图像处理性能进行了部分改进。

目前可提供20nm晶圆制造的来源有限。三星表示其20nm生产仅保留给内部使用，而未进行代工。因此，苹果A8究竟是由三星、台积电（TSMC）或二者皆有制造，目前还不得而知。虽然苹果和三星均为其最新智能手机SoC采用20nm制程，但高通的20nm Snapdragon 810与808芯片则得等到2015年上半年才会出货。

为了大幅提升新款iPhone的产品性能，苹果选择在20nm制程额外使用10亿颗晶体管，但三星似乎更专注于降功耗以及缩小芯片尺寸，甚至略过了采用64位ARMv8处理器。

由于三星拥有更大的全球产品市场，因此可能更关注于降低成本，以便能与联发科（MediaTek）、高通等公司竞争。苹果虽然更积极地提升产品性能与功能，但从前一代产品来看，两家公司的20nm SoC都未能在架构上带来显着改变或更新。因此，更显的变化可能必须要等到16nm/14nm FinFET制程节点了。