当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式新闻
[导读]根据外媒报道,Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工艺中流片其GDDR6 IP芯片。

根据外媒报道,Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工艺中流片其GDDR6 IP芯片。

Cadence的GDDR6 IP解决方案包括该公司的Denali内存控制器,物理接口和验证IP。控制器和PHY的额定值可处理每个引脚高达16 Gbps的数据传输速率,并具有低误码率(BER)功能,可降低内存总线上的重试次数,从而缩短延迟,从而确保更大的内存带宽。IP封装以Cadence的参考设计提供,允许SoC开发人员快速复制IP设计人员用于其测试芯片的实现。

传统上,GDDR内存主要用于显卡,但GDDR6的外观看起来有点不同。美光和其他一些公司也在尝试将GDDR6推向其他应用。Cadence表示,其GDDR6 IP可用于针对AI / ML,自动驾驶,ADAS,加密货币挖掘,图形和高性能计算(HPC)应用的SoC,基本上表明了对非GPU开发人员对GDDR6的兴趣。同时,作为全球最大的DRAM制造商,三星显然对非图形应用采用GDDR6感兴趣。

三星的7LPP制造技术是该公司领先的制造工艺,采用极紫外光刻(EUVL)制作精选层。该技术目前用于制造未公开的SoC,但预计未来将被更广泛的芯片使用。来自Cadence的GDDR6 IP自然会让7LPP对SoC的设计者更具吸引力。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

5月15日消息,谷歌在其2024年I/O开发者大会上宣布了一项名为“AI Overviews(AI概览)”的新搜索体验功能。

关键字: 谷歌 AI 芯片 半导体

5月15日消息,谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium,并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。

关键字: 谷歌 AI 芯片 半导体

《芯片与科学法案》(CHIPS)为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。

关键字: 美国芯片法案 芯片与科学法案 芯片

据消息源 jasonwill101 透露,高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器,新的目标频率为 4.26GHz,这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。

关键字: 高通 骁龙 8 Gen 4 芯片

业内消息,近日美国麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战,在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际,许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。

关键字: 芯片

现在市面上还不存在一种方便实验人员选取芯片,以及方便管理人员对芯片进行智能化管理的芯片柜,为此希望通过研发这款智能芯片柜,来解决以上问题。​

关键字: 单片机 芯片

5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。

关键字: GPU CPU 芯片

5月9日消息,DRAM内存芯片和内存条、NAND闪存和SSD硬盘正在新一轮的上涨周期中加速狂奔,集邦咨询在最新报告中大幅上调了二季度的价格涨幅预期,尤其是内存。

关键字: SSD 存储芯片 芯片 英伟达

5月9日消息,由Google DeepMind与Isomorphic Labs联合研发的新一代人工智能模型AlphaFold 3,登上了权威科学期刊Nature。

关键字: 谷歌 AI 芯片 半导体

业内消息,上周德媒报道慕尼黑地区法院作出一审判决,认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的4G标准必要专利。

关键字: 三星 大唐 4G 专利
关闭
关闭