[导读]ADC0809和ADC0809CCN有什么区别?封装不一样，CCN是DIP封装……
ADC0809和ADC0809CCN有什么区别?
封装不一样，CCN是DIP封装……
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全新原生集成方案实现企业短信服务的简化、强化与规模化升级 马来西亚吉隆坡2025年9月11日 /美通社/ -- 全球云通信平台Infobip宣布扩展与微软Azure通信服务的集成合作，通过其先进的短信接口，助力企业与全...
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微软
通信
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-CAS推出CAS IP Finder，旨在改进知识产权搜索 AI增强解决方案深化搜索功能，优化用户体验 俄亥俄州哥伦布2025年9月9日 /美通社/ --...
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FINDER
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AI
全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜，以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家，芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动，张博威认为：“机会永远都在，关键...
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PLP
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封装
芯友微
XINYOUNG
开创中国文旅产业AI深度应用新样本 北京2025年8月22日 /美通社/ -- 以下为来自亿欧的报道： 8月22日，桂林旅游股份有限公司旗下银子岩景区联合合作伙伴正式发布全球首款AI伴游财神玩具 —— "五...
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AI
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数字化
硬件
在半导体封装领域，BGA（球栅阵列）封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能，已成为高性能芯片的主流封装形式。然而，随着芯片集成度与功率密度的持续提升，BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问...
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BGA裂纹
半导体
封装
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年半年度报告。财报显示，今年上半年长电...
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封装
长电科技
系统集成
汽车电子
马来西亚吉隆坡2025年8月14日 /美通社/ -- 全球云通信平台Infobip今日发布最新报告《AI优势：领先品牌如何在全天候客户世界中蓬勃发展》(The AI Advantage: How Leading...
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人工智能
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智能体
IDC
- CAS SciFinder集成变革性的新型科学智能AI功能，以提高研发效率和促进创新 开创性的解决方案能够更快速地为科学家提供可操作的答案，从而加速科学发现 俄亥俄...
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集成
AI
FINDER
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RISC-V生态的快速发展源于业界对这一开放指令集体系结构的共同信念，然而其发展并非一帆风顺。企业在推广RISC-V时面临诸多现实问题，包括来自客户客户的质疑、与Arm的差异化价值、软件移植的难度等等。但这些挑战正在逐步...
关键字：
RISC-V
CPU
香山
昆明湖
IP
AI
TCP/IP(Transmission Control Protocol/Internet Protocol，传输控制协议/网际协议)是指能够在多个不同网络间实现信息传输的协议簇。TCP/IP协议不仅仅指的是TCP 和I...
关键字：
TCP
IP
北京 2025年7月9日 /美通社/ -- 在人工智能行业竞争日益白热化的当下，思必驰科技股份有限公司（下称"思必驰"）重启科创板 IPO的消息一出，便引发了广泛关注。这家成立于2007年的企业，堪...
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AI
模型
上海 2025年6月30日 /美通社/ -- 当童年记忆中的"喜羊羊"不再只是屏幕里的动画角色，而是化身能倾听心声、感知情绪的智能伙伴，一场由AI技术驱动的潮玩革命已悄然来...
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移远通信
AI
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4G
上海 2025年6月30日 /美通社/ -- 北京时间6月30日，启明创投投资企业、中国AI技术产业化的先行者云知声成功登陆港交所。云知声（09678.HK）发行价为205.00港元/股，市值145.45亿港...
关键字：
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上海 2025年6月16日 /美通社/ -- 2025年6月14日，中欧国际工商学院AMP课程二十周年庆典论坛在上海校区隆重举行。这场以「廿载砺行 创见共生」为主题的思想峰会，汇聚了十余位来自学界和商业的领袖、数百位A...
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在嵌入式系统开发中，硬件抽象层（Hardware Abstraction Layer，HAL）起着至关重要的作用。它为上层软件提供了统一的硬件访问接口，隐藏了底层硬件的细节，使得软件具有更好的可移植性和可维护性。C++作...
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嵌入式C++
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Rambus推出了全新一代CryptoManager安全IP解决方案，产品系列涵盖内核（Core）、中枢（Hub）和信任根（Root of Trust）三个层级。通过逐级提升的功能集成和安全性，帮助客户灵活选择适合其独特...
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在当今科技飞速发展的时代，半导体产业无疑是全球经济和科技竞争的核心领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的芯片制程微缩面临着巨大挑战，而先进封装技术却异军突起，成为推动半导体产业持续发展的新引擎。尤其是国产先进封装技术...
关键字：
半导体
芯片
封装
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