联电扩大产能应对8英寸缺货

近期，由于8英寸代工价格上涨以及子公司和舰将赴A股挂牌，沉寂许久的联电吸引了市场关注。2018年7月25日下午，在联电举行的线上法说会上，详细介绍了8英寸接单现况、涨价后成本及毛利表现，中美贸易战影响以及未来赴大陆IPO计划等情况。

扩大产能应对8英寸缺货

据了解，联电目前拥有2座12英寸厂及8座8英寸厂，各制程占整体营收比重方面，14纳米约2~3%、28纳米约12%、40纳米占30%，主要客户包括联发科、高通等。

联电表示，第二季度，整体产能利用率已经达到97%，每月能够出货185万英寸的硅晶圆。第二季度的业绩结果表明，在计算和通信领域强劲需求的推动下，联电的8英寸和12英寸的技术得到了充分利用。

联电总经理王石表示，第二季度营运成果反映市场8英寸与12英寸成熟制程的强烈需求。

6月，联电 8英寸晶圆代工产能迎来供不应求，目前除已规划扩增苏州和舰8英寸厂产能，6~9个月后，单月可增加产能约1万片，同时也已调涨集团代工价格，主要是将硅晶圆调涨等成本增加的部分转移给客户。

业界透露，联电这次涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，显示出公司对之后市场的信心。

此外，为了进一步扩大产能，联电董事会已经批准了通过收购日本三重富士通半导体扩大联电12英寸生产的能力，目前这一交易仍然在进行中。

联电强调，目前市场有诸多挑战，但联电致力于扩大全球规模，并通过在亚洲各地提供多元化的生产基地来提高客户价值。

赴大陆IPO将增强联电竞争力

6月29日，联电通过董事会决议，发布公开消息称，计划旗下子公司苏州和舰公司赴A股上市，联电董事会决议由从事8英寸晶圆代工业务的子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司，协同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计的子公司联暻半导体(山东)有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行A股股票，并向上海证券交易所申请上市交易。

根据联电的规划，此次和舰科技预计增资发行4亿股新股，筹措25亿元人民币。所筹资金一部分用于扩充和舰科技旗下一座8英寸晶圆代工厂1万片的月产能，预计明年第二季度完成;同时，也将用于改善联芯集成的财务结构。未来联芯集成的月产能将从1.5万片扩增至2.5万片规模，对于联芯集成来说资金压力颇为巨大。

联电表示，此次推动和舰科技A股上市，主要目的一是融资，二是稳定人才队伍。目前，全球半导体业对人才的争夺激烈，公司上市可以给予员工更多奖励措施，有助于人员队伍的稳定，对留住人才具有重要影响，同时也能吸引更多优秀人才的加入。

赴大陆IPO计划目前还在进行中。对于这其中可能存在的技术转移问题，联电表示，基于联电此前的经验，虽然可能存在一定的问题，但是更可能的是面临政治方面的风险。

不过按照目前的进度来看，联电还没有走到这一步。

王石表示，通过A股上市，和舰可善用募集资金，再投资复制既有的成功模式，拓展大陆市场，以进一步提升产能规模、技术品质，并提高行业竞争门槛与强化公司既有竞争优势。

可以说，联电通过收购三重富士通半导体，并且计划让中国大陆的子公司和舰申请上市。借由在台湾总部邻近地区策略性布建生产基地，并为其提供后勤支援，有助增强联电在专业晶圆代工领域的长期竞争力。

贸易战带来更多不确定性

此外，联电预计，第三季度的需求将会放缓，这主要是因为智能手机发展放缓，库存水品升高，以及围中美美贸易紧张局势的不确定性。

市场预期，联电深耕大陆晶圆代工市场多年效益渐显，加上2019年1月完成三重富士通半导体收购案后，营收规模合并及汽车客户群将大增，2019年将是联电变身关键年。

下半年随着智能手机生产链进入旺季，人工智能、汽车电子、物联网等相关芯片需求持续强劲，加上MOSFET等功率半导体供不应求，均带动晶圆代工厂投片量明显回升。

联电已宣布调涨8英寸晶圆代工价格，将反应在第三季营收上，加上12英寸厂28纳米及14纳米等先进制程产能利用率维持高档，厦门12英寸厂接单强劲且新产能持续开出，看好本季营收将较上季成长近1成幅度。

联电财务长刘启东表示，今年大环境不错，预估全球晶圆代工业可望成长双位数百分点;联电今年的业绩展望乐观，但内部以追求获利为导向，并将强化现金流，预期今年营收成长幅度将低于业界平均水准。

虽然未来中美贸易之间还存在着很多不确定性，但是联电表示将会专注于扩大技术，通过提供更加多样化的制造技术为客户提供价值。

对于业界关注的联电厦门厂进度，王石表示，目前月产能1.7万片，明年上半年将会扩充至2.5万片;22纳米制程也预定明年上半年试产。