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是德科技携手三星，实现业界领先的n252 S波段NR-NTN实时连接，支持卫星间移动性
验证全新3GPP Release 19 NTN频段，助力行业迈向卫星直连蜂窝网络服务
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精通IC-CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南
本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准为依据，并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明。充电过程中，电动汽车(EV)与电动汽车供电设备(EVSE)之间的通信是通过控制引导(CP)波形来实现的，文中对CP波形及标准中定义的各类状态进行了阐述。CP波形与所呈现的调试信息，共同印证了指南的合理性，有助于更深入理解电动汽车充电过程，从而使设计工作事半功倍。
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IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布
汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范
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西门子家电发布“西西子”AI贴身家电管家，升级智慧家电服务体验
生成式人工智能的快速演进，正在重塑人与技术的互动方式。从信息获取到复杂决策，从被动响应到主动理解，AI正逐步融入日常生活的各个场景。对于家电行业而言，这一变革并不止于产品端的智能化升级，更指向服务体验与用户关系的深层进化。
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专为新一代网联汽车打造：华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求
随着软件定义汽车的架构发展，汽车系统的设计方式也因全新的信息安全与法规上线而必须升级。欧盟近期发布的《无线电设备指令》与EN 18031 规范，意味着制造商必须在其平台中加强安全机制。
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西电团队攻克芯片散热世界难题：界面热阻降至原先三分之一
1月15日消息，据媒体报道，西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。相关成果已发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。
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美国宣布对特定半导体等加征25%关税：主要针对英伟达H200
1月15日消息，昨天美国正式宣布，放宽了对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定。
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内存市场彻底乱套！DDR3主板销量疯涨2-3倍
1月15日消息，硬件市场正在上演一场荒诞的“文艺复兴”，由于DDR5与DDR4内存价格持续飙升，原本早已淡出主流视线的DDR3平台竟然翻红。
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美国Verizon网络瘫痪：iPhone显示SOS
1月15日消息，美国电信运营商Verizon在全美范围内发生重大网络故障，故障追踪网站Downdetector上已有数十万用户上报网络异常问题，社交媒体平台也出现大量相关投诉。
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纯正美国芯 美国总统暗示苹果也将投资Intel公司
1月14日消息，Intel公司最近春风得意，股价连续大涨，今晚又涨了3%，这次是美国总统特朗普直接释放利好，暗示苹果也会投资Intel。
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全球高端玻纤布紧缺 黄仁勋亲自赴日企抢购
1月15日消息，据日经新闻报道，全球AI芯片需求持续爆发，已引发其关键基础材料——高端玻璃纤维布的供应短缺。
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谷歌加速产业链转移：计划在越南生产Pixel手机
1月15日消息，据媒体报道，谷歌计划从2026年起，将其高端Pixel系列智能手机的完整研发与制造流程全面迁移至越南。
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艾睿电子助力 .lumen加速智能导盲眼镜量产落地
2026年1月13日，全球技术解决方案提供商艾睿电子正与罗马尼亚初创公司.lumen合作，赋能其研发并量产具备模拟导盲犬核心功能的智能眼镜。
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突发！美国对半导体加征25%关税
美国白宫发布公告，宣布从2026年1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备及其衍生产品加征25%的进口从价关税。
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前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI(Agentic AI)与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。
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