中微蚀刻机与台积电合作 携手45纳米前进32纳米
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大陆本土半导体设备业者中微半导体尽管在与国际大厂应用材料(Applied Materials)及科林研发(Lam Research)官司缠讼之中，但开拓市场脚步未停歇，目前45纳米蚀刻机台已经打入台积电12寸厂，正在进行设备验证，同时也与韩国存储器业者合作当中。中微亚太区总经理朱新武表示，中微完全是走自主研发路线，目前不仅65/45纳米机台已打入一线半导体业者供应商行列，也已着手下1世代32纳米制程技术研发。
中微是目前大陆最具潜力的本土半导体设备业者，其设备已获得中芯国际12寸厂采用，主要投资者包括知名创投业者华登(Walden)、LightSpeed、Redpoint，以及投资银行高盛(Goldman Sachs)、半导体业者高通(Qualcomm)及科磊(KLA-Tencor)等。
中微表示，2008年10月完成C系列(Series C)集资动作后，所筹集资金1.69亿美元可因应到2011年营运所需不成问题。中微除投资者大有来头，最近与国际大厂的缠讼案也成为外界瞩目焦点，包括对上应用材料及科林研发等，据了解，与应用材料的商业秘密官司，有可能在近日内朝向和解方向发展，而科林在新竹提出的专利权诉讼，则将于近日内开庭，中微坚称设备专利都是自行研发。
据了解，中微目前为就近台湾市场，也在新竹设立办公室就近服务客户，目前中微已打入台积电供应商行列，其65/45纳米逻辑蚀刻机台正在台积电12寸厂验证当中，顺利的话，下半年便可出货。此外，中微也与韩系存储器大厂合作中，并已投入下1世代32纳米制程技术机台研发。
中微在2009年半导体年会也获得设备类技术奖，中微表示，目前超高频去耦型等离子蚀刻机共有2个反应腔，每个反应腔中都有3~4个反应室，目前采用技术即便是国际设备大厂的专利技术，也难以达成目前中微机台的蚀刻效率。
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