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[导读]3月30日消息,高通为应对日益高涨的手机芯片需求前景拟大幅提高产能。 报道称,据消息人士透露,虽然高通今年产能的具体数字未知,但可以从一个侧面反映由其带来的变化,即在今年第二季度,中国台湾半导体制造商台积

3月30日消息,高通为应对日益高涨的手机芯片需求前景拟大幅提高产能。

报道称,据消息人士透露,虽然高通今年产能的具体数字未知,但可以从一个侧面反映由其带来的变化,即在今年第二季度,中国台湾半导体制造商台积电的12寸晶圆的产能利用率将由此提升至80%。对于台积电现有的产能利用率,报道称尚无法获悉。

报道指出,受惠于中国和印度等新兴市场大规模开展3G建设,芯片需求将出现爆发式增长,高通提高产能自在情理之中。

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