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并环电，陆行之：日月光今年营收年增40-50%
时间：2010-02-09 12:18:00
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[导读]今年首季半导体业淡季不淡，日月光（2311）公布自结1月合并营收新台币87.23亿元，较上月增加0.3%，较去年同期成长141.21%，花旗环球证券半导体首席分析师陆行之指出，合并环电后，预期将激励日月光今、明年营收成长，
今年首季半导体业淡季不淡，日月光（2311）公布自结1月合并营收新台币87.23亿元，较上月增加0.3%，较去年同期成长141.21%，花旗环球证券半导体首席分析师陆行之指出，合并环电后，预期将激励日月光今、明年营收成长，预估今年日月光营收可望较去年同期增加40-50%，维持日月光投资评等为持有(Hold)，目标价为26元。
封测双雄日月光及硅品 (2325)上周召开法说会，随着国际金价居高不下，现场聚焦在最新的铜打线封装制程，日月光第1季铜打线机台数达1,500台至2,000台，硅品董事长林文伯日前在法说会坦言，「敌人赶的很凶，所以要加快脚步」。
陆行之分析，虽然日月光在铜打线产能移转领先硅品六个月时间，不过硅品近期已经急起直追，计划在今年第四季前铜打线占打线封装的35%，至于日月光目前铜打线封装占打线封装比重10%，计划今年底比重达30%。
另国内法人认为，由于中国农历年节需求强劲，因此延续传统耶诞旺季的需求，使得传统淡、旺季会逐渐淡化，转由产品供需循环取代，不过二月份工作天数减少，初估日月光首季应可跟去年第四季持平或微幅下滑。
陆行之预估今年日月光每股盈余为2.22元，年增率为81%，不过陆行之对于日月光收购环电后，为支付收购环电的现金对价，日月光今年首季现金支出达新台币85亿元，包括将新增新台币70亿元的贷款及15亿元的自有资金，预估日月光首季毛利将从去年底的25%降低至23%，并且负债比也将会提高。
封测双雄日月光及硅品 (2325)上周召开法说会，随着国际金价居高不下，现场聚焦在最新的铜打线封装制程，日月光第1季铜打线机台数达1,500台至2,000台，硅品董事长林文伯日前在法说会坦言，「敌人赶的很凶，所以要加快脚步」。
陆行之分析，虽然日月光在铜打线产能移转领先硅品六个月时间，不过硅品近期已经急起直追，计划在今年第四季前铜打线占打线封装的35%，至于日月光目前铜打线封装占打线封装比重10%，计划今年底比重达30%。
另国内法人认为，由于中国农历年节需求强劲，因此延续传统耶诞旺季的需求，使得传统淡、旺季会逐渐淡化，转由产品供需循环取代，不过二月份工作天数减少，初估日月光首季应可跟去年第四季持平或微幅下滑。
陆行之预估今年日月光每股盈余为2.22元，年增率为81%，不过陆行之对于日月光收购环电后，为支付收购环电的现金对价，日月光今年首季现金支出达新台币85亿元，包括将新增新台币70亿元的贷款及15亿元的自有资金，预估日月光首季毛利将从去年底的25%降低至23%，并且负债比也将会提高。
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