[导读]内存封测厂华东科技DDR3接单热络,既有厂房已达满载,计划斥资新台币4.15亿元购买瀚宇彩晶LCM一厂,用以扩充DDR3产能,初步估计最快第4季应能进行量产。由于添购新厂,华东也计划上修资本支出,由原订的30亿元提高到
内存封测厂华东科技DDR3接单热络,既有厂房已达满载,计划斥资新台币4.15亿元购买瀚宇彩晶LCM一厂,用以扩充DDR3产能,初步估计最快第4季应能进行量产。由于添购新厂,华东也计划上修资本支出,由原订的30亿元提高到40亿~50亿元,增幅30~60%。
华东总经理于鸿祺日前曾表示,由于客户对DDR3产业前景乐观,已给予华东长达6个月的预估订单,换言之,到9月的订单皆相当热络。这也使得后段产能维持紧俏局面,不仅测试产能更加紧俏,封装产能也自3月起开始趋于吃紧状态,现今封装和测试产能利用率皆攀升至90%以上。
华东2010年经营主轴以扩大市占率为主,因此该公司打算积极扩充机台脚步,现今高雄厂区产能满载,空间不敷使用,因此近来积极寻觅厂房。华东30日与关系企业瀚宇彩晶签订备忘录,拟以4.15亿元买下瀚宇彩晶的LCM一厂及其设备。
华东表示,该厂与华东既有厂房距离仅300公尺,空间广大,占地达1.5万坪,加上内含无尘室,因此华东对此交易案十分满意。惟华东指出,该交易案尚须经4月董事会通过方能算数。一旦华东董事会同意,该公司将尽快办理过户,考虑到厂房、产线尚须与客户进行认证,初步规划最快待第4季可正式上? u生产。
由于客户需求热度超乎预期,华东年初订定资本支出时,并无考虑到扩产或扩厂因素在内。如今华东内部将调高资本支出,金额可能将由原订的30亿元上修至40亿~50亿元,该资本支出计划也将会近期的董事会通过敲定。对于未来扩张的资金需求,华东将以自有资金及办理联贷案作为支应。
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