[导读]封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法说密集在本月底召开,并由硅品打头阵揭开法说序幕;今年封测业景气热到不行,全球半导体巨人英特尔第一季财报三级跳喜讯,加上台积电董事长张忠谋昨日重申,半导体产
封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法说密集在本月底召开,并由硅品打头阵揭开法说序幕;今年封测业景气热到不行,全球半导体巨人英特尔第一季财报三级跳喜讯,加上台积电董事长张忠谋昨日重申,半导体产业景气短期健康、长期温和成长,预估今年全球半导体产值年增率22%,明年再成长7%,2011至2014年复合成长率4.2%利多谈话加持,让封测厂有如吃下大补丸,三雄法说如何为后市下批注,吸引市场高度关注。
封测三雄法说日期分别是,硅品于4月28日、日月光29日、力成30日。预期三家公司在法说会中将宣布第一季财报数字,综合法人圈对三家财报预估值分别是硅品EPS约0.60~0.65元、日月光EPS约0.4~0.5元、力成2.3~2.35元间。
日月光
转入铜制程速度最快最早,有助竞争力与订单拉高。
封测龙头日月光挟着领先同业介入铜制程优势,获得外资法人高度认同,继3月加码12.3万张后,4月迄昨更已买超12.7万张,今年来的股价表现超强,与硅品的价差逐渐缩小。该集团董事长张虔生日前在一场投资论坛中表示,今年IC封装测试景气全面看俏,将由年初旺到年底。来自消费性、网通、IDM大厂客户释单量显著攀升,外资调升2010、2011年的EPS预估值,分别由2.2元、2.5元上修至2.3元、2.6元,尤其是日月光转入铜制程速度最快最早,衍生的10~20%的成本降幅,将回馈给客户在代工价格上的优惠,有助于竞争力与订单的拉高。
硅品
在铜导线制程最为积极,预期在第二、三季会开始发酵。
硅品第一季来自晶圆代工厂台积电、联电、IC设计联发科、绘图芯片大厂NVidia等订单持续拉高,且来自IDM整合组件大厂的订单仍不断涌进,为迎接半导体强劲复苏景气,今年计划拉高资本支出至143亿元,新产能投产效益,尤其是投入在铜导线制程最为积极,预期在第二、三季会开始发酵;台湾工银投顾预估本季毛利率19.03%,税后净利18.89亿元,税后EPS0.61元。铜制程迄年底将增加3000台,营收比重由目前10%提升至29%,全年毛利率 21.22%,税后净利95.73亿元,税后EPS3.07元。
力成
内存市场需求大增,订单透明度旺到第三季。
以内存为主要封测的大厂力成,今年受到内存市场需求大增,价格节节攀扬受赐,有助于封测代工接单价格稳定,订单透明度至少可旺到第三季,3月营收已顺利回到1月的29亿元上,第二季中有机会破30亿元大关,第二季业绩将较第一季持平或略增。引来麦格理证券青睐,认为4月上半DRAM价格已经调涨 4~6%,第2季价格趋坚走势料可确定,尤其来自于PC厂的需求强劲,今年或有赚一个资本额潜力。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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