专访微波射频板材技术专家杨维生：浅谈微波射频板材的运用潜力和发展趋势

访谈前沿：微波射频板材技术专家——杨维生，南京电子技术研究所高级工程师，曾发表大量高质量的微波射频板材文章，如《射频多层电路板工艺技术研究》、《高频材料迎来发展 工艺技术面临挑战》、《微波介质基板材料及选用》等一系列文章均出自杨工之手。此次有机会专访到杨工，特别感谢世强元件电商举办的技术大神活动，该活动不仅吸引了杨工参加并产出了《RTduroid 6002多层化问题解决方案》系列文章，还为小编牵线搭桥采访到这位大名鼎鼎的技术大拿。下面就让我们来看看杨工是如何看待微波射频板材的运用潜力和发展趋势吧!

小编：杨工，很高兴今天终于能采访到您，作为一个在微波射频板材领域工作了近三十年的老炮儿，能请您解读一下未来射频微波板材领域的市场发展方向和趋势吗?

杨工：纵观当今市场发展的大趋势，清洁能源、汽车安全(ADAS系统之于汽车雷达)保护和互联业务(5G之基站天线产品)始终是当今微波射频基板材料运用的较大领域：

其一，未来经济和产业的发展方向，5G移动通信、汽车物联网、大健康医疗、航空航天、人工智能等等，无疑将是正在迎来的技术经济时代的产业;

其二，回归我国，中国制造2025、互联网+、一带一路、大众创新万众创业等产业政策深入，必将催生出众多有望运用微波射频基板材料的企业;

其三，市场发展和客户需求导向，未来的电子产品将从家电、普通消费类电子产品到IT设备、移动通信产品、汽车电子、医疗电子、航空航天、机器人、可穿戴设备、VR/AR等。

除此之外，更应该重视国防电子产业大发展对微波射频基板材料运用的潜力和发展能力。

小编：随着未来射频微波板材领域的发展, 您认为什么样板材将更受工程师欢迎?

杨工： 首先，对于设计端工程师而言，微波基板材料的介电性能、介电性能的一制性，是“首当其冲”需要面对的问题，当然了，Df必须要低!像Rogers的RT/duroid 5000系列、TMM10系列就很不错，其传统工艺的运用、介电的优异性能，都是其他产品难以望其项背的。

其次，对于PCB加工端工程师来说，随着微波运用需求技术水平的日渐提升，微波多层、微波混合多层、埋置无源器件微波多层，正如“雨后春笋”般出现，但这些板材也给设计的可加工性带来了巨大挑战。

小编：刚刚您有提到PCB的快速发展讲给可加工性带来了巨大的挑战，能请您具体谈谈吗?

杨工：面临的挑战之一，就是PTFE微波介质基板的微波多层化粘结片材料，能否满足越来越多多层化加工质量及可靠性需求的问题;

面临的挑战之二，就是微波基板材料加工中的变形控制问题(当然，这些难题的出现，都是源于PTFE树脂热塑性材料之特点);

最后，未来PCB加工工艺面临最大的挑战，除了上述提及的微波多层化若干难题，还有就是我一直挂在嘴边的微波多层板加工的“低频化材料加工能力”实现问题。

这次在世强元件电商的技术大神活动中，我也就Rogers RT/duroid 6002PTFE陶瓷基板的热塑性粘结片构建微波多层板、热固性粘结片构建微波多层板、构建埋置平面电阻微波多层板、构建微波多层板的加工时效问题等进行了分享，也希望通过世强元件电商平台与大家进行进一步的探讨。

小编：您刚才提到技术大神活动，能请您谈谈，为什么会参加世强元件电商举办的技术大神这个活动吗?

杨工：其一，世强元件电商技术大神活动，从第一季的成功举办到目前如火如荼的第二季，在我们圈内形成了不错的关注，它的主题和立意在业内比较新颖;

其二，作为一个专业从事微波电路板制作的工程师，我也想把我的经验教训分享给大家，让更多的人看到，可谓“授人玫瑰、手留余香”;

除此之外，还有一个比较私人的想法，是我想送一部iPhone7给夫人，当做新年礼物。现在我已经收到世强寄过来的奖品并赠送于夫人，夫人甚是开心我也倍感欣慰和值得。

当然出于想和同僚们分享更多的意愿，我也已向世强提供了我更多的技术分享文章，如若还想看我写的技术文章，还请锁定世强元件电商的技术大神活动，同时，希望有更多的同行能积极参与其中，分享各自的成功与喜悦。

小编：谢谢杨工的分享，同时也希望您能尽快产出更多的技术文章与大家分享、探讨。也期待有更多的工程师们能参加到世强元件电商·技术大神活动中，产出更多优秀的技术文章!