大陆IC晶圆厂发展迅速，总装机容量份额全球排名第五

IC Insights发表半导体研究报告指出，全球每月安装的数据截至2018年12月，按地理区域(或国家/地区)划分的晶圆生产能力。 每个数字代表位于该地区的晶圆厂每月的总装机容量，无论拥有晶圆厂的公司的总部位置如何。 例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不是韩国产能总量。 ROW地区主要由新加坡、以色列和马来西亚组成，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。

中国台湾的晶圆产能占21.8%，略高于2017年的21.3%(台湾首次成为2015年全球晶圆产能领导者)。 中国台湾的产能份额仅略高于韩国，台积电和三星以及韩国的SK海力 士占据各自国家晶圆厂产能的巨大比重，并且是全球三大产能领导者。 台积电占台湾产能的67%，而三星和SK海力士占2018年底韩国IC晶圆产能的94%。

日本仍然位居第三，仅占全球晶圆厂产能的16.8%。 美光几年前收购了尔必达，以及日本公司制造战略的其他近期重大变化，包括松下将其部分晶圆厂分拆成独立的公司，意味着前两家公司(东芝储存和瑞萨)占日本62%的晶圆厂产能。

中国大陆的全球晶圆产能占比在2018年增幅最大，从2017年的10.8%上升到2018年的12.5%，增幅为1.7个百分点。 同时，许多国际级半导体厂去年扩大了在中国的制造业务，因此预计大陆的产能比重将显著增加。 中国大陆的百分比成长主要是以牺牲ROW和北美为代价。 ROW地区的产能比重从2017年的9.5%下滑0.8个百分点至2018年的8.7%。 北美的产能比重在2018年下降了0.4个百分点。