当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]业界最小负载点 (point-of-load)直流-直流转换器领先创新者Enpirion ,针对SSD固态硬盘及工业嵌入式应用,发表其电源 IC 产品组合的新成员。Enpirion EN5339 3安培电源PowerSoC (单芯片系统)将控制器 、功率 MOSFETs

业界最小负载点 (point-of-load)直流-直流转换器领先创新者Enpirion ,针对SSD固态硬盘及工业嵌入式应用,发表其电源 IC 产品组合的新成员。Enpirion EN5339 3安培电源PowerSoC (单芯片系统)将控制器 、功率 MOSFETs、补偿网络,以及电感器,整合成为结构高度紧密的解决方案,大幅减轻了原本离散式 直流-直流转换器所需的传统工程分析与设计工作。其轻薄的外型设计为 Enpirion 广大的客户群(提供多种格式,包含 SATA、PCIe、mSATA等其他格式)提供了一项重要的全新替代方案。EN5339 在正式上市前就已赢得了20多个设计大奖 (design win) 。

“PowerSoCs 的 Enpirion 产品组合在宽松市场带来众多平台、形成因素和生产力的过程中支持我们的硬件设计者,”SSD、DRAM 和企业存储市场的混合动力技术的领导者 Viking Technology 的内存系统架构师 Jonathan Hinkle 说道。“EN5339 对 Enpirion 产品而言是极佳的补充,它可通过消除繁琐的步骤和不必要的迭代进而有助于简化我们的电源设计工作。”

EN5339 能以1.1 mm的高度,装入55 mm2的解决方案区域──为目前最小型的 3 安培解决方案订立了新的标准;特别是微型 SSD固态硬盘更需要小规格尺寸的区域与高度。为满足储存、嵌入式、工业应用的需求,与 Enpirion先前的 3 安培产品相比, EN5339使解决方案区域减少20%,整体外型缩小40%。

Enpirion营销应用副总裁Charlie Mera表示:「我们将延续Enpirion PowerSoC高效能和简洁设计的传统,针对装置的尺寸及成本,继续提供客户更优良可靠的解决方案。显然,设计人员必须仔细考虑可用性与可靠性,因 SSD固态硬盘储存了企业的任务关键性数据,以及客户的重要记录与内容。」

以下摘要是描述关于EN5339直流-直流转换器,及Enpirion PowerSoC 产品组合在 SSD固态硬盘应用上所面临的特定挑战:

最高功率密度 = 增加的储存容量

SSD固态硬盘至少具有三个负载点电压导轨,占倨了珍贵的 PCB 空间。EN5339的外型轻巧,且解决方案区域比其他竞争产品小了75%,使具有最大容量的轻薄型 SSDs、紧密堆栈多板式SSDs,以及安装在PCB背面都成为可能。

8 倍的可靠性 = 更高质量的终端产品

Enpirion PowerSoC具有高达21,800年的平均故障间隔时间 (MTBF)。Enpirion高效能装置真正符合工业等级,在 85 °C的环境温度下不需要负载减额 (load de-rating)。PowerSoC 经指定、模拟、描述、验证,并经制造测试为完整的电源系统──当加上严格控制的 IC 制程,并使用较少的总原件数,将可产生无与伦比的可靠性。

简化的设计流程 = 更快的上市时间、更多商业化的项目

Enpirion PowerSoC需要的(外围电路)较少,大幅降低设计周期。提供客户经完整验证及证实的PCB布局和设计档案,几乎能100%取得首次成功通过报告。

总解决方案成本减少 = 有竞争力的产品、简化的供应链

除了EN5339高竞争力的成本之外,Enpirion PowerSoC需要的外部组件较少(通常为 3 至 6 件)。EN5339的低(纹波) (6 mV)与EMI,及其散热效能与结构,使其不需外加噪声滤波器与散热器。

高效能 = 减少能量消耗、延长电池续航时间

EN5339 及 Enpirion 高效能直流-直流转换器具有高达96%的转换效率。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据,包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位,市场份额达39%,而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额,位居第一名。

关键字: 智能手机 SoC 出货量 紫光展锐

为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力

关键字: 智能手表 SoC 图形处理器

汽车行业正在朝着软件定义汽车(SDV)这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代,并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战,行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性...

关键字: 汽车半导体 SoC

4月29日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)与智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame...

关键字: ADAS SoC 自动驾驶

西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证,并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片,以...

关键字: SoC 加速器

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

关键字: 物联网 能量采集 SoC

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

关键字: 人工智能 MCU SoC

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

关键字: 谷歌 SoC 嵌入式开发

2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge...

关键字: AI SoC ADAS
关闭
关闭