武汉新芯：已建成IP体系，欲以存储器为特色

武汉新芯集成电路制造公司(XMC)是地方政府投资的半导体企业，2006年由湖北省、武汉市、武汉市东湖高新区投资，并由东湖高新区管理的全资国有企业，前几年委托SMIC(中芯国际)经营管理，从2012年底起独立经营。“目前已组建了完整的国际化团队，包括研发生产、市场销售和IP管理等方面的专家，核心管理团队成员具有几十年的国内外知名公司从业经验。”武汉新芯董事长王继增说。

IP体系建成

XMC自独立运营伊始，就在知识产权方面进行布局，包括从IBM获得了65nm、45nm的逻辑技术和65nm射频技术的授权;同时与由中科院微电子所为首的多家单位组成的产学研机构--¬¬国家集成电路先导技术研发中心合作，在尖端技术上进行布局，“我们希望和国内产业链的上下游在IP上进行共同布局，同时继续获得一些专利技术授权，以尽快地建立起XMC自主完善的IP体系。”王继增说。

有别于华力和SMIC，XMC以存储器为其发展特色。早在SMIC委托管理时期，XMC就开始为Spansion代工NOR闪存。目前NOR有两大技术体系，一类是ETOX，是Floating-Gate(浮栅)技术;另外是与Spansion合作的MirrorBit技术。XMC已经成功的大规模量产了90、65和45nm的NORFlash产品，目前正在进行32nm工艺技术的研发，预计2015年底实现大规模量产。

XMC拥有全球最领先的NORFlash制造技术和研发储备。2010年，全球第一款基于65nm，4GbNORFlash芯片在XMC大规模量产;2012年，XMC成为全球首家成功研发45nmNORFlash的公司;2013年，XMC全球首发45nm，8GbNORFlash产品;XMC是全球唯一一家正在研发32nmNORFlash的公司。

另外，XMC的另一特色是背照式图像传感器(BSI)制造技术，与全球图像传感器的领导厂商合作。

找寻特色

国内目前只有3家公司具有12英寸晶圆制造能力。逻辑方面SMIC占到了国内的主导地位，其技术节点已经推进到了28nm，预计明年实现量产。华力微电子也是以逻辑代工为主业，据称，其28nm将在2015年推出。

在这3家代工厂中，XMC应该具备什么特色?

“我们分析NAND存储器可能是一个方向，尤其是3DNAND。目前2DNANDFlash已经进入1Xnm时代，几近于其物理极限，微缩的成本和工艺难度都急剧上升。据市场预测，从2016年起，2DNAND将会被迅速取代，3DNAND快速增长。”王继增预计。目前三星刚推出样品，估计2014年量产，2015年年底大批量投产。“我们预计用两年多时间做出来3D产品。”

存储器市场很大，仅NAND闪存一项，其全球市场就接近400亿美元规模，而国内的用量超过全球总用量的50%，市场相当可观。但是，国内目前没有公司具备这种生产能力。

另外，3D是一个完全不同的技术方向，相对于2DNAND对微缩技术的要求，3DNAND的关键技术是极度复杂的刻蚀和薄膜工艺。不仅如此，美光和SK海力士也是刚刚开始研制该技术，大家站在同一起跑线上。

同时，XMC在商业模式上也在进行摸索，提出了有别于国内其它公司的商业模式——ISM(集成的次系统组件制造商)，主要是采用新的商业模式，推动国内3DNAND产业的发展。考虑到国内的封装测试业相对成熟，XMC的主要精力仅放在3DNAND产品的设计、制造与次系统组件产品(SSD,eMMC，eMCP)应用方面，不再投资封装和测试领域。

XMC目前不打算做DRAM。王继增解释道，DRAM过去依靠PC来推动其发展，但是，随着移动装置的迅速发展，PC市场已经出现了萎缩的苗头。MobileDRAM是当下的发展热点。不同于NANDFlash目前正处于一个从2D向3D过渡的转折时期，DRAM技术的发展依然靠传统的微缩技术。在此方面，美光、三星和SK海力士等已经占据了市场的主导地位，形成了很高的技术和市场壁垒。所以，XMC目前不准备切入DRAM市场。

分析：XMC能做出特色吗?

自2012年底独立运营开始，XMC建立了国际化的管理团队，也已经在IP方面完成了战略布局。XMC选择了我国闪存制造业的空白进行突破，思路巧妙。

实现3DNAND有许多关键性的技术，其中之一为SONOS结构。XMC已经在该项技术上积累了多年的制造和研发经验。

尽管不走微缩工艺路线，3DNAND闪存制造仍然有众多工艺难关需要攻克，面临着一定的风险，需要人们的理解和支持。“我们不是包袱。”王继增在采访中多次表示。相信XMC在不断的努力下，以及产业链上下游乃至社会各界的支持下，会在2015年圆梦!

同时，市场风云变幻，XMC也要积极开拓思路，紧紧围绕客户或一些风生水起的产品开拓些新业务，尽早实现赢利。