中国集成电路产业促进大会举行

2012中国集成电路产业促进大会暨第七届“中国芯”颁奖典礼11月22日在广州番禺举行。

由中国电子工业科学技术交流中心(CSIP)、广州市科技和信息化局、广州番禺区人民政府、国家数字家庭应用示范产业基地和广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地共同主办的本次大会，以“推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链”为主题，对整机应用带动芯片，以芯片研发支撑整机技术升级，增强国产芯片的市场竞争力以及中国集成电路产业的技术、市场及发展趋势等进行了深入探讨。　

工业和信息化部电子信息司副司长安筱鹏、部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任邱善勤、广东工业大学校长陈新以及核高基专家、行业主管和600多名集成电路产业链上下游企业代表出席会议。　
　
安筱鹏在致辞中说，我国集成电路产业已经有了比较好的基础和全球最大的市场，在设计、制造、装备、材料、人才等环节技术实力和创新能力不断提高，支撑了我国的工业化、信息化向前发展。“中国芯”工程对促进国产芯片与整机联动，提高市场占有率、知名度和影响力起到了积极作用。

邱善勤在题为《软硬结合上下联动，促进IC产业跨越式发展》的主题报告中指出，研发与制造成本飚升将使产业集中度更高，制造企业将向上游设备厂商进行投资；企业通过实现多屏芯片融合，构建软硬结合一体化的应用平台引领创新。目前国产CPU、操作系统、数据库、中间件、办公软件的适配上已经取得一定成效，为信息安全提供了重要保障。　
　
本次大会发布了《2012中国集成电路设计业发展报告》、《2012年芯闻参考汇编》等产业研究报告。举办了“中国芯”产品及应用展和“中国芯”品牌授权仪式。同时还举办了承办城市交接仪式，2013中国集成电路产业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼将在江苏省南京市召开。第七届“中国芯”评选共颁发最佳市场表现奖10名、最具潜质奖10名、最具投资价值企业奖3名、最具创新应用产品奖5名。

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