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[导读]行动装置带动内嵌式存储器eMMC热潮蔓延至2012年,台系NANDFlash芯片厂可望赢家通吃,原本采取自制或寻找外商支持的韩厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix),自2012年起纷将eMMC订单集中扩大下单给台厂,其

行动装置带动内嵌式存储器eMMC热潮蔓延至2012年,台系NANDFlash芯片厂可望赢家通吃,原本采取自制或寻找外商支持的韩厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix),自2012年起纷将eMMC订单集中扩大下单给台厂,其中,三星释单予智原和慧荣,海力士则传出扩大对群联下单,且寻求与其它台系供应商合作。

目前eMMC是行动装置市场最热门内嵌式存储器,全球供应商4强鼎立,三星市占率最高,逼近30%、东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)市占率分别约23~26%,海力士市占约20%出头,美光市占则约个位数。

过去NANDFlash大厂通常是多方押宝,除公司内部研发团队外,仅部分释单给台厂,有时甚至会有2家以上台厂分食订单,藉此取得议价优势,亦可分散NANDFlash货源风险,然2012年eMMC控制芯片订单已明显集中至台厂。

NANDFlash业者透露,目前三星在eMMC控制芯片采多管齐下策略,智原凭藉联电65纳米制程,2011年首度打入三星供应链后,第4季放量出货,2012年第1季eMMC控制芯片单月出货量估计500万颗起跳。另外,三星内部除同步研发eMMC控制芯片,亦针对不同机种设计,同步释出订单给慧荣。至于订单量方面,慧荣表示,不对单一客户予以评论。

海力士从2012年起亦传出eMMC控制芯片扩大释单台厂,存储器业者透露,海力士研发团队高层来自以色列业者Anobit,双方一直往来密切,并合作研发eMMC控制芯片,但自从传出Anobit可能被苹果(Apple)买下后,海力士就积极争取台厂产能,目前群联是海力士eMMC控制芯片最大供应商,海力士亦寻求其它控制芯片业者支持。

至于东芝和新帝eMMC控制芯片主要仍采用自家研发产品,但东芝考量成本竞争力和不同产品可分为外包或自制,未来释单台厂机率相当高。存储器业者指出,目前eMMC主要用在智能型手机和平板计算机,NANDFlash大厂初期会用自家控制芯片,之后外包和自制各半,但长远来看,几乎都会释单给台厂。

此外,2012年存储器模块厂在eMMC领域布局会更明朗化,现已有金士顿及威刚表态加入战局,存储器业者认为,未来NANDFlash大厂会主攻品牌系统厂订单,而模块厂可望卡位品牌大厂第2供应商或大陆白牌市场,这些领域商机都处于刚起飞阶段。

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