瑞萨公开那珂工厂的恢复情况，300mm晶圆生产线开始试产

瑞萨电子2011年4月27日向媒体公开了因震灾影响而停产的该公司那珂工厂（茨城县常陆那珂市）的恢复情况。厂房及无尘室已于4月10日恢复，目前的主要工作是启动生产设备。200mm生产线已于4月23日开始试产，目标是6月15日正式恢复生产。300mm生产线也于4月25日开始试产，目标是7月份正式恢复生产。“目前正在为尽快恢复生产全力以赴做努力”（瑞萨电子执行董事兼生产本部本部长鹤丸哲哉）。

那珂工厂拥有生产汽车用MCU（微控制器）等的200mm生产线“N2”，以及生产手机用SoC芯片等的300mm生产线“N3”。N2的产能以200mm晶圆计算为3万4000块/月，N3的产能以300mm晶圆计算为1万4000块/月（按200mm晶圆换算为3万4000块/月）。在瑞萨电子的MCU总产量中，这两条生产线占25％。另外，那珂工厂生产的MCU有60％为汽车用产品。

在此次说明会上，记者参观了200mm生产线（N2）。尽管无尘室内整洁有序，但仍有多台生产设备亮着表示“尚在启动中”的红灯。虽然瑞萨电子表示将在6月15日正式恢复生产，但最初的产能估计只有3000块/月，仅为原来的10％。

N2生产线于4月23日上午8时45分投入了试验批次（以25块硅晶圆为1组）。批次名称为“绊”(纽带的意思)。当日举行了试产启动仪式，但剪彩彩带使用的是包装用的胶带。由于是非常时期，因此“除此之外没有找到合适的东西”（瑞萨电子生产本部那珂工厂厂长青柳隆）。

N3生产线于4月25日上午前10时投入了试验批次。批次名称为“盖亚”（Gaia，希腊神话中的大地女神）。尽管N3的受灾程度与N2没多大差别，但与使用130nm工艺的N2相比，使用40nm工艺的N3在启动生产设备上花费了更长时间。

今后即使恢复工作顺利，那珂工厂的产量也很难恢复到震灾前的水平。“最终将把那珂工厂的生产与替代生产（包括瑞萨集团内外的生产）的比率保持在1比1的状态，由此来弥补震灾前那珂工厂的产量”（鹤丸）。

日本气象厅的观测数据显示，在3月11日地震当天，那珂工厂周边地区的震度只有“6级多”。不过，在那珂工厂内计测到的摇晃的加速度为950Gal（伽），因此“震度与7级相当”（那珂工厂厂长青柳隆）。

这一强烈摇晃使那珂工厂受损严重。比如，N2栋与N3栋厂房间有走廊连接，连廊部分因主体摇晃而出现断裂。断裂部分目前还在修复之中，4月27日向媒体公开时仍搭着脚手架。

从辅助设备来看，设置在天花板上的电线支架在地震时均被震落。在N2栋厂房的无尘室内，除生产设备的隔断损坏之外，天花板也部分脱落。在N3栋厂房的无尘室内，随着墙壁崩落，钢筋外露。而且，固定生产设备的抗震用金属零件也发生变形，设备移动了数cm。“与震源位于宫城县海域的震级9级的摇晃相比，之后发生的以茨城县海域为震源的摇晃使生产设备遭受了更大损坏”（青柳）。不过，据悉这些受损设备已于4月10日完全恢复。

在厂房、辅助设备及无尘室的恢复时间上，瑞萨电子将当初公布的5月中旬提前到了4月10日，其原因大致有五点：（1）来自瑞萨集团内外的支援在高峰时（4月份的第一周）达到每天约2500人次；（2）得到了构件厂商的协助；（3）努力提高了工作效率；（4）恢复工作采用24小时制；（5）大力加强了安全管理。

离子注入区。（点击放大）扩散区。生产设备上亮着红灯。

另外，生产设备的恢复时间也有望从当初预定的6月中旬提前至5月中旬。原因在于：（a）来自设备厂商的支援在最多时达到每天约700人次；（b）客户企业也提供了支援；（c）得到了部件及材料厂商的协助；（d）海内外的同行半导体厂商让出了部分部件；（e）从大股东的3家公司（三菱、日立、NEC）以及瑞萨集团内部得到了技术人员方面的支援（约200人）；（f）恢复工作采用24小时制。