MEMS元件商CES较劲　高整合/微型化方案竞出笼

集高整合度与微型化封装优势于一身的微机电系统(MEMS)感测器，纷纷在2014年国际消费性电子展(CES)中亮相。瞄准穿戴式装置商机，意法半导体(ST)、应美盛(InvenSense)、Bosch Sensortec等MEMS感测器大厂，竞相在CES发布新一代解决方案，其中高整合度与微型化方案更是MEMS元件商争相比拚的重点。
以九轴MEMS感测器为例，先前市面上的解决方案仅能达到4毫米×4毫米的大小，因此MEMS元件商无不加紧脚步改善MEMS制程与封装技术以微缩感测器尺寸，力求能更符合穿戴式产品对元件尺寸的严苛要求；如今，意法半导体则抢先在CES发布尺寸仅3.5毫米×3毫米的九轴感测器--LSM9DS1，其整合加速度计、陀螺仪及磁力计，体积较前一代解决方案缩小35%。

意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，九轴MEMS感测器能提供行动装置基本的情境感知(Context Awareness)能力，而这款超微型体积的九轴MEMS感测器则更能满足穿戴式产品的需求；除了体积较前一代方案缩小三分之一之外，LSM9DS1内的磁力计精准度亦能提升30%，且功耗可降低约20%，能提供穿戴式装置更为出色的感测能力及稳定性。

除了MEMS动作感测器方案在尺寸上有所突破外，MEMS环境感测器在提升整合度方面亦有所进展，如Bosch Sensortec于CES正式发布市场上首款整合MEMS压力、湿度、温度感测器的整合型环境量测单元(Integrated Environmental Unit)--BME280。除高整合度的特色之外，BME280体积也仅2.5毫米×2.5毫米×0.93毫米，对于穿戴式设计而言亦是一大优势。

另一MEMS感测器开发商应美盛，则大秀一系列超低功耗MEMS六轴、九轴动作感测器及MEMS麦克风；以应美盛此次推出的六轴动作感测器--ICM-20655为例，该公司即大胆宣称其功耗仅有2毫瓦(mW)，为目前市面上最低功耗的六轴感测器，若再搭配应美盛AAR(Automatic Activity Recognition)软体，让穿戴式装置内的感测装置即使常时开启(Always On)，也不会大幅影响装置整体运作功耗。