4G LTE题材延烧　封测厂2Q业绩畅旺

4G LTE堪称大陆2014年最火热的科技题材之一，在大陆政府致力加速推广TD-LTE技术相关应用下，自第2季开始，手机芯片业者包括高通(Qualcomm)、Marvell、博通(Broadcom)等4G LTE的手机芯片出货大幅放量，至于华为旗下海思也抢搭4G LTE基地台的成长列车。在4G LTE题材持续延烧下，封测厂日月光、矽品、艾克尔(Amkor)等第2季的传统旺季效应将会更形鲜明。大陆政府拟于2014年冲刺TD-LTE的升级工作，除了布建TD-LTE的基础建设之外，运营商也开始为移动装置预作准备，中国移动预计2014全年将发售1亿台4G LTE的智能型手机，并重点提升中低阶千元机种的LTE渗透率。在大陆LTE市场可望跨大步的状况下，相关网通设备和移动装置均将雨露均沾。在手机芯片方面，高通、Marvell、博通等外商芯片业者均已备妥产品、并积极划分大陆4G LTE版图，预备于第2季手机进入传统旺季时，抢得出货爆发的领先财。而手机芯片相关供应链封测业者日月光、矽品和Amkor等也已提前感受到订单蓄势待发的动能。在大陆运营商并计画对人民币千元LTE手机机种的优惠补贴措施下，TD-LTE市场商机可望于2014年正式爆发，而对于同为重点手机芯片厂供应链的矽品、日月光、Amkor而言，第2季业绩可望迅速加温，市场普遍看好各家厂商封测业务的成长幅度将达到双位数字，后续并有机会随着4G LTE机种渗透率扬升，而交出逐季递增的成长格局。矽品于3月下旬正式宣布调增资本支出近50%，由全年新台币96亿元大幅扩增至147亿元，更是具备指标意义。根据该公司规划，矽品调增资本支出主要是为了因应单一家手机芯片厂出货预估值大幅上修，而多出的41亿元将用于投入8/12吋凸块(Bumping)、覆晶封装(Flip Chip)和测试设备等主流制程。市场预测，矽品快速拉升在移动装置主流制程的产能，正是为了高通、Marvell和海思三家业者。事实上，4G LTE领导厂商高通对矽品扩大释单的进度，自2013年第4季开始即不曾暂缓，而Marvell更是后起之秀，现阶段已经透过三星电子(Samsung Electronics)、联想及其他大陆一线手机品牌，快速卡位中国移动的销售名单中，两家手机芯片厂对矽品的支撑可望从第2季一路延续至下半年。值得注意的是，在大陆政府2014年上半加速拓展LTE基础建设的脚步下，华为旗下海思科技第2季于4G LTE基地台的生意将可望快速起飞，同步带动海思最主要的代工伙伴矽品的接单量大幅攀升。虽然现阶段日月光、Amkor虽未提出大幅调升资本支出的规划，不过，业界预估重点手机芯片厂的支撑下，两家公司于第2季提增主流制程总产能的计画势在必行，全年的资本支出有机会再往上。 TOP▲